一种amoled显示面板及其制备方法和显示装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种AMOLED显示面板，包括对盒的阵列基板和彩膜基板，彩膜基板包括抗反射层以及同层设置的彩膜层和黑矩阵，抗反射层位于彩膜层和黑矩阵的远离阵列基板的一侧，彩膜基板还包括阻水层，阻水层设置在彩膜层和黑矩阵的靠近阵列基板的一侧，或者，阻水层设置在抗反射层与彩膜层和黑矩阵之间。该AMOLED显示面板通过在彩膜基板中设置阻水层，能够防止水分侵入AMOLED显示面板，从而对AMOLED显示面板形成很好的保护，阻水层的设置使彩膜基板中不需要再设置玻璃基板，由于阻水层的厚度要比玻璃基板的厚度小很多，所以阻水层的设置能使AMOLED显示面板的整体厚度大大减薄，从而使AMOLED显示面板更加轻薄。
【专利说明】-种AMOLED显示面板及其制备方法和显示装置
【技术领域】
[0001] 本发明涉及显示【技术领域】，具体地，涉及一种AMOLED显示面板及其制备方法和显 示装置。
【背景技术】
[0002] AMOLED (Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)是有源矩阵有机发光 二极管面板。相比传统的液晶面板，AMOLED具有反应速度较快、对比度更高、视角较广等特 点，倍受人们的青睐。
[0003] 目前，为了进一步优化AMOLED的全彩化显示效果，通常通过设置彩膜基板来实现 白光AMOLED的全彩化，即让AMOLED发出的白光透过彩膜基板，从而实现白光AMOLED的全 彩化显示。
[0004] 通过设置彩膜基板来实现AMOLED全彩化的技术主要有两种，一种是FMM技术，即 通过蒸镀法在显示基板上蒸镀形成R、G、B彩膜层。FMM技术容易造成混色问题，良率低；另 夕卜，FMM技术难以达到高解析度，所以采用FMM技术实现AMOLED的全彩化很难应对大世代 产线。另一种是W0LED+CF法（即白光+彩色滤光片实现AMOLED全彩化），采用W0LED+CF 法实现顶发射型AMOLED的全彩化，具有AMOLED开口率高及背板制程较简易等优点，目前被 广泛采用。
[0005] 顶发射型AMOLED是指光线由阵列基板向彩膜基板侧射出。通过W0LED+CF法实现 顶发射型AMOLED的全彩化通常是将彩膜层设置在彩膜基板上，然后将彩膜基板与阵列基 板进行对盒。为了保证彩膜基板与阵列基板的对盒精度，并增加 AMOLED面板的信赖性，彩 膜基板多采用玻璃作为基板；同时，为了减少外界光的反射，增加 AMOLED面板的对比度，彩 膜基板上还需贴上一层圆偏光片。
[0006] 为了对AMOLED面板进行很好的防护，彩膜基板中玻璃基板的厚度通常需要设置 在500 μ m左右，这使得AMOLED面板的厚度大大增加，加之，彩膜基板上还要贴设圆偏光片， 这样的结构使得AMOLED面板变得更加笨重，不利于AMOLED面板的轻薄化。
【发明内容】
[0007] 本发明针对现有技术中存在的上述技术问题，提供一种AMOLED显示面板及其制 备方法和显示装置。该AMOLED显示面板通过在彩膜基板中设置阻水层，不仅能对AMOLED 显示面板形成很好的保护，而且能使AMOLED显示面板的整体厚度大大减薄，从而使AMOLED 显示面板变得更加轻薄。
[0008] 本发明提供一种AMOLED显示面板，包括对盒的阵列基板和彩膜基板，所述彩膜基 板包括抗反射层以及同层设置的彩膜层和黑矩阵，所述抗反射层位于所述彩膜层和所述黑 矩阵的远离所述阵列基板的一侧，所述彩膜基板还包括阻水层，所述阻水层设置在所述彩 膜层和所述黑矩阵的靠近所述阵列基板的一侧，或者，所述阻水层设置在所述抗反射层与 所述彩膜层和所述黑矩阵之间。
[0009] 优选地，所述阻水层的厚度范围为0. 1-10 μ m。
[0010] 优选地，所述阻水层为单一膜层或相互覆叠的多个膜层。
[0011] 优选地，所述单一膜层采用无机物材料制成，所述多个膜层包括采用无机物材料 制成的膜层和采用有机物材料制成的膜层；所述无机物材料包括氮化硅或氧化硅，所述有 机物材料包括聚环氧树脂或聚丙烯酸。
[0012] 优选地，所述抗反射层包括依次覆叠的1/4波片、胶材和线偏光片，所述线偏光片 比所述1/4波片更远离所述阵列基板。
[0013] 优选地，所述1/4波片采用C0P光学材料，所述胶材采用聚丙烯酸材料。
[0014] 优选地，所述彩膜层为RGB三色彩膜层或RGBW四色彩膜层。
[0015] 优选地，所述阵列基板和所述彩膜基板之间设置有贴合胶材，所述贴合胶材能使 所述阵列基板和所述彩膜基板对应贴合并粘结在一起；
[0016] 所述阵列基板包括下基板以及依次设置在所述下基板上方的下电极、电激发光 层、上电极和薄膜封装层。
[0017] 优选地，所述薄膜封装层为单一膜层或相互覆叠的多个膜层，所述薄膜封装层的 材料与所述阻水层相同，所述贴合胶材采用环氧树脂材料。
[0018] 优选地，所述贴合胶材对应位于所述阵列基板和所述彩膜基板的四周边框区域， 或者，所述贴合胶材布满所述阵列基板和所述彩膜基板相面对的整个面。
[0019] 优选地，所述下基板采用玻璃或塑胶材料，所述塑胶材料为聚亚硫胺。
[0020] 本发明还提供一种显示装置，包括上述AM0LED显示面板。
[0021] 本发明还提供一种上述AM0LED显示面板的制备方法，包括制备阵列基板，还包括 制备彩膜基板，并将所述阵列基板和所述彩膜基板进行对盒，所述制备彩膜基板包括形成 阻水层的步骤。
[0022] 优选地，所述制备彩膜基板，并将所述阵列基板和所述彩膜基板进行对盒具体包 括：
[0023] 步骤S1 :在玻璃载板上形成1/4波片；
[0024] 步骤S2 :采用构图工艺在完成步骤S1的所述玻璃载板上先后形成包括彩膜层和 黑矩阵的图形；
[0025] 步骤S3 :在完成步骤S2的所述玻璃载板上形成阻水层；
[0026] 步骤S4 :在完成步骤S3的所述玻璃载板上涂敷或粘贴贴合胶材，并将所述阵列基 板与完成步骤S3的所述玻璃载板进行对应贴合；
[0027] 步骤S5 :将所述玻璃载板取下；
[0028] 步骤S6 :在线偏光片上涂敷胶材，并将所述线偏光片贴到所述1/4波片上。
[0029] 优选地，所述制备彩膜基板，并将所述阵列基板和所述彩膜基板进行对盒具体包 括：
[0030] 步骤S1 :在玻璃载板上形成1/4波片；
[0031] 步骤S2 :在完成步骤S1的所述玻璃载板上形成阻水层；
[0032] 步骤S3 :采用构图工艺在完成步骤S2的所述玻璃载板上先后形成包括彩膜层和 黑矩阵的图形；
[0033] 步骤S4 :在完成步骤S3的所述玻璃载板上涂敷或粘贴贴合胶材，并将所述阵列基 板与完成步骤S3的所述玻璃载板进行对应贴合；
[0034] 步骤S5 :将所述玻璃载板取下；
[0035] 步骤S6 :在线偏光片上涂敷胶材，并将所述线偏光片贴到所述1/4波片上。
[0036] 优选地，采用物理气相沉积或化学气相沉积的方法形成所述阻水层。
[0037] 本发明的有益效果：本发明所提供的AM0LED显示面板，通过在彩膜基板中设置阻 水层，能够防止水分侵入AM0LED显示面板，从而对AM0LED显示面板形成很好的保护，阻水 层的设置使彩膜基板中不需要再设置玻璃基板，由于阻水层的厚度要比玻璃基板的厚度小 很多，所以阻水层的设置能使AM0LED显示面板的整体厚度大大减薄，从而使AM0LED显示面 板变得更加轻薄。
[0038] 本发明所提供的显示装置，通过采用上述AM0LED显示面板，使该显示装置不仅能 够防止水分侵入，还能使其本身变的更加轻薄。
【专利附图】
【附图说明】
[0039] 图1为本发明实施例1中AM0LED显示面板的结构剖视图；
[0040] 图2a为实施例1步骤S1中在玻璃载板上形成1/4波片的示意图；
[0041] 图2b为实施例1步骤S2中在玻璃载板上形成彩膜层和黑矩阵的示意图；
[0042] 图2c为实施例1步骤S3中在玻璃载板上形成阻水层的示意图；
[0043] 图2d为实施例1步骤S4中将阵列基板与玻璃载板对应贴合的示意图；
[0044] 图2e为实施例1步骤S5中取下玻璃载板的示意图；
[0045] 图2f为实施例1步骤S6中贴线偏光片的示意图；
[0046] 图3为本发明实施例2中AM0LED显示面板的结构剖视图；
[0047] 图4a为实施例2步骤S1中在玻璃载板上形成1/4波片的示意图；
[0048] 图4b为实施例2步骤S2中在玻璃载板上形成阻水层的示意图；
[0049] 图4c为实施例2步骤S3中在玻璃载板上形成彩膜层和黑矩阵的示意图；
[0050] 图4d为实施例2步骤S4中将阵列基板与玻璃载板对应贴合的示意图；
[0051] 图4e为实施例2步骤S5中取下玻璃载板的示意图；
[0052] 图4f为实施例2步骤S6中贴线偏光片的示意图。
[0053] 其中的附图标记说明：
[0054] 1.阵列基板；11.下基板；12.下电极；13.电激发光层；14.上电极；15.薄膜封 装层；2.彩膜基板；21.抗反射层；211. 1/4波片；212.胶材；213.线偏光片；22.彩膜层； 23.黑矩阵；24.阻水层；3.贴合胶材；4.玻璃载板。
【具体实施方式】
[0055] 为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施 方式对本发明所提供的一种AM0LED显示面板及其制备方法和显示装置作进一步详细描 述。
[0056] 实施例1 :
[0057] 本实施例提供一种AM0LED显示面板，如图1所示，包括对盒的阵列基板1和彩膜 基板2,彩膜基板2包括抗反射层21以及同层设置的彩膜层22和黑矩阵23,抗反射层21 位于彩膜层22和黑矩阵23的远离阵列基板1的一侧，彩膜基板2还包括阻水层24,阻水层 24设置在彩膜层22和黑矩阵23的靠近阵列基板1的一侧。
[0058] 其中，阻水层24的厚度范围为0. 1-10 μ m。阻水层24为单一膜层，单一膜层采用 无机物材料制成，其中，无机物材料包括氮化硅或氧化硅，该无机物材料既具有良好的透光 性能，又具有很好的阻水性能，从而使阻水层24既能对AM0LED显示面板进行很好的保护， 又不妨碍AM0LED显示面板的正常显示。
[0059] 需要说明的是，阻水层24也可以为相互覆叠的多个膜层，多个膜层中包括采用无 机物材料制成的膜层和采用有机物材料制成的膜层；其中，有机物材料包括聚环氧树脂或 聚丙烯酸。由于有机物材料比无机物材料的柔韧性好，所以有机物材料制成的膜层与无机 物材料制成的膜层相互覆叠能够提高整个阻水层24的柔韧性。
[0060] 阻水层24的设置能够防止水分侵入AM0LED显示面板，从而对AM0LED显示面板形 成很好的保护；同时，阻水层24的设置使得AM0LED显示面板的彩膜基板中不需要再设置玻 璃基板，而阻水层24的厚度要比玻璃基板的厚度小很多，从而能够使AM0LED显示面板的整 体厚度大大减薄，使AM0LED显示面板变得更加轻薄。
[0061] 本实施例中，抗反射层21包括依次覆叠的1/4波片211、胶材212和线偏光片213， 线偏光片213比1/4波片211更远离阵列基板1。本实施例中的AM0LED显示面板为顶发射 型，抗反射层21设置在AM0LED显示面板的出光侧，即光线从彩膜基板2侧出射；当环境光 照射到AM0LED显示面板上时，先经过线偏光片213,透过线偏光片213的光线成为同一个 偏振方向的线偏振光；接着，该线偏振光经过1/4波片211后，产生了 1/4的光程差；然后， 产生了 1/4光程差的线偏振光通过反射再次经过1/4波片211，又产生了 1/4的光程差；至 此，透过线偏光片213的线偏振光总共产生了 1/2的光程差，由于该1/2光程差的线偏振光 的偏振方向也发生了改变，所以其无法再次透过线偏光片213,从而使抗反射层21起到了 减少外界环境光反射的作用，进而增加了 AM0LED显示面板的对比度。
[0062] 其中，1/4波片211采用C0P光学材料，该材料具有较低的光程差偏差，能够提高 1/4波片211的光学性能。胶材212采用聚丙烯酸材料，该材料既能使1/4波片211与线偏 光片213粘结在一起，又不会影响1/4波片211与线偏光片213之间的光线透过。
[0063] 本实施例中，彩膜层22为RGB三色彩膜层或RGBW四色彩膜层。
[0064] 本实施例中，阵列基板1和彩膜基板2之间设置有贴合胶材3,贴合胶材3能使阵 列基板1和彩膜基板2对应贴合并粘结在一起。阵列基板1包括下基板11以及依次设置 在下基板11上方的下电极12、电激发光层13、上电极14和薄膜封装层15。
[0065] 其中，薄膜封装层15为单一膜层或相互覆叠的多个膜层，薄膜封装层15的材料与 阻水层24相同，贴合胶材3采用环氧树脂材料。贴合胶材3容易对0LED器件（即电激发 光层13)造成损害，薄膜封装层15的设置能够将贴合胶材3与阵列基板1上的0LED器件 (即电激发光层13)隔离开来，从而能有效地保护0LED器件（即电激发光层13)免受贴合 胶材3的损害。
[0066] 本实施例中，贴合胶材3布满阵列基板1和彩膜基板2相面对的整个面（如贴合 胶材3为双面胶）。需要说明的是，贴合胶材3也可以对应位于阵列基板1和彩膜基板2的 四周边框区域。无论是对应位于AM0LED显示面板的四周边框区域，还是对应位于AM0LED 显示面板的整个面上，贴合胶材3都能够使阵列基板1和彩膜基板2牢固地粘结在一起。
[0067] 本实施例中，下基板11采用塑胶材料，塑胶材料为聚亚硫胺。该材料具有一定的 柔韧性和可挠曲性，能使整个AM0LED显示面板可弯曲，从而使AM0LED显示面板的设置更加 灵活。当然，下基板11也可以采用玻璃材质。
[0068] 基于上述AM0LED显示面板的结构，本实施例还提供一种AM0LED显示面板的制备 方法，包括制备阵列基板，还包括制备彩膜基板，并将阵列基板和彩膜基板进行对盒，制备 彩膜基板包括形成阻水层的步骤。
[0069] 其中，阵列基板的制备为现有技术中的常规方法，这里不再详述。制备彩膜基板， 并将阵列基板和彩膜基板进行对盒具体包括如图2a_图2f所示的如下步骤：
[0070] 步骤S1 :在玻璃载板4上形成1/4波片211。
[0071] 在该步骤中，形成1/4波片211可以在玻璃载板4上先涂敷一层C0P光学材料，然 后将该材料烤干即可；或者，也可以将已经形成的1/4波片211通过粘结胶粘结在玻璃载板 4上。
[0072] 步骤S2 :采用构图工艺在完成步骤S1的玻璃载板4上先后形成包括彩膜层22和 黑矩阵23的图形。
[0073] 在该步骤中，也可以先形成黑矩阵23,后再形成彩膜层。其中的构图工艺包括先在 完成步骤S1的玻璃载板4上涂敷一层如彩膜层膜或黑矩阵膜，然后对该彩膜层膜或黑矩阵 膜进行曝光、显影和刻蚀，最终形成包括彩膜层22或黑矩阵23的图形。
[0074] 步骤S3 :在完成步骤S2的玻璃载板4上形成阻水层24。
[0075] 在该步骤中，阻水层24采用物理气相沉积（即真空蒸镀PVD)或化学气相沉积 (CVD)的方法形成。
[0076] 步骤S4 :在完成步骤S3的玻璃载板4上涂敷或粘贴贴合胶材3,并将阵列基板1 与完成步骤S3的玻璃载板4进行对应贴合。
[0077] 步骤S5 :将玻璃载板4取下。
[0078] 在该步骤中，先通过激光照射使玻璃载板4与1/4波片211之间脱离，然后将玻璃 载板4取下。
[0079] 步骤S6 :在线偏光片213上涂敷胶材212,并将线偏光片213贴到1/4波片211上。
[0080] 至此，AM0LED显示面板制备完毕。
[0081] 实施例2:
[0082] 本实施例提供一种AM0LED显示面板，与实施例1不同的是，如图3所示，阻水层24 设置在抗反射层21与彩膜层22和黑矩阵23之间。
[0083] 本实施例中AM0LED显示面板的其他结构与实施例1中相同，此处不再赘述。
[0084] 基于上述AM0LED显示面板的结构，本实施例还提供一种AM0LED显示面板的制备 方法，与实施例1中AM0LED显示面板的制备方法不同的是，制备彩膜基板，并将阵列基板和 彩膜基板进行对盒具体包括如图4a-图4f所示的如下步骤：
[0085] 步骤S1 :在玻璃载板4上形成1/4波片211。
[0086] 步骤S2 :在完成步骤S1的玻璃载板4上形成阻水层24。
[0087] 步骤S3 :采用构图工艺在完成步骤S2的玻璃载板4上先后形成包括彩膜层22和 黑矩阵23的图形。
[0088] 步骤S4 :在完成步骤S3的玻璃载板4上涂敷或粘贴贴合胶材3,并将阵列基板1 与完成步骤S3的玻璃载板4进行对应贴合。
[0089] 步骤S5 :将玻璃载板4取下。
[0090] 步骤S6 :在线偏光片213上涂敷胶材212,并将线偏光片213贴到1/4波片211上。
[0091] 上述步骤S1-步骤S6中的具体制备方法与实施例1中相同，在此不再赘述。
[0092] 实施例1-2的有益效果：实施例1-2中所提供的AM0LED显示面板，通过在彩膜基 板中设置阻水层，能够防止水分侵入AM0LED显示面板，从而对AM0LED显示面板形成很好 的保护，阻水层的设置使彩膜基板中不需要再设置玻璃基板，由于阻水层的厚度要比玻璃 基板的厚度小很多，所以阻水层的设置能使AM0LED显示面板的整体厚度大大减薄，从而使 AM0LED显示面板变得更加轻薄。
[0093] 实施例3 :
[0094] 本实施例提供一种显示装置，包括实施例1-2任一中的AM0LED显示面板。
[0095] 通过采用实施例1-2任一中的AM0LED显示面板，使该显示装置不仅能够防止水分 侵入，还能使其本身变的更加轻薄。
[0096] 可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施 方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精 神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种AMOLED显示面板，包括对盒的阵列基板和彩膜基板，所述彩膜基板包括抗反射 层以及同层设置的彩膜层和黑矩阵，所述抗反射层位于所述彩膜层和所述黑矩阵的远离所 述阵列基板的一侧，其特征在于，所述彩膜基板还包括阻水层，所述阻水层设置在所述彩膜 层和所述黑矩阵的靠近所述阵列基板的一侧，或者，所述阻水层设置在所述抗反射层与所 述彩膜层和所述黑矩阵之间。
2. 根据权利要求1所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述阻水层的厚度范围为 0. 1-10 μ m〇
3. 根据权利要求2所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述阻水层为单一膜层或相 互覆叠的多个膜层。
4. 根据权利要求3所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述单一膜层采用无机物材 料制成，所述多个膜层包括采用无机物材料制成的膜层和采用有机物材料制成的膜层；所 述无机物材料包括氮化硅或氧化硅，所述有机物材料包括聚环氧树脂或聚丙烯酸。
5. 根据权利要求1所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述抗反射层包括依次覆叠 的1/4波片、胶材和线偏光片，所述线偏光片比所述1/4波片更远离所述阵列基板。
6. 根据权利要求5所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述1/4波片采用COP光学 材料，所述胶材采用聚丙烯酸材料。
7. 根据权利要求1所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述彩膜层为RGB三色彩膜 层或RGBW四色彩膜层。
8. 根据权利要求4所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述阵列基板和所述彩膜基 板之间设置有贴合胶材，所述贴合胶材能使所述阵列基板和所述彩膜基板对应贴合并粘结 在一起； 所述阵列基板包括下基板以及依次设置在所述下基板上方的下电极、电激发光层、上 电极和薄膜封装层。
9. 根据权利要求8所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述薄膜封装层为单一膜层 或相互覆叠的多个膜层，所述薄膜封装层的材料与所述阻水层相同，所述贴合胶材采用环 氧树脂材料。
10. 根据权利要求9所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述贴合胶材对应位于所述 阵列基板和所述彩膜基板的四周边框区域，或者，所述贴合胶材布满所述阵列基板和所述 彩膜基板相面对的整个面。
11. 根据权利要求8所述的AMOLED显示面板，其特征在于，所述下基板采用玻璃或塑胶 材料，所述塑胶材料为聚亚硫胺。
12. -种显示装置，其特征在于，包括权利要求1-11任意一项所述的AMOLED显示面板。
13. -种如权利要求1-11任意一项所述的AMOLED显不面板的制备方法，包括制备阵列 基板，其特征在于，还包括制备彩膜基板，并将所述阵列基板和所述彩膜基板进行对盒，所 述制备彩膜基板包括形成阻水层的步骤。
14. 根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述制备彩膜基板，并将所述阵列 基板和所述彩膜基板进行对盒具体包括： 步骤S1 :在玻璃载板上形成1/4波片； 步骤S2 :采用构图工艺在完成步骤S1的所述玻璃载板上先后形成包括彩膜层和黑矩 阵的图形； 步骤S3 :在完成步骤S2的所述玻璃载板上形成阻水层； 步骤S4 :在完成步骤S3的所述玻璃载板上涂敷或粘贴贴合胶材，并将所述阵列基板与 完成步骤S3的所述玻璃载板进行对应贴合； 步骤S5 :将所述玻璃载板取下； 步骤S6 :在线偏光片上涂敷胶材，并将所述线偏光片贴到所述1/4波片上。
15. 根据权利要求13所述的制备方法，其特征在于，所述制备彩膜基板，并将所述阵列 基板和所述彩膜基板进行对盒具体包括： 步骤S1 :在玻璃载板上形成1/4波片； 步骤S2 :在完成步骤S1的所述玻璃载板上形成阻水层； 步骤S3 :采用构图工艺在完成步骤S2的所述玻璃载板上先后形成包括彩膜层和黑矩 阵的图形； 步骤S4 :在完成步骤S3的所述玻璃载板上涂敷或粘贴贴合胶材，并将所述阵列基板与 完成步骤S3的所述玻璃载板进行对应贴合； 步骤S5 :将所述玻璃载板取下； 步骤S6 :在线偏光片上涂敷胶材，并将所述线偏光片贴到所述1/4波片上。
16. 根据权利要求14或15所述的制备方法，其特征在于，采用物理气相沉积或化学气 相沉积的方法形成所述阻水层。
【文档编号】H01L51/56GK104112764SQ201410313199
【公开日】2014年10月22日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日
【发明者】王俊然 申请人:京东方科技集团股份有限公司