射频识别天线的形成方法
【专利摘要】一种射频识别天线的形成方法，包括：提供包括第一区域和第二区域的载板；在第一区域上形成若干包括第一端和第二端的第一金属线，在第二区域上形成若干包括第三端和第四端的第二金属线；形成将第N条第一金属线第二端与第N-1条第二金属线第四端电连接第一金属连接线，将第N条第二金属线的第四端与第N-1条第一金属线的第二端电连接第二金属连接线，将第N-1条第一金属线的第一端与第N-2条第二金属线的第三端电连接第三金属连接线，将第N-1条第二金属线的第三端与第N-2条第一金属线的第一端电连接第四金属连接线，将第一条第一金属线的第二端和第一条第二金属线的第四端电连接第五金属连接线。形成的射频识别天线的体积减小。
【专利说明】射频识别天线的形成方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及射频通信技术，特别涉及一种射频识别天线的形成方法。
【背景技术】
[0002]RFID(射频识别:Rad1 Frequency Identificat1n)是一种非接触式的自动识别技术，它通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，识别工作无须人工干预，作为条形码的无线版本，RFID技术具有条形码所不具备的防水、耐高温、使用寿命长、读取距离大、标签上数据可以加密、存储数据容量更大、存储信息更改自如等优点，其应用将给零售、物流等产业带来革命性变化。
[0003]基本的RFID系统由阅读器(Reader)与电子标签(或应答器，Transponder)两部份组成，其中电子标签(Tag):由射频识别天线及射频集成芯片组成，每个电子标签具有唯一的电子编码或者保存有约定格式的电子数据，附着在物体上标识目标对象；阅读器(Reader):读取(有时还可以写入)标签信息的设备，可设计为手持式或固定式。
[0004]RFID系统其工作原理为:由阅读器发射一特定频率信号给电子标签，用以驱动电子标签中的内部电路将内部的数据送出(Passive Tag，无源标签或被动标签)，或者电子标签主动发送出内部的数据(Active Tag，有源标签或主动标签)，此时阅读器便依序接收电子标签发送的数据，从而达到自动识别目标对象的目的。
[0005]现有技术中射频识别天线一般是通过绕线或直接将导线埋入承载片等方式来制作，然后将制作好的射频识别天线与射频集成芯片封装在一起形成电子标签。通过绕线的方式将金属线或导线绕制若干圈形成射频识别天线或者将导线埋入承载片形成射频识别天线，形成的射频识别天线会占据较大的空间，并且射频识别天线的线圈的重复性较低，影响了射频识别天线的电学性能。
【发明内容】
[0006]本发明解决的问题是减小射频识别天线占据的体积。
[0007]为解决上述问题，本发明提供一种射频识别天线的形成方法，包括:提供载板，所述载板包括第一区域和第二区域；在所述载板的第一区域上形成若干平行的第一金属线，从第二区域指向第一区域的方向，由内层到外层包括第一条第一金属线到第N(N>2)条第一金属线，每一条第一金属线包括第一端和相对的第二端，在载板的第二区域上形成若干平行的第二金属线，从第一区域指向第二区域的方向，由内层到外层包括第一条第二金属线到第N(N>2)条第二金属线，每一条第二金属线包括第三端和相对的第四端；通过引线键合工艺形成若干第一金属连接线、第二金属连接线、第三金属连接线和第四金属连接线，以及第五金属连接线，第一金属连接线将第N条第一金属线的第二端与第N-1条第二金属线的第四端电连接，第二金属连接线将第N条第二金属线的第四端与地N-1条第一金属线的第二端电连接，第三金属连接线将第N-1条第一金属线的第一端与第N-2条第二金属线的第三端电连接，第四金属连接线将第N-1条第二金属线的第三端与第N-2条第一金属线的第一端电连接，其中，第N条第一金属线的第一端作为射频识别天线的第一外接端口，第N条第二金属线的第三端作为射频识别天线的第二外接端口，第五金属连接线将第一条第一金属线的第二端和第一条第二金属线的第四端电连接。
[0008]可选的，所述射频识别天线的形成过程为:在载板上形成金属层；在金属层上形成图形化的光刻胶层，所述图形化的光刻胶层具有暴露出第一区域的金属层表面的若干第一开口，以及暴露出第二区域的金属层表面的若干第二开口 ；以所述图形化的光刻胶层为掩膜，刻蚀所述金属层，在载板的第一区域形成若干平行的第一金属线，在载板的第二区域形成若干平行的第二金属线。
[0009]可选的，刻蚀所述金属层采用各向异性的干法刻蚀工艺。
[0010]可选的，所述射频识别天线的形成过程为:在第一区域的载板上形成隔离层，所述隔离层中具有暴露出载板第一区域表面的若干分立的第三开口，以及暴露出载板第二区域表面的若干分立的第四开口 ；米用电镀工艺在第三开口中填充满金属，形成第一金属线，在第四开口中填充满金属，形成第二金属线。
[0011]可选的，所述若干第一金属线关于若干第二金属线在载板上呈轴对称。
[0012]可选的，所述第一金属线和第二金属线的形状为圆弧。
[0013]可选的，所述第一金属线或第二金属线的厚度为100埃?50微米，相邻第一金属线之间的间距或相邻第二金属线之间的间距为I微米?5000微米，第一金属线或第二金属线的宽度为I微米?500微米。
[0014]可选的，还包括:提供射频集成芯片；将射频集成芯片与射频识别天线第一外接端口和第二外接端口电连接。
[0015]可选的，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，通过引线键合工艺形成第六金属连接线和第七金属连接线，所述第六金属连接线将射频识别天线的第一外接端口与射频集成芯片的第一接口电连接，所述第七金属连接线将射频识别天线的第二外接端口与射频集成芯片第二接口电连接。
[0016]可选的，还包括:形成覆盖所述射频集成芯片和射频识别天线的塑封层。
[0017]与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点:
[0018]本发明的射频识别天线的形成方法，在所述载板的第一区域上形成若干平行的第一金属线，在载板的第二区域上形成若干平行的第二金属线，第一金属线和第二金属线平面结构，减小了射频天线的体积，通过引线键合工艺形成若干第一金属连接线、第二金属连接线、第三金属连接线和第四金属连接线，将若干第一金属线和第二金属线交叉连接形成环形的射频识别天线，工艺简单，降低了制作成本，并且本发明形成的射频识别天线的第一外接端口(第N条第一金属线的第一端)和第二外接端口(第N条第二金属线的第三端)位于射频识别天线的外围，后续将射频集成芯片与射频识别天线电连接时，将两者相邻的金属连接线无需横跨在射频识别天线的上方，方便金属连接线的布线以及提高形成的电子标签的性能。
[0019]进一步，光刻和刻蚀相结合的集成制作工艺或者电镀工艺形成射频识别天线的第一金属线和第二金属线，第一金属线和第二金属线的厚度可以较薄，第一金属线和第二金属线宽度可以较小，相邻第一金属线之间的间距和相邻第二金属线之间的间距也可以较小，从而使得形成的射频识别天线占据的面积较小，有利于提高形成的射频识别天线的集成度，并且光刻和刻蚀工艺或者电镀工艺可以很精确的控制相邻第一金属线之间的间距和相邻第二金属线之间的间距以及第一金属线和第二金属线的宽度，从而使得射频识别天线具有较高的重复性，提高了射频识别天线工作时的电学性能。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1?图5为本发明实施例射频识别天线的形成过程的结构示意图。
【具体实施方式】
[0021]现有技术的射频识别天线直接通过金属线和导线形成，金属线和导线的直径较大，使得形成的射频识别天线的占据的空间增大，并且绕制形成的射频识别天线为立体的结构相应的也会增加射频识别天线的占据的空间，另外通过绕线的方式和导线埋入的方式形成的射频识别天线相邻线圈之间的距离不易控制，使得线圈的重复性较低，使得射频识别天线的电学性能降低。
[0022]为此，本发明提供了一种射频识别天线及其形成方法，在所述载板的第一区域上形成若干平行的第一金属线，在载板的第二区域上形成若干平行的第二金属线，通过引线键合工艺形成若干第一金属连接线、第二金属连接线、第三金属连接线和第四金属连接线，将若干第一金属线和第二金属线交叉连接形成环形的射频识别天线，形成的射频识别天线大部分为平面结构，减小了射频天线的体积，并且本射频识别天线的第一外接端口和第二外接端口位于环形的射频识别天线的外围，方便了射频识别天线与射频集成芯片的电连接，提高形成的电子标签的性能。
[0023]为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。在详述本发明实施例时，为便于说明，示意图会不依一般比例作局部放大，而且所述示意图只是示例，其在此不应限制本发明的保护范围。此外，在实际制作中应包含长度、宽度及深度的三维空间尺寸。
[0024]图1?图5为本发明实施例射频识别天线的形成过程的结构示意图。
[0025]参考图1，提供载板200，所述载板200包括第一区域21和第二区域22 ;在所述载板200上形成金属层201。
[0026]所述载板200作为后续工艺的载体，所述载板200包括第一区域21和与第一区域21相邻的第二区域22，后续在载板200的第一区域21上形成若干第一金属线，在载板200的第二区域22上形成若干第二金属线。
[0027]所述载板200可以为娃基板、玻璃基板或闻分子树脂基板等。
[0028]所述金属层201覆盖载板200的第一区域21和第二区域22表面，所述金属层201后续用于形成第一金属线和第二金属线。可以通过溅射工艺或金属膜压膜工艺在所述载板200上形成金属层201。
[0029]在本发明的其他实施例中，所述载板可以包括若干(大于等于2个)器件区域和位于器件区域之间的切割道区域，所述器件区域上形成电子标签，后续沿切割道区域将载板上形成的若干电子标签分割成独立的电子标签，每个器件区域包括第一区域和第二区域相邻的第二区域以及第三区域，第一区域和第二区域上形成射频识别天线，第三区域上贴合射频集成芯片。
[0030]所述金属层201的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W等。所述金属层201的厚度为100埃?50微米。
[0031]结合参考图2和图3，图3为图2的俯视结构示意图，图2为图3沿切割线AB方面的剖面结构示意图，刻蚀所述金属层201 (参考图2)，在所述载板200的第一区域21上形成若干平行的第一金属线203，从第二区域22指向第一区域21的方向，由内层到外层包括第一条第一金属线到第N(N>2)条第一金属线,每一条第一金属线203包括第一端11和相对的第二端12，在载板200的第二区域22上形成若干平行的第二金属线204，从第一区域21指向第二区域22的方向，由内层到外层包括第一条第二金属线到第N(N>2)条第二金属线，每一条第二金属线204包括第三端13和相对的第四端14。
[0032]在刻蚀所述金属层201之前，在金属层201上形成图形化的光刻胶层(图中未示出)，所述图形化的光刻胶层具有暴露出第一区域21的金属层201表面的若干第一开口，以及暴露出第二区域22的金属层201表面的若干第二开口 ；以所述图形化的光刻胶层为掩膜，刻蚀所述金属层201,在载板200的第一区域21形成若干平行的第一金属线203,在载板200的第二区域22形成若干平行的第二金属线204。
[0033]刻蚀所述金属层201采用各向异性的干法刻蚀，比如可以采用等离子刻蚀工艺，等离子刻蚀工艺采用的刻蚀气体可以为SF6、NH3、Cl2、HBr中的一种或几种。
[0034]在本发明的其他实施例中，可以通过湿法刻蚀工艺刻蚀所述金属层201形成若干第一金属线和第二金属线。
[0035]在本发明的另一实施例中，所述第一金属线和第二金属线还可以通过电镀工艺形成，所述射频识别天线的形成过程为:在第一区域的载板上形成隔离层，所述隔离层中具有暴露出载板第一区域表面的若干分立的第三开口，以及暴露出载板第二区域表面的若干分立的第四开口 ；采用电镀工艺在第三开口中填充满金属，形成第一金属线，在第四开口中填充满金属，形成第二金属线。
[0036]载板200的第一区域21上形成若干第一金属线203,相邻第一金属线203之间是分离平行的，从第二区域22指向第一区域21的方向，由内层到外层包括第一条第一金属线到第N(N>2)条第一金属线，本实施例中以N = 5条第一金属线作为示例，从第二区域22指向第一区域21的方向，由内层到外层包括第一条第一金属线、第二条第一金属线、第三条第一金属线、第四条第一金属线和第五条第一金属线。
[0037]载板200的第二区域22上形成若干第二金属线204，相邻第二金属线204之间是分离平行的，从第一区域21指向第二区域22的方向，由内层到外层包括第一条第二金属线到第N(N>2)条第二金属线，本实施例中以N = 5条第一金属线作为示例，从第一区域21指向第二区域22的方向，由内层到外层包括第一条第二金属线、第二条第二金属线、第三条第二金属线、第四条第二金属线和第五条第二金属线。
[0038]所述载板200第一区域21上的第一金属线203的数量N与第二区域22上的第二金属线204的数量N是相等的，便于后续将断开的第一金属线和第二金属线连接形成射频识别天线。
[0039]第一区域21上的第一金属线203和第二区域22上的第二金属线204在载板200表面上呈轴对称。轴对称具体是指:在第一金属线203和第二金属线204之间的载板200上做一对称轴，将第一金属线203和第二金属线204沿对称轴对折时，第一金属线203和第二金属线204完全重合。具体到实施例中，第一条第一金属线与第一条第二条金属线关于对称轴轴对称、第二条第一金属线与第二条第二金属线关于对称轴轴对称、......第N条第一金属线与第N条第二金属线关于对称轴轴对称。
[0040]第一金属线203的数量N和第二金属线204的数量N可以为奇数(N = 3、5、7、9...)或偶数(N = 2、4、6、8…)ο
[0041]第一金属线203的第一端11与第二金属线204的第三端13对应,第一金属线的第二端12与第二金属线204的第四端14对应。本实施中，将第一金属线203的后续可以作为射频识别天线的第一外接端口的一端定义为第一端11，第一金属线203的另外一端定义为第二端12，将第二金属线204的后续可以作为射频识别天线的第二外接端口的一端定义为第三端13，第二金属线204的另外一端定义为第四端14。
[0042]本实例中，第一金属线203和第二金属线204的形状为圆弧，具体的所述第一金属线203和第二金属线204的形状可以为若干同心圆弧。在本发明的其他实施例中，所述第一金属线和第二金属线的形状可以为直线、折线或其他形状。
[0043]本发明实施例通过光刻和刻蚀相结合的集成制作工艺或者电镀工艺形成射频识别天线的第一金属线203和第二金属线204，第一金属线203和第二金属线204为平面的结构，第一金属线203和第二金属线204的厚度可以较薄,第一金属线203和第二金属线204宽度可以较小，相邻第一金属线203之间的间距和相邻第二金属线204之间的间距也可以较小，从而使得形成的射频识别天线占据的面积较小，有利于提高形成的射频识别天线的集成度，并且光刻和刻蚀工艺或者电镀工艺可以很精确的控制相邻第一金属线203之间的间距和相邻第二金属线2 04之间的间距以及第一金属线203和第二金属线204的宽度，从而使得射频识别天线具有较高的重复性，提高了射频识别天线工作时的电学性能。
[0044]所述第一金属线203或第二金属线204的厚度T为100埃~50微米，相邻第一金属线203之间的间距S或相邻第二金属线204之间的间距S为I微米~5000微米，第一金属线203或第二金属线204的宽度W为I微米~500微米。
[0045]参考图4,通过引线键合工艺(wire bonding)形成若干第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34，以及第五金属连接线35，第一金属连接线31将第N条第一金属线203的第二端12与第N-1条第二金属线204的第四端14电连接，第二金属连接线32将第N条第二金属线204的第四端14与第N-1条第一金属线203的第二端12电连接，第三金属连接线33将第N-1条第一金属线203的第一端11与第N-2条第二金属线204的第三端13电连接，第四金属连接线34将第N-1条第二金属线204的第三端13与第N-2条第一金属线203的第一端11电连接，其中，第N条第一金属线203 (最外层的第一金属线203)的第一端11作为射频识别天线的第一外接端口，第N条第二金属线204 (最外层的第二金属线204)的第三端13作为射频识别天线的第二外接端口，第五金属连接线35将第一条第一金属线203 (最内层的第一金属线203)的第二端12和第一条第二金属线204(最内层的第二金属线204)的第四端14电连接。
[0046]具体到本实施例中，第一金属线203和第二金属线204的数量N为5，第五条第一金属线203的第一端作为射频识别天线的第一外接端口，第五条第一金属线203的第二端
12通过一条第一金属连接线31与第四条第二金属线204的第四端14电连接，第五条第二金属线的第三端13作为射频识别天线的第二外接端口，第五条第二金属线的第四端14通过一条第二金属连接线32与第四条第一金属连接线的第二端12电连接，第四条第一金属连接线的第一端12通过一条第三金属连接线33与第三条第二金属线的第三端13电连接，第四条第二金属连接线的第三端13通过一条第四金属连接线34与第三条第一金属线的第一端11电连接，第三条第一金属线的第二端12通过一条第一金属连接线31与第二条第二金属线的第四端14电连接，第三条第二金属线的第四端14通过一条第二金属连接线32与第二条第一金属连接线的第二端12电连接，第二条第一金属线的第一端11通过一条第三金属连接线33与第一条第二金属线的第三端13电连接，第二条第二金属线的第三端13通过一条第四金属线34与第一条第第一金属线的第一端11电连接，第一条第一金属线的第二端12通过一条第五金属连接线与第一条第二金属线的第四端14电连接。
[0047]引线键合工艺(wire bonding)形成若干第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34，以及第五金属连接线35，工艺简单，效率较高，因而降低了制作成本。
[0048]所述引线键合工艺可以为热压键合、超声波键合或热压超声波键合。以形成第一金属连接线31作为示例，引线键合的具体过程为:首先穿过键合机的劈刀的金属线与(第五条)第一金属线203的第二端12接触形成第一焊点；接着劈刀抬起并向(第四条)第二金属线204的第四端14的方向移动，形成金属弧线；然后劈刀向下，使得金属线与(第四条)第二金属线204的第四端14接触形成第二焊点，并同时切断金属线，形成将(第五条)第一金属线203的第二端12和(第四条)第二金属线204的第四端14电连接的第一金属连接线31。
[0049]引线键合工艺(wire bonding)的形成的若干第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34，以及第五金属连接线35悬空在载板200的上方，第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34的长度大于第一金属线203的第一端11 (或第二端12)和第二金属线的第三端13 (或第四端14)之间的距离，从而使得形成的射频识别天线的有效长度增加。并且通过第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34的连接，本发明形成的射频识别天线的第一外接端口(第N条第一金属线的第一端11)和第二外接端口(第N条第二金属线的第三端13)位于射频识别天线的外围，后续将射频集成芯片与射频识别天线电连接时，第六金属连接线和第七金属连接线无需横跨在射频识别天线的上方，方便第六金属连接线和第七金属连接线的布线以及提高形成的电子标签的性能。
[0050]参考图5，还包括:提供射频集成芯片300 ;将射频集成芯片300与射频识别天线第一外接端口和第二外接端口电连接。
[0051]所述射频集成芯片300包括第一接口 301和第二接口 302，将射频识别芯片300贴合在载板200的表面；通过引线键合工艺形成第六金属连接线206和第七金属连接线207，所述第六金属连接线206将射频识别天线的第一外接端口(第N条第一金属线203的第一端11)与射频集成芯片300的第一接口 301电连接，所述第七金属连接线207将射频识别天线的第二外接端口(第N条第二金属线204的第三端13)与射频集成芯片300第二接口302电连接。
[0052]所述射频集成芯片300和射频识别天线构成射频识别系统的应答器(或电子标签)，所述射频集成芯片300用于存储与目标对象相关的信息，对射频识别天线接收的信号进行处理，并可以将存储的相关信息通过射频识别天线发送。所述射频识别天线用于接收外部(阅读器)的射频信号，以及用于向外发送射频信号。
[0053]所述射频集成芯片300还具有身份验证功能，当阅读器的读取信号时，所述射频集成芯片300可以发送验证信息对阅读器的身份进行验证。
[0054]本实施例的应答器(或电子标签)可以为无源、有源或半有源形式的应答器(或电子标签)，所述射频识别天线还可以作为耦合器件产生感应电流，向射频集成芯片和射频识别天线提供驱动能量。
[0055]在本发明的其他实施例中，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，射频集成芯片倒装在载板上，射频识别天线的第一外接端口与射频集成芯片的第一接口电连接，射频识别天线的第二外接端口与射频集成芯片第二接口电连接。
[0056]还包括，形成覆盖所述射频识别天线，射频集成芯片300、第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34、第五金属连接线35、以及第六金属连接线206和第七金属连接线207和载板200的塑封层。
[0057]所述塑封层用于密封和保护形成的电子标签，所述塑封层的材料可以为高分子的树脂，比如可以为聚酰亚胺、环氧树脂、苯并环丁烯或聚苯并恶唑等，所述塑封层的材料也可以为其他合适的材料，比如氮化硅、氧化硅等。
[0058]形成所述塑封层的工艺可以为点胶工艺、旋涂工艺或帘式涂布(curtaincoating)工艺。形成所述塑封层的工艺也可以采用无压力(或压力很小的)网板印刷或转塑或注塑工艺。使得形成塑封层时，塑封层材料对第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34的冲压较小，防止第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34位于移动而产生电连接。
[0059]在本发明的其他实施例中，当所述载板包括若干器件区域和切割道区域，在载板上形成有若干电子标签时，还包括:沿载板的切割道区域切割所述塑封层和载板，形成若干分立的电子标签。实现电子标签的批量制作。
[0060]上述方法形成的射频识别天线，请参考图5，包括:
[0061]提供载板200，所述载板200包括第一区域21和第二区域22 ；
[0062]位于载板200的第一区域21上的若干平行的第一金属线203，从第二区域22指向第一区域21的方向，由内层到外层包括第一条第一金属线到第N(N>2)条第一金属线，每一条第一金属线203包括第一端11和相对的第二端12,位于载板200的第二区域22上的若干平行的第二金属线204，从第一区域21指向第二区域22的方向，由内层到外层包括第一条第二金属线到第N(N>2)条第二金属线，每一条第二金属线204包括第三端13和相对的第四端14;
[0063]若干第一金属连接线31、第二金属连接线32、第三金属连接线33和第四金属连接线34，以及第五金属连接线35，第一金属连接线31将第N条第一金属线的第二端12与第N-1条第二金属线的第四端14电连接，第二金属连接线32将第N条第二金属线的第四端14与第N-1条第一金属线的第二端12电连接，第三金属连接线33将第N-1条第一金属线的第一端11与第N-2条第二金属线的第三端13电连接，第四金属连接线34将第N-1条第二金属线的第三端13与第N-2条第一金属线的第一端11电连接，其中，第N条第一金属线的第一端11作为射频识别天线的第一外接端口，第N条第二金属线的第三端13作为射频识别天线的第一外接端口，第五金属连接线35将第一条第一金属线的第二端12和第一条第二金属线的第四端14电连接。
[0064]具体的，所述若干第一金属线203关于若干第二金属线204在载板200上呈轴对称。
[0065]本实施例中，所述第一金属线203和第二金属线204的形状为圆弧。本发明的其他实施例中，第一金属线203和第二金属线204的形状为直线、曲线或其他合适的形状。
[0066]所述第一金属线203或第二金属线204的厚度为100埃?50微米，相邻第一金属线203之间的间距或相邻第二金属线204之间的间距为I微米?5000微米，第一金属线203或第二金属线204的宽度为I微米?500微米。
[0067]还包括:射频集成芯片300，射频集成芯片300与射频识别天线第一外接端口和第二外接端口电连接。
[0068]所述射频集成芯片300包括第一接口 301和第二接口 302，将射频识别芯片300贴合在载板200的表面第六金属连接线206将射频识别天线的第一外接端口(第N条第一金属线的第一端11)与射频集成芯片300的第一接口 301电连接，第七金属连接线207将射频识别天线的第二外接端口(第N条第二金属线的第三端13)与射频集成芯片300第二接口 302电连接。
[0069]在本发明的其他实施例中，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，射频集成芯片倒装在载板上，射频识别天线的第一外接端口与射频集成芯片的第一接口电连接，射频识别天线的第二外接端口与射频集成芯片第二接口电连接。
[0070]所述第一金属线203和第二金属线204的材料为Al、Cu、Ag、Au、Pt或W。
[0071]虽然本发明披露如上，但本发明并非限定于此。任何本领域技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，均可作各种更动与修改，因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
【权利要求】
1.一种射频识别天线的形成方法，其特征在于，包括: 提供载板，所述载板包括第一区域和第二区域； 在所述载板的第一区域上形成若干平行的第一金属线，从第二区域指向第一区域的方向，由内层到外层包括第一条第一金属线到第N(N>2)条第一金属线，每一条第一金属线包括第一端和相对的第二端，在载板的第二区域上形成若干平行的第二金属线，从第一区域指向第二区域的方向，由内层到外层包括第一条第二金属线到第N(N>2)条第二金属线，每一条第二金属线包括第三端和相对的第四端； 通过引线键合工艺形成若干第一金属连接线、第二金属连接线、第三金属连接线和第四金属连接线，以及第五金属连接线，第一金属连接线将第N条第一金属线的第二端与第N-1条第二金属线的第四端电连接，第二金属连接线将第N条第二金属线的第四端与地N-1条第一金属线的第二端电连接，第三金属连接线将第N-1条第一金属线的第一端与第N-2条第二金属线的第三端电连接，第四金属连接线将第N-1条第二金属线的第三端与第N-2条第一金属线的第一端电连接，其中，第N条第一金属线的第一端作为射频识别天线的第一外接端口，第N条第二金属线的第三端作为射频识别天线的第二外接端口，第五金属连接线将第一条第一金属线的第二端和第一条第二金属线的第四端电连接。
2.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述射频识别天线的形成过程为:在载板上形成金属层；在金属层上形成图形化的光刻胶层，所述图形化的光刻胶层具有暴露出第一区域的金属层表面的若干第一开口，以及暴露出第二区域的金属层表面的若干第二开口 ；以所述图形化的光刻胶层为掩膜，刻蚀所述金属层，在载板的第一区域形成若干平行的第一金属线，在载板的第二区域形成若干平行的第二金属线。
3.如权利要求2所述 的射频识别天线的形成方法，其特征在于，刻蚀所述金属层采用各向异性的干法刻蚀工艺。
4.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述射频识别天线的形成过程为:在第一区域的载板上形成隔离层，所述隔离层中具有暴露出载板第一区域表面的若干分立的第三开口，以及暴露出载板第二区域表面的若干分立的第四开口 ；采用电镀工艺在第三开口中填充满金属，形成第一金属线，在第四开口中填充满金属，形成第二金属线。
5.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述若干第一金属线关于若干第二金属线在载板上呈轴对称。
6.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述第一金属线和第二金属线的形状为圆弧。
7.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述第一金属线或第二金属线的厚度为100埃~50微米，相邻第一金属线之间的间距或相邻第二金属线之间的间距为I微米~5000微米，第一金属线或第二金属线的宽度为I微米~500微米。
8.如权利要求1所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，还包括:提供射频集成芯片；将射频集成芯片与射频识别天线第一外接端口和第二外接端口电连接。
9.如权利要求8所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，所述射频集成芯片包括第一接口和第二接口，通过引线键合工艺形成第六金属连接线和第七金属连接线，所述第六金属连接线将射频识别天线的第一外接端口与射频集成芯片的第一接口电连接，所述第七金属连接线将射频识别天线的第二外接端口与射频集成芯片第二接口电连接。
10.如权利要求8所述的射频识别天线的形成方法，其特征在于，还包括:形成覆盖所述射频集成芯片和射频识别天线的塑封层。
【文档编号】H01Q1/38GK104078759SQ201410303076
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月27日 优先权日:2014年6月27日
【发明者】王洪辉, 林仲珉 申请人:南通富士通微电子股份有限公司