技术总结
本发明涉及用于半导体行业晶圆清洗时的夹持设备，具体地说是一种自动清洗晶圆时夹持晶圆边缘的装置及其夹持方法，装置中的晶圆承片台与中空轴电机的输出端密封连接，在晶圆承片台上表面沿圆周方向均布有多个支撑晶圆边缘的垫柱，晶圆承片台下表面沿圆周方向均布有多个单作用弹簧复位气缸，每个单作用弹簧复位气缸的输出端均连接有夹持晶圆边缘的夹紧块；晶圆承片台上开有为单作用弹簧复位气缸提供工作介质的流通口；当不接通工作介质时，单作用弹簧复位气缸的活塞杆处于收缩状态，进而将晶圆边缘夹紧，当接通工作介质时，单作用弹簧复位气缸的活塞杆伸出，晶圆边缘被释放。本发明仅与晶圆的边缘有接触，在工艺实施过程中不会对晶圆造成损伤。
技术研发人员：李晓飞
受保护的技术使用者：沈阳芯源微电子设备有限公司
技术研发日：2014.12.19
技术公布日：2018.10.26