一种led灯丝的制造方法
【专利摘要】本发明公开一种LED灯丝的制造方法，包括如下步骤：1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入凹坑且使电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型，使基座的四周均被荧光胶包封、LED芯片被荧光胶覆盖。本发明制得的LED灯丝，由于基座的各个面全包覆荧光胶，且基座可采用玻璃、陶瓷或金属，不需要增加透镜、反射罩，就能实现光色均匀的全角度发光，避免因增加透镜而影响光效造成的光损，且比使用molding模具制作出来的灯丝，设备投入更小、成本更低，节省了工艺。
【专利说明】一种LED灯丝的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED封装领域，尤其涉及一种LED灯丝的制造方法。
【背景技术】
[0002]目前市面上出现了不少LED灯丝光源，以往LED光源要达到一定的光照度和光照面积，需加装透镜之类的光学器件，影响光照效果，会降低LED应有的节能功效。
[0003]目前，LED灯丝虽然种类不少，但主要还是在玻璃或者金属基板上放置管芯、种线、以及封装荧光胶。目前为止，大多数公司都是使用模塑(molding)设备，虽然能封装出光色均匀的灯丝，但产量低，成本高，效益低，有些通过在基板上下点胶，能小批量产，但由于侧面没有荧光胶覆盖，出光不够均匀，存在色差。
[0004]由此可见，如何对现有技术进行改进，提供一种LED灯丝的制造方法，可实现大批量生产且出光效果均匀，这是本领域目前需要解决的技术问题。
【发明内容】
[0005]有鉴于此，本发明的目的在于提供一种LED灯丝的制造方法，可实现大批量生产且出光效果均匀。
[0006]为解决以上技术问题，本发明的技术方案是:
[0007]一种LED灯丝的制造方法，包括如下步骤:
[0008]I)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；
[0009]2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；
[0010]3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在所述LED芯片安装面上设置电极；
[0011]4)准备一带凹坑的载板，将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型；使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆
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[0012]优选地,所述基座为玻璃、陶瓷或金属材质。
[0013]优选地，所述基座为长方体结构的柱状体，长度与宽度之间的比值为15-40。
[0014]优选地，所述基座的宽度为:0.8-1.2mm，所述基座的长度为:20-40mm，所述基座的高度为:0.2-0.8mm。
[0015]优选地，每个LED芯片安装面上设置的LED芯片的数量为5_30个。
[0016]优选地，所述电极包括相互平行的第一连接段、第二连接段以及位于第一连接段与第二连接段之间的倾斜段，所述第一连接段与所述基座两端的焊盘电连接，所述第二连接段未被荧光胶全部包封。
[0017]优选地，所述基座的下端与所述凹坑的底部之间具有间隙。
[0018]优选地，所述凹坑的底部为曲面或者平面。
[0019]优选地，所述凹坑的底部为半球面，所述半球的半径为0.8-0.9mm。[0020]优选地，所述基座放入凹坑的深度为0.8-1.2mm,所述凹坑的深度为1.6-2.0mm。
[0021]优选地，所述倾斜段与第一连接段、第二连接段所成角度为120-150度。
[0022]优选地，所述基座具有两个相交或平行设置的第一 LED芯片安装面和第二 LED芯片安装面，每个LED芯片安装面上设置有与所述基座两端焊盘电连接的折弯电极。
[0023]优选地，所述述基座为长方体结构的柱状体，所述基座的上表面、下表面、前侧面、后侧面中的任意一个或多个作为一 LED芯片安装面。
[0024]与现有技术相比，本发明提供的一种LED灯丝制造方法，其步骤包括:1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面；2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片；3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在所述LED芯片安装面上设置电极；4)准备一带凹坑的载板，将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型；使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖，这样得到的LED灯丝，由于基座各个面全包覆荧光胶，再由于基座可采用玻璃、陶瓷或金属，从而实现不需要增加透镜、反射罩等措施，真正的实现了光色均匀的全角度发光，避免了因增加透镜而影响光效造成的光损；此外，本发明比使用molding模具制作出来的灯丝，设备投入更小、成本更低，产量是molding设备制作的10倍以上；并且相对于上下点胶的LED灯丝，只需要一次滴塑封装，节省了工艺。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤I中所涉及的整片基座呈半切割状态的结构示意图；
[0026]图2为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤2、3中所涉及的切割后的单个基座设置芯片和电极后的结构示意图；
[0027]图3为本发明LED灯丝的制造方法实施例一的步骤4中所涉及的基座与载板及封装胶的配合示意图；
[0028]图4为本发明LED灯丝的制造方法实施例二的步骤2、3中所涉及的切割后的单个基座设置芯片和电极后的结构示意图；
[0029]图5为本发明LED灯丝的制造方法实施例三的步骤2、3中所涉及的切割后的单个基座设置LED芯片和电极后的结构不意图；
[0030]图6为图5中基座和芯片、封装I父的不意图。
【具体实施方式】
[0031]为了使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面通过具体实施例对本发明作进一步的详细说明。
[0032]实施例一
[0033]本实施例中一种LED灯丝的制造方法，具体包括以下步骤:
[0034]I)如图1所示，在整片基座上印上焊盘，并对每个基座I预裂片，使用激光切割机对基座切割，保证每个基座I之间已经有半切割状态；
[0035]其中，基座I可为玻璃、陶瓷或金属材质制成，本实施例中，基座优选为玻璃；
[0036]其中，基座I为长方体结构的柱状体，长度与宽度之间的比例范围是15-40，优选地，宽度范围是0.8-1.2mm,长度范围是20_40mm，高度范围是0.2-0.8mm ；
[0037]其中，基座I具有至少一个LED芯片安装面，本实施例中，基座具有I个LED芯片安装面11;
[0038]2)在基座的芯片安装面上放置LED芯片，每个基座上有具有多个LED芯片，这些LED芯片采用金线串联；
[0039]在其他实施方式中，LED芯片之间也可以采用并联，多个LED芯片中基座两端的芯片分别通过金线连接到一个焊盘，在其他实施例中，LED芯片为倒装芯片时，不需要金线；
[0040]其中，LED芯片为蓝光芯片或红光芯片与蓝光芯片的组合，本实施例中，优选为蓝光芯片;
[0041]所述LED芯片的数量为5-30个，本实施例中，所述的LED芯片的数量是25个，采用串联连接；
[0042]3)如图2所示，将整片玻璃基座用夹具分裂成单独的一个基座I，所述玻璃基座I的芯片安装面11上设置有与基座I两端焊盘电连接的折弯电极2，所述折弯电极2是通过夹具进行折弯，所述折弯电极包括相互平行的第一连接段、第二连接段以及位于第一连接段与第二连接段之间的倾斜段，所述倾斜段与第一连接段、第二连接段所成角度为120-150度，所述第一连接段与所述基座两端的焊盘电连接，且所述电极2为电镀镍银的铜片；
[0043]4)如图3所示，准备带凹坑的载板5，将电连接好的玻璃基座I上具有LED芯片3的一面朝下放进凹坑且使所述第二连接段伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶4成型，所述LED芯片3被荧光胶4覆盖；
[0044]其中，凹坑的深度为1.6-2.0mm,凹坑的底部不是平面，而为具有一定的弧度的曲面，使得出光效果好；本实施例中，凹坑的底部为半圆，所述半圆的半径为0.8-0.9mm ;在其他实施例中，凹坑的底部也可以是平面；
[0045]基座I放入凹坑的深度小于凹坑自身的深度，这样可以使基座I处于悬空状态，保证四周都有胶体，出光效果好，基座I放入凹坑的深度为0.8-1.2mm，可让带芯片的玻璃基座悬浮于荧光胶中，即可以实现360度全角度封装；
[0046]其中，载板5为不锈钢或铝合金，本实施例中，优选为不锈钢载板。
[0047]其中，荧光胶4为硅胶或硅树脂，荧光胶4中混有散射颗粒、红色荧光粉、黄色荧光粉、绿色荧光粉中的一种或几种，本实施例中，优选为混有散射颗粒、红色荧光粉和黄色荧光粉的娃胶。
[0048]采用本实施例制造的LED灯丝，通过对整个基座全包覆荧光胶，并且由于本实施例中基座采用玻璃材质，从而实现不需要增加透镜、反射罩等措施，真正实现了光色均匀的全角度发光；此外，本实施例比使用molding模具制作出来的灯丝，设备投入小、成本低，产量是molding设备制作的10倍以上；并且相当于上下点胶的LED灯丝，只需要一次滴塑封装，节省了工艺。
[0049]实施例二
[0050]本实施例提供的一种LED灯丝制造方法，与实施例一提供的LED灯丝制造方法的主要区别点在于:
[0051]实施例一提供的基座具有一个LED芯片安装面，而本实施例的基座如图4所不，具有两个LED芯片安装面，分别为第一 LED芯片安装面11、第二 LED芯片安装面12，第一 LED芯片安装面11沿水平方向设置，第二 LED芯片安装面12平行于第一 LED芯片安装面11，在其他实施例中，第二 LED芯片安装面12也可以与第一 LED芯片安装面11相交，所述每个LED芯片安装面上设置有与基座两端焊盘电连接的折弯电极2，折弯电极2的结构与实施例一中的折弯电极结构相同，此处不再赘述。
[0052]实施例三
[0053]本实施例提供的一种LED灯丝制造方法，与实施例一提供的LED灯丝制造方法的主要区别点在于:
[0054]实施例一提供的基座具有一个LED芯片安装面，而本实施例的基座I如图5、6所示，具有四个LED芯片安装面，分别为第一 LED芯片安装面11、第二 LED芯片安装面12、第三LED芯片安装面13及第四LED芯片安装面14，第一 LED芯片安装面11沿水平方向设置，第二 LED芯片12安装面平行于第一 LED芯片安装面，第三LED芯片安装面13及第四LED芯片安装面14分别位于第一 LED芯片安装面的两侧，所述每个芯片安装面上设置有与基座两端焊盘电连接的折弯电极2，折弯电极2的结构与实施例一中的折弯电极结构相同，此处不再赘述。
[0055]以上对本发明进行了详细介绍，文中应用具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
[0056]以上仅是本发明的优选实施方式，应当指出的是，上述优选实施方式不应视为对本发明的限制，本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明的精神和范围内，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)准备整片基座坯体，所述整片基座坯体的每个基座都具有至少一个LED芯片安装面； 2)在每个LED芯片安装面上放置多个LED芯片； 3)将整片基座坯体分裂成单独的基座，在所述LED芯片安装面上设置电极； 4)准备一带凹坑的载板，将基座放入所述凹坑且使所述电极的一端伸出至所述凹坑外，然后点荧光胶成型，使所述基座的四周均被荧光胶包封、所述LED芯片被荧光胶覆盖。
2.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述基座为玻璃、陶瓷或金属材质。
3.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述基座为长方体结构的柱状体，长度与宽度之间的比值为15-40。
4.如权利要求3所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述基座的宽度为:0.8-1.2mm，所述基座的长度为:20-40mm，所述基座的高度为:0.2-0.8mm。
5.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，每个LED芯片安装面上设置的LED芯片的数量为5-30个。
6.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述电极包括相互平行的第一连接段、第二连接段以及位于第一连接段与第二连接段之间的倾斜段，所述第一连接段与所述基座两端的焊盘电连接，所述第二连接段未被荧光胶全部包封。
7.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述基座的下端与所述凹坑的底部之间具有间隙。
8.如权利要求1所述的LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述凹坑的底部为曲面或者平面。
9.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述凹坑的底部为半球面，所述半球的半径为0.8-0.9mm。
10.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述基座放入凹坑的深度为0.8-1.2mm,所述凹坑的深度为1.6-2.0_。
11.如权利要求6所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述倾斜段与第一连接段、第二连接段所成角度为120-150度。
12.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述基座具有两个相交或平行设置的第一 LED芯片安装面和第二 LED芯片安装面，每个LED芯片安装面上设置有与所述基座两端焊盘电连接的 折弯电极。
13.如权利要求1所述的一种LED灯丝的制造方法，其特征在于，所述述基座为长方体结构的柱状体，所述基座的上表面、下表面、前侧面、后侧面中的任意一个或多个作为一 LED芯片安装面。
【文档编号】H01L25/075GK103956357SQ201410189130
【公开日】2014年7月30日 申请日期:2014年5月6日 优先权日:2014年5月6日
【发明者】夏勋力, 麦家儿, 唐永成 申请人:佛山市国星光电股份有限公司