具有信号通道的电连接器及具有该电连接器的系统的制作方法
【专利摘要】电连接器(106，116)包括具有配置成与电子部件接口的配合侧面(132，148)的连接器主体(130，146)，以及延伸穿过该连接器主体的信号通道(202，212)。该信号通道布置以形成成对的该信号通道。包括多个介电体(210，154)的阻抗控制组件(270，272)由该连接器主体支撑。该介电体围绕相应的成对信号通道。该介电体包括介电介质(282)和分布在该介电介质中的气泡或充气颗粒(280)中的至少一种。该介电介质具有预定的介电常数，并且气泡或充气颗粒中的所述至少一种具有一定的尺寸并分布在该介电介质中以获得介电体的目标介电常数。
【专利说明】具有信号通道的电连接器及具有该电连接器的系统
【技术领域】
[0001]本发明涉及具有用于传输差分信号的成对的信号通道的电连接器和系统。
【背景技术】
[0002]系统，诸如那些在联网和电信中使用的系统，使用电连接器来互连系统部件。互连的部件可以例如是母板和子卡。然而，随着速度和性能要求的增加，传统的电连接器被证明是不够的。例如，在某些系统中信号损失和/或信号衰减是个问题。还存在着这样的期望:在没有明显的增加电连接器尺寸的情况下通过增加信号通道的密度来增加系统的通过量。然而，信号通道密度的增加可降低电连接器的性能或导致其它问题。
[0003]除了增加信号通道的密度之外，制造者更乐于采用设备的不同电特性。在过去，用于某些电子设备中的阻抗的工业标准是100欧姆。接合这些设备的电连接器被配制成匹配所述设备的阻抗(例如100欧姆)。然而，近来，制造者采用具有不同阻抗(例如85欧姆)的设备设计。在许多情况下，改变电子设备的阻抗需要接合电子设备的电连接器(一个或多个)的结构改变。诸如这样的设计改变可能是昂贵的。此外，可能要求新工具来制造新设计的连接器。
[0004]因此，存在对这样电连接器的需要:其可以在没有改变电连接器结构的情况下被制造成具有第一阻抗(例如85欧姆)或制造成具有第二阻抗(例如100欧姆)。
【发明内容】
[0005]根据本发明，电连接器包括:具有配置成与电子部件接口的配合侧面的连接器主体，以及延伸穿过连接器主体的信号通道。信号通道布置为形成成对的信号通道。包括多个介电体的阻抗控制组件由连接器主体支撑。介电体围绕相应的成对的信号通道。介电体包括介电介质、以及分布在介电介质中的气泡或充气颗粒中的至少一种。介电介质具有预定的介电常数，且气泡或充气颗粒中的所述至少一种具有一定的尺寸并且分布在介电介质中以获得介电体的目标介电常数。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是根据一个实施例形成的系统的透视图。
[0007]图2是可用于图1中系统的第一电连接器(或插座连接器)的分离透视图。
[0008]图3是可用于图1中系统的第二电连接器(或插头连接器)的分离透视图。
[0009]图4是图1系统的透视图，其去除了部分系统以显示系统的横截面。
[0010]图5是如图4中示出的相同部分的侧面横截面图。
[0011]图6是第一电连接器沿着图5中的线6-6的放大的横截面，并且更详细地图示了单独一对信号通道。
[0012]图7是第二电连接器沿着图5中的线7-7的放大的横截面，并且更详细地图示了单独一对信号通道。
【具体实施方式】
[0013]本文描述的实施例包括配置成传输数据信号的系统(例如通讯系统)和电连接器。在特定实施例中，系统和电连接器配置成用于高速信号传输，诸如10GbpS、20GbpS或更高。实施例包括由一个或多个介电体围绕的信号通道。介电体可以是例如将信号通道与邻近的信号通道或其它导电材料分开的包覆模制件(overmold)。正如本文使用的，术语“信号通道”包括通过其数据信号能够被传输的一个或多个导电元件。例如，单个信号通道可包括第一电连接器的信号导体，其中该信号导体包括相对的导电尾部(或端部)以及在相对的导电尾部之间延伸的信号导体。单个信号通道还可包括与第一电连接器配合的第二电连接器的电接触部(或终端接触部)。例如，电接触部可直接地接合导电尾部中的一个。
[0014]信号通道的至少一部分可由介电体围绕。正如本文使用的，术语“围绕”包括介电体围绕信号通道被模制，使得介电体的介电介质紧密地接合信号通道的导电元件(例如包覆导电元件)。术语“围绕”还包括介电体的介电介质围绕导电元件但是与导电元件间隔开，使得空气间隙存在于介电体和导电兀件之间。任一,清况下，介电体和信号通道被相对于彼此配置以获得目标阻抗。在各种不同实施例中，介电体包括介电介质和分布在介电介质中的气泡或充气颗粒中的至少一种。气泡和/或充气颗粒还被称为气囊。为了获得介电体的目标介电常数并因而获得电连接器的目标阻抗，介电介质可被配置成具有预定的介电常数，并且气泡和/或充气颗粒可被配置成具有预定的尺寸以及在介电介质中的分布。相对于在介电介质中不具有气泡和/充气颗粒的介电体，介电介质中的气体(例如空气)可减少介电常数。
[0015]图1图示了包括被配置成在配合操作期间彼此接合的电路板组件102和电路板组件104的系统100。系统100以相互垂直的轴线191-193定向，包括配合轴线191和横向轴线192、193。如所示的，电路板组件102包括第一电连接器106 (以下称为插座连接器106)、电路板108和接地阵列110。电路板108包括前边缘112和相对的第一和第二侧面114、115。插座连接器106沿着前边缘112安装到第一侧面114。
[0016]还示出，电路板组件104包括第二电连接器116(以下称为插头连接器116)、电路板118和接地阵列120。电路板118具有相对的第一和第二侧面122和123。电路板组件104还可包括在插头连接器116和电路板118之间的接地阵列(未示出)。插座和插头连接器106、116配置成在配合操作期间随着插座和插头连接器106、116沿着配合轴线191朝着彼此相对移动而彼此接合。
[0017]在插座和插头连接器106、116接合时，接地阵列120可沿着插座和插头连接器106、116之间的配合界面186 (示出在图4中)放置。接地阵列110和120配置成沿着相应界面且在两个部件之间建立多个接触点，使得在操作期间接地或返回路径被维持。接地阵列110、120可改进相应的配合部件之间的电性能(例如改进数据信号的通讯)。接地阵列110、120更详细地描述在2013年6月5日申请的美国申请号N0.13/910670中，其整体引入本文作为参考。
[0018]系统100可被使用在各种不同应用中。举例来说,系统100可被使用在电信和计算机应用，路由器、服务器、超级计算机以及不间断电源(UPS)系统中。在这样的实施例中，系统100可被描述为底板系统，电路板组件102可被描述为子卡组件，并且电路板组件104可被描述为底板连接器组件。插座和插头连接器106、116可以类似于由TE Connectivity开发的Z-PACKTinMan生产线或STRADA Whisper的电连接器。在某些实施例中，插座和插头连接器106、116能够在诸如10GbpS、20GbpS或更高的高速下传输数据信号。尽管系统100图示为底板系统，但实施例不限于这样的系统并且可以使用其它类型的系统。因而，插座和插头连接器106、116可被更普遍地称为电连接器。
[0019]图2是插座连接器106的透视图。如图所示，插座连接器106包括具有配合侧面132和安装侧面134的连接器主体130。配合侧面132被配置成接合插头连接器116 (图1)，安装侧面134被配置成接合电路板108。如所示的，插头连接器106包括沿着配合侧面132的插座腔136阵列。每个插座腔136配置成接收插头连接器116的一个或多个电终端152(示出在图3中)。插座腔136可具有布置于其中的一个或多个电接触部，诸如插座接触部204(示出在图4中)。在可选实施例中，配合侧面132不包括插座腔。例如，配合侧面可具有从其突出的电接触部阵列。
[0020]插座连接器106可包括一个或多个接触模块138。在图2中示出的图示性实施例中，插座连接器106包括并排叠置的四个接触模块138。正如下面详细描述的，每个接触模块138配置成在电路板108和插头连接器116之间传输信号。叠置的接触模块138可被定位在相对的连接器屏蔽140、142之间。在图示性的实施例中，插座连接器106还包括接合连接器屏蔽140、142和接触模块138的每一个的后部屏蔽144。后部屏蔽144和连接器屏蔽140、142可包括导电材料(例如金属)以屏蔽插座连接器106的信号导体并提供接地通道。
[0021]图3是插头连接器116的分离透视图。插头连接器116包括具有配合侧面148和相对的安装侧面150的连接器主体146。如图所示，配合侧面148包括沿其放置的电终端152。每个电终端152包括限定相应接触腔156的终端壳体154。接触腔156具有放置在其中的电接触部214 (示出在图3中)。终端壳体154具有一定的尺寸和形状以被插座连接器106 (图2)的相应插座腔136 (图2)接收。终端壳体154可包括介电介质，其具有分布于其中的气泡或充气颗粒中的至少一种，如下文详细描述。终端壳体154可构成阻抗控制组件。
[0022]还示出，连接器主体146包括以平行于电终端152的方向突出的成对的壳体壁160、162。壳体壁160、162限定介于其之间的连接器接收区域164。电终端152放置在连接器接收区域164中。在配合操作期间，连接器接收区域164接收插座连接器106 (图2)的配合侧面132 (图2)。
[0023]图4示出了在插座连接器和插头连接器106、116配合时的系统100的部分的透视图，并且图5是示出了在图4中的系统100的相同部分的侧视图。如图所示，插座连接器106和插头连接器116在配合界面186处彼此接合。在配合操作期间，插座连接器106的配合侧面132和插头连接器116的配合侧面148沿着配合轴线191朝向彼此相对前进。在插座连接器106和插头连接器116接合时，电终端152由相应的插座腔136接收。更特别地，插座连接器106包括插座接触部204，其放置在相应插座腔136中并且直接地接合放置在终端壳体154的接触腔156(图3)中的电接触部214(图5)。在配合操作期间，接地阵列120可由插座和插头连接器106、116压缩并介于其之间以建立接地阵列。
[0024]如图4和5中所示，每个接触模块138包括具有相应的插座腔136和安装边缘168的配合边缘166。当接触模块138并排叠置时，接触模块138可形成连接器主体130，配合边缘166可集体地形成配合侧面132，并且安装边缘168可集体地形成插座连接器106的安装侧面134。
[0025]在图示性的实施例中，配合侧面132和安装侧面134被定向为彼此垂直，使得配合侧面132沿着配合轴线191面对配合方向，且安装侧面134沿着横向轴线192面对安装方向。此外，插座连接器106可被特征化为直角连接器。然而，在可选实施例中，插座连接器106可以是垂直的连接器，其中配合和安装侧面132、134沿着轴线191面对相反方向。
[0026]参照图5，每个接触模块138具有限定多个沟槽201的模块体200。在示例性的实施例中，模块体200是导电结构或具有金属化的表面。沟槽201延伸穿过相应的模块体200，相应接触模块138的安装边缘168和相应接触模块138的配合边缘166。如所示的，每个接触模块138包括延伸穿过模块体200的多个信号通道202。在图示性的实施例中，每个信号通道202包括沿着安装边缘168 (或安装侧面134)放置的导体端部或尾部208、放置在相应的插座腔136中的插座接触部204以及信号导体206。每个信号导体206在导体端部208中的一个和插座接触部204中的一个之间延伸并使其联接。
[0027]插座接触部204、信号导体(或导电体)206、和导体端部208可以是单个连续件的一部分。例如,插座接触部204、信号导体206和导体端部208可被冲压和由片状金属形成。在示例性实施例中，来自单个接触模块138的每个信号通道202被冲压并且由共同的一件片状金属形成。然而，在可选实施例中，信号通道202可以不形成为连续结构。反而，其可以需要将分离的部件彼此机械地附接。例如，插座接触部204可被焊接或紧固到相应的信号导体206。
[0028]如图所示，每个信号通道202的至少一部分可被介电体210(下文称为介电肋210)围绕。每个介电肋210可被放置在沟槽201的一个内并且遵循信号通道202的路径。介电肋210的介电介质将信号导体206与相应沟槽201的内表面分离。正如由穿过每个介电肋210的虚线所表示的，每个信号导体206延伸穿过介电肋210中的一个并由其围绕。
[0029]图5还示出，多个信号通道212延伸穿过插头连接器116。每个信号通道212包括沿着安装侧面150放置的导体端部或尾部218、电接触部214和信号导体216。电接触部214放置在相应的接触腔156 (图3)中。接触腔156由终端壳体154限定。每个信号导体216在导体端部218中的一个和电接触部214中的一个之间延伸并联接导体端部218中的所述一个和电接触部214中的所述一个。电接触部214、信号导体216和导体端部218可以是单个连续件的一部分。例如，电接触部214、信号导体216和导体端部218可被冲压并由片状金属形成。
[0030]本文描述的实施例可包括具有配置成控制相应电连接器的阻抗的多个介电体的阻抗控制组件。例如，在接触模块138的一个中的多个介电肋210或在插座连接器106中的介电肋210可构成阻抗控制组件270。同样地，多个终端壳体154可构成插头连接器116的阻抗控制组件272。如本文中的描述，介电体(例如介电肋210、终端壳体154等)包括介电介质和分布在介电介质中的气泡或充气颗粒中的至少一种。介电介质具有预定的介电常数并且气泡和/或充气颗粒具有一定的尺寸并且分布在介电介质中以获得介电体的目标介电常数。
[0031]图6是沿着图5中的线6-6截取的插座连接器106的放大横截面。单个沟槽201示出在图6中。沟槽201由模块体200的一部分和连接器屏蔽142的一部分限定。如图所不，第一和第二信号导体206A、206B放置在沟槽201中并且第一和第二介电肋210A、210B分布围绕第一和第二信号导体206A、206B。在图生的实施例中，介电肋210A、210B是并排定位的不同个体。然而，在其它实施例中，介电肋210A和210B可被合并形成单个介电体。
[0032]模块体200的内表面221-223和连接器屏蔽142的内表面224围绕介电肋210A、210B。内表面221-224可被金属化或包括导电材料。此外，第一和第二信号导体206A、206B直接地分别由介电肋210A、210B的介电介质围绕，介电肋210A、210B的介电介质被内表面221-224围绕。在某些实施例中，空气间隙存在于介电肋210A、210B和相应的内表面221-224 之间。
[0033]插座连接器106可被配置成具有目标阻抗。例如，除了介电肋210A、210B的组分(composit1n)之外，信号导体206A、206B的尺寸、介电肋210A、210B的尺寸以及内表面221-224的尺寸可被以预定的方式配置以获得目标阻抗。第一和第二导体206A、206B具有中心距间隔230。每个第一和第二导体206A、206B可具有导体高度232和导体宽度234。沟槽201可具有沟槽宽度236并且介电肋210A、210B可被组合成具有肋宽度238。沟槽201还可具有沟槽高度240并且介电肋210A、210B可具有肋高度242。举一个特定示例，中心距间隔230可以是大约1.2mm ;导体高度232可以是大约0.54mm ;沟槽宽度236可以是大约
2.3mm ;肋宽度238可以是大约2.2mm ;沟槽高度240可以是大约1.48mm ；以及肋高度242可以是大约1.3mm。
[0034]如介电肋210B的放大部分中示出的，介电肋210B的组分可包括介电介质以及分布遍及介电介质的气泡或充气颗粒。在某些实施例中，介电肋21B可以被特征化为聚合物泡沫。
[0035]图7是包括接收在插座连接器106的其中一个插座腔136 (由虚线矩形表示)内的其中一个电终端152的放大横截面。图7沿着图5中的线7-7截取。如所示的，插座腔136由模块体200的部分和连接器屏蔽142的部分限定。插座腔136可以是相应沟槽201的延伸(图5)。插座腔136具有一定的尺寸和形状以接收电终端152的相应终端壳体154。电终端152具有放置在由终端壳体154限定的接触腔156中的成对的电接触部214A、214B。电接触部214A、214B通过中心距间隔248而彼此分离。
[0036]插座连接器106包括配置成嵌入相应电终端152的多个配合组件250。正如图7中所示的，配合组件250包括插座接触部204A、204B和分离插座接触部204A、204B的介电隔片或分隔件254。插座接触部204A、204B部分地嵌进介电隔片254的相反侧面。介电隔片254可以是介电肋210的延伸(图5)或可选地可从介电肋210隔开。如图所示，配合组件250接收在电接触部214A、214B之间的间隙中。电接触部214A、214B与接触腔156中的插座接触部204A、204B直接接合。
[0037]电终端152和配合组件250还可配置成获得目标阻抗。如本文所示的，终端壳体154和介电隔片254的组分可被配置以使得终端壳体154和介电隔片254具有指定的介电常数。除了终端壳体154和介电隔片254的组分之外，终端壳体154和介电隔片254的尺寸(例如大小和形状)、插座接触部204A、204B的尺寸以及电接触部214A、214B可以预定的方式配置以获得目标阻抗。如上所述的，电接触部214A、214B具有中心距间隔248。而且，插座腔136可具有腔宽度260和腔高度262 ;终端壳体154可具有壳体宽度264和壳体高度266 ;以及电接触部214A、214B可具有接触部高度268。举一个特定的示例，中心距间隔248可以是大约1.4mm ;腔宽度260可以是大约3.2mm ;腔高度262可以是大约2.0mm ;壳体宽度264可以是大约2.5mm ;壳体高度266可以是大约1.3mm ;以及接触部高度268可以是大约 0.55mm。
[0038]如本文描述的，实施例可包括介电体，其包括介电介质和具有近似尺寸且分布在介电介质中的气泡或气体颗粒。一般地，具有气泡和/或充气颗粒的介电介质的介电常数小于没有气泡和/或充气颗粒的相同介电介质的介电常数。为了图示，介电肋210B的放大部分在图6中示出且包括在介电介质282中的气泡280。举例来说，气泡可具有介于大约0.1微米到大约500微米之间的近似直径。气体与材料的比率可以介于大约1:1到和10: I之间或更具体地地介于1: 5到5:1之间甚至更具体地介于大约1: 3到3:1之间。在某些实施例中，介电体具有介于1: 10到3: I之间的气体-材料比率。
[0039]气泡或充气颗粒可由各种方法添加到介电介质中。在介电肋210和终端壳体154的制造期间，液态的介电介质可被注入到将介电介质形成为指定形状的模具中。可选地，由介电介质围绕(例如包覆)的导电元件可被放置在模具中。例如，为了形成介电肋210，信号导体206可被保持在指定位置以允许熔融的或液体介电介质环绕信号导体206流动并包覆该信号导体206。熔融的介电介质可进而硬化和/或固化以形成固态介电体(例如介电肋 210)。
[0040]在熔融的介电介质被硬化和/或固化之前，气泡或充气颗粒可被添加到熔融的介电介质。例如，可在熔融的介电介质被注入模具之前，将气泡和/或充气颗粒添加到熔融的介电介质。在某些情况下，中空的微球(例如充气颗粒)被与熔融的介电介质混合或超临界流体添加到熔融的介电介质。各种参数可被控制以获得介电体的期望特性，诸如目标介电常数。介电体的目标介电常数可以介于1.5到4.0之间。
[0041]介电体可包括适合于围绕导电元件并且能够向其添加气泡或充气颗粒的一个或多个介电介质。可以适合于本文叙述的实施例的介电介质的非限制示例包括液晶聚合物(LCP)、丙烯睛-丁二烯-苯乙烯(ABS)、丙烯酸、赛璐珞、乙烯基乙烯醇(EVA)、含氟聚合物、离聚物、聚缩醛(POM)、聚丙烯酸酯、聚酰胺(PA)、聚酰胺-酰亚胺(PAI)、聚芳醚酮(PAEK)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚酮(PK)、聚酯、聚乙烯(PE)、聚醚醚酮(PEEK)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚酰亚胺(PI)、聚乳酸(PLA)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)、聚砜(PSU)、和/或聚氯乙烯(PVC)、聚四氟乙烯(PTFE)。挤压的塑料(诸如但不限于挤塑聚苯乙烯)是可用于制造介电体的材料的其它示例。更其它的示例包括诸如但不限于酚醛树脂、热固塑料、聚酯树脂和/或环氧树脂的热固性材料。在特定实施例中，介电介质是诸如LCP、尼龙(例如聚酰胺)或PBT泡沫的聚合物泡沫。在特定实施例中，介电介质包括中空的微球体。
[0042]现存在有用于将气泡或充气颗粒添加进介电介质的各种工艺。在某些情况下，制造介电体的方法，并且更特别地将气泡或充气颗粒添加到介电介质的方法可通过介电体的检查而识别。例如，介电体的一部分可被移除以暴露介电体的横截面或内部。这个部分可使用例如扫描电子显微镜(SEM)或其它显微镜检查。仅为举例的方式，气泡或颗粒的分布、气泡或颗粒的外观、气泡或颗粒尺寸的范围、和/或介电介质中的气泡或颗粒的聚集可以表征制造方法。而且，其它特性(例如介电介质的表面特性或特征)可以通过介电体的检查识别并且可以是制造方法的表征。此外，在介电体描述为以特定方式制造时，应当理解制造方法可引起可通过检查介电体而识别的某些结构特征。因而。诸如“超临界气体模制”或“起泡剂模制(blow-agent molded) ”可描述介电体的可识别的结构特征。
[0043]用于将气泡或充气颗粒添加到介电介质的一个方法包括添加中空的颗粒(例如微球体)。在介电介质注入到用于形成相应介电体的模具之前，中空的颗粒被添加到介电介质的液体形式(例如熔融树脂)中。中空的颗粒可包括在其中的气泡。有效地，相对于没有中空颗粒的介电体，中空的颗粒和气泡降低了介电体的介电常数。颗粒可包括与介电体的剩余部分类似的介电介质，或替代地，可包括不同的材料。举例来说，微球体的直径的范围可以是大约10微米到大约500微米。
[0044]介电体还可以是聚合物泡沫。聚合物泡沫通过将熔融聚合物(例如介电介质)和气体混合而产生。参数可被控制，以确保两相以这样的方式混合:产生具有气泡的聚合物基质。被用于产生泡沫的气体称为起泡剂。起泡剂可以是化学起泡剂或物理起泡剂。化学起泡剂是参与反应或分解以产生气泡的化工产品。物理起泡剂是在发泡工艺中不起化学反应的气体。
[0045]作为添加气泡的另一个示例，超临界液体可与介电介质混合以在其中形成密封齐U。超临界液体是在其临界点之上的特定温度或压力下的任意物质，此时不存在分离的液相和气相。这个工艺的各种因数可被控制以控制所得到的孔隙率和介电体的介电常数。超临界液体可以是例如氮或二氧化碳。作为一个特殊示例，超临界氮或二氧化碳气体可在高压下被注入熔融的聚合物中，以创造熔融的聚合物中的超临界气体的单相、均相溶液。溶解的气体作为增塑剂。一旦注入模具中，超临界气体从熔融的聚合物中释放导致同时发生的成核现象和百万计的气泡或单元的生长。同时发生的成核现象和生长(也称为发泡)迅速地扩张在模具的腔中的液体聚合物的体积。模具形成聚合物的形状。可被用于控制微孔注入体的特性的参数包括聚合物熔融粘度、制件重量以及注入循环时间。
[0046]这样的模制可被称为泡沫(例如微孔泡沫)。这些泡沫可具有例如从0.1到100微米的孔径大小，并且可被制造成具有带有残余气体的介于5%至大约99%之间的基质材料。
【权利要求】
1.一种电连接器(106，116)，包括:具有配置成与电子部件接口的配合侧面(132，148)的连接器主体(130，146)、以及延伸穿过所述连接器主体的信号通道(202，212)，所述信号通道布置为形成成对的信号通道，所述电连接器特征在于: 阻抗控制组件(270，272)，包括由所述连接器主体支撑的多个介电体(210，154)，所述介电体围绕相应成对的信号通道，所述介电体包括介电介质(282)和分布在所述介电介质中的气泡或充气颗粒(280)中的至少一种，所述介电介质具有预定的介电常数，其中所述气泡或充气颗粒中的所述至少一种具有一定的尺寸并且分布在所述介电介质中以获得所述介电体的目标介电常数。
2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述介电体(210，154)的目标介电常数介于1.5至4.0之间。
3.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述介电体(210，154)包括聚合物泡沫，所述聚合物泡沫具有介电介质以及气泡或充气颗粒中的所述至少一种。
4.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述介电体(210，154)具有包括气泡或充气颗粒中的所述至少一种的微球体。
5.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述介电体(210，154)用化学或物理起泡剂丰旲制。
6.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述介电体(210，154)具有介于1: 10至3:I之间的气体-材料比率。
7.根据权利要求1所述的电连接器，其中由所述介电体(210，154)围绕的所述成对的信号通道(202，212)的横截面阻抗是大约100欧姆或大约85欧姆。
8.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述电连接器是插座连接器(106)，并且所述介电体(210)构成形成所述阻抗控制组件(270)的介电肋。
9.根据权利要求8所述的电连接器，其中所述连接器主体(130)包括配置成安装到电路板(108)的安装侧面(134)，每一个信号通道(202)具有分别沿着所述配合和安装侧面暴露的第一和第二导体端部(204,208)以及在相应的第一和第二导体端部之间延伸的信号导体(206)。
10.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述电连接器是插头连接器(116)并且所述介电体(154)构成终端壳体，所述终端壳体形成所述阻抗控制组件(272)。
11.根据权利要求10所述的电连接器，其中所述终端壳体(154)具有接触腔(156)，该接触腔具有一定的尺寸和形状以在其中具有所述信号通道(212)。
【文档编号】H01R13/6477GK104393450SQ201410654057
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年8月18日 优先权日:2013年8月16日
【发明者】M·贞, M·E·S·马勒维, J·H·戈登 申请人:泰科电子公司