一种多芯片集成封装的led光源模组的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种多芯片集成封装的LED光源模组，包括定位框架、散热板和绝缘薄膜，所述散热板安装在定位框架下部，所述散热板与定位框架之间设有绝缘膜。该多芯片集成封装的LED光源模组由于不需用PCB印制电路板，从而可大大降低新结构多芯片集成封装的LED光源模组的生产成本；由于LED器件的焊点朝外，要拆卸其中的任何一个器件也十分方便，只需对其中的某个焊点进行分割即可，可完全避免为了熔化LED贴片背部的焊点需从正面对整个器件一同加热的问题，使得维护更加便捷安全，提高了产品的成品率，进一步降低了模块的生产成本。
【专利说明】一种多芯片集成封装的LED光源模组
【技术领域】
[0001]本发明涉及LED领域，具体为一种多芯片集成封装的LED光源模组。
【背景技术】
[0002]单个LED发光二极管功率小、发光量少，一般都需要将多个LED器件通过串联与并联的方式组合成含有多个芯片的LED模块后方能获得照明所需的功率和光通量。为了实现多个芯片的组合，目前有两种途经来实现:其一是将发光二极管的二根引出线通过插件的形式焊在PCB印制板上(直插式的)；另一种方法是将LED做成贴片的形式，将锡膏涂在LED贴片两侧的端极上通过加热锡膏熔化后直接焊在PCB印制板上。通过上述两种方法集成的多芯片集成封装的LED光源模组即传统的LED器件的串并联集成的多芯片集成封装的LED光源模组都会存在很多问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于提供一种多芯片集成封装的LED光源模组，以解决上述【背景技术】中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本发明提供如下技术方案:一种多芯片集成封装的LED光源模组，包括定位框架、散热板和绝缘薄膜，所述散热板安装在定位框架下部，所述散热板与定位框架之间设有绝缘膜。
[0005]优选的，所述定位框架上设有凹槽，所述凹槽的底面上设有两个以上的间隔分布的透光孔，每个透光孔对应一个LED贴片，所述LED贴片串联安装在凹槽内部。
[0006]优选的，所述凹槽不少于十个，凹槽之间间隔分布，相邻凹槽之间的LED贴片并联连接。
[0007]优选的，所述定位框架、绝缘薄膜与散热板上相对应的位置分别设有固定孔，螺丝穿过固定孔将定位框架、绝缘薄膜与散热板固定在一起。
[0008]优选的，所述定位框架至少设有四个固定孔，所述固定孔内设有导电垫片，导电垫片为多芯片LED模块的电源输入端。
[0009]优选的，所述LED贴片的数量不少于20个且相邻LED贴片之间的距离为2毫米至10毫米之间。
[0010]与现有技术相比，本发明的有益效果是:该多芯片集成封装的LED光源模组由于不需用PCB印制电路板，从而可大大降低新结构多芯片集成封装的LED光源模组的生产成本；由于LED器件的焊点朝外，要拆卸其中的任何一个器件也十分方便，只需对其中的某个焊点进行分割即可，可完全避免为了熔化LED贴片背部的焊点需从正面对整个器件一同加热的问题，使得维护更加便捷安全，提高了产品的成品率，进一步降低了模块的生产成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本发明的结构俯视图；
[0012]图2为本发明的结构示意图。
[0013]图中:1定位框架、2散热板、3绝缘薄膜、4LED贴片、41端子、5凹槽、6透光体、7导电垫片、8固定孔、9螺丝。
【具体实施方式】
[0014]下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0015]请参阅图1-2，本发明提供一种技术方案:一种多芯片集成封装的LED光源模组，包括定位框架1、散热板2和绝缘薄膜3，散热板安装在定位框架I下部，由于定位框架I上事先经过周密的布线设计，只要将凹槽内的LED贴片4相邻的端子41相连即可，连接的方式既可采用传统的用锡焊接的方式，也可采用点焊的方式，非常便于进行自动化生产。散热板2与定位框架2之间设有绝缘膜3，定位框架3上设有凹槽5，定位框架1、绝缘薄膜3与散热板2上相对应的位置分别设有固定孔8，定位框架I至少设有四个固定孔8，固定孔8内设有导电垫片7，导电垫片7为多芯片LED模块的电源输入端，螺丝9穿过固定孔8将定位框架1、绝缘薄膜3与散热板2固定在一起，用固定螺丝9将定位框架1、绝缘薄膜3、散热板2固定成一体，并用导热胶填平LED贴片4与绝缘薄膜3的间隙，达到固定LED贴片4并确保与散热板2有良好的绝缘性能和较小的热阻；凹槽5的底面上设有两个以上的间隔分布的透光孔6，每个透光孔6对应一个LED贴片4，LED贴片4串联安装在凹槽5内部，凹槽5不少于十个，凹槽5之间间隔分布，相邻凹槽5之间的LED贴片4并联连接，LED贴片4的数量不少于20个且相邻LED贴片4之间的距离为2毫米至10毫米之间。
[0016]尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
【权利要求】
1.一种多芯片集成封装的LED光源模组，包括定位框架、散热板和绝缘薄膜，其特征在于:所述散热板安装在定位框架下部，所述散热板与定位框架之间设有绝缘膜。
2.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装的LED光源模组，其特征在于:所述定位框架上设有凹槽，所述凹槽的底面上设有两个以上的间隔分布的透光孔，每个透光孔对应一个LED贴片，所述LED贴片串联安装在凹槽内部。
3.根据权利要求2所述的一种多芯片集成封装的LED光源模组，其特征在于:所述凹槽不少于十个，凹槽之间间隔分布，相邻凹槽之间的LED贴片并联连接。
4.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装的LED光源模组，其特征在于:所述定位框架、绝缘薄膜与散热板上相对应的位置分别设有固定孔，螺丝穿过固定孔将定位框架、绝缘薄膜与散热板固定在一起。
5.根据权利要求1所述的一种多芯片集成封装的LED光源模组，其特征在于:所述定位框架至少设有四个固定孔，所述固定孔内设有导电垫片，导电垫片为多芯片LED模块的电源输入端。
6.根据权利要求2所述的一种多芯片集成封装的LED光源模组，其特征在于:所述LED贴片的数量不少于20个且相邻LED贴片之间的距离为2毫米至10毫米之间。
【文档编号】H01L33/64GK104392988SQ201410714430
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月28日 优先权日:2014年11月28日
【发明者】周檀煜, 王 华 申请人:广州光为照明科技有限公司