一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，用于连接两个待连接体，其特征是，包括垫片和两条键合线；所述垫片上设置有金属部件；每条所述键合线连接所述金属部件和一个待连接体。本发明所达到的有益效果：在单层电容（或芯片或器件引脚）之间，插入一垫片，并且按照下图的要求打键合线。这样，在实现同一电感值的情况下，两根键合线的长度均比原先方案中的键合线长度短。从而在需要长键合线的微波匹配网络设计中，降低了键合线工艺难度，增加了工艺可靠性，提高了键合线。
【专利说明】—种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，属于微波功率器件设计【技术领域】。
【背景技术】
[0002]在微波器件的匹配电路中，键合线具有电感的效应，与单层电容或其他形式的电容组成微波匹配电路。通常电感与键合线的长度成正比。在一些需要较大的电感的匹配网络中，键合线必须很长。但键合线超过一定长度会增加工艺的难度，降低键合线的可靠性以及电流的承载能力。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种适用于大电感值微波器件匹配电路的键合线连接模型，可以降低工艺难度、提高键合线的可靠性以及电流的承载能力。
[0004]为了实现上述目标，本发明采用如下的技术方案:
一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，用于连接两个待连接体，其特征是，包括垫片和两条键合线；所述垫片上设置有金属部件；每条所述键合线连接所述金属部件和一个待连接体。
[0005]前述的一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，其特征是，所述待连接体为单层电容或芯片或器件引脚。
[0006]前述的一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，其特征是，所述垫片为陶瓷。
[0007]本发明所达到的有益效果:在单层电容(或芯片或器件引脚)之间，插入一垫片，并且按照下图的要求打键合线。这样，在实现同一电感值的情况下，两根键合线的长度均比原先方案中的键合线长度短。从而在需要长键合线的微波匹配网络设计中，降低了键合线工艺难度，增加了工艺可靠性，提高了键合线。
【专利附图】
【附图说明】
[0008]图1是本发明的结构示意图；
图2是图1的侧视图。
[0009]图中附图标记的含义:
1-待连接体，2-键合线，3-垫片，4-金属部件。
【具体实施方式】
[0010]下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。
[0011]本发明涉及的一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型。现有技术中，在微波器件的匹配电路中，键合线具有电感的效应，与单层电容或其他形式的电容组成微波匹配电路。通常电感与键合线的长度成正比。在一些需要较大的电感的匹配网络中，键合线必须很长。但键合线超过一定长度会增加工艺的难度，降低键合线的可靠性以及电流的承载能力。
[0012]本装置在两个待连接体1之间设置有垫片，并通过两条键合线分别连接。待连接体1为单层电容或芯片或器件引脚。如图1，垫片上设置有金属部件，每条键合线的两端分别连接金属部件和一个待连接体1。这样，在实现同一电感值的情况下，两根键合线的长度均比原先方案中的键合线长度短。从而在需要长键合线的微波匹配网络设计中，降低了键合线工艺难度，增加了工艺可靠性，提高了键合线。
[0013]优先地，垫片可以选择陶瓷垫片。
[0014]以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。
【权利要求】
1.一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，用于连接两个待连接体，其特征是，包括垫片和两条键合线；所述垫片上设置有金属部件；每条所述键合线连接所述金属部件和一个待连接体。
2.根据权利要求1所述的一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，其特征是，所述待连接体为单层电容或芯片或器件引脚。
3.根据权利要求1所述的一种用于增加微波器件匹配电路中的键合线电感连接模型，其特征是，所述垫片为陶瓷。
【文档编号】H01P5/00GK104409820SQ201410738965
【公开日】2015年3月11日 申请日期:2014年12月8日 优先权日:2014年12月8日
【发明者】多新中, 陈强, 任春岭, 张复才, 沈美根 申请人:江苏博普电子科技有限责任公司