电接触元件的改良结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种电接触元件的改良结构，是关于一种兼具有良好导电特性及较佳结构强度与弹性的电接触元件，包含一导电载体，以及至少一焊合接设于该导电载体上的导电端子，该导电端子具有一支撑体，以及包覆于该支撑体外的一导电层，且导电层的导电性优于该支撑体的导电性。据此，该导电端子藉由导电层产生良好的导电特性，并藉由该导电载体与导电层之间的贴合面，以及该支撑体产生较佳的结构强度。
【专利说明】电接触元件的改良结构
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及电接触元件的改良结构，特别是涉及一种兼具有良好导电特性及 较佳结构强度与弹性的电接触元件的改良结构，尤其涉及该电接触元件的导电载体与导电 端子，以及导电端子的支撑体与导电层。
【背景技术】
[0002] 目前，应用在电子及电脑设备中，作为各电路系统的电连接器使用的电接触元件， 通常都具有紧凑排列的导电端子，这类导电端子一般是制作于一呈板片状的导电载体的边 缘。传统上，是在一金属料带边缘以冲压方式切割出多数呈丝线状的导电端子，而金属料带 则成为导电载体；然而，该导电端子的精密度受到现阶段冲压模具技术的限制，其微型化程 度与加工精密度已难有精进空间，且冲压金属料带容易产生金属毛边，进而产生电气性能 短路的隐患，而影响产品良率。
[0003] 因此，较为先进的技术中，已具有一种将导电端子与导电载体分开各别制作后，再 组接加工在一起的技术。如图1所示，主要是在导电载体la -侧面边缘加压形成一用以实 施电流点熔接处理的凹部11a，而使导电载体la另一侧面对应凹部11a的位置形成一隆起 部12a，接着将导电端子2a与导电载体la相互重迭，使导电端子2a接触该导电载体la的 隆起部12a，随后透过凹部11a对导电端子2a与导电载体la实施电流点熔接处理，使导电 载体la的隆起部12a与导电端子2a烙接结合在一起。惟其缺点在于，由于隆起部12a介 于导电载体la与导电端子2a之间，致使导电载体la与导电端子2a之间仅能经由隆起部 12a以点接触方式相连接；长期使用后，容易发生该导电载体la与导电端子2a的接触点松 动的情形，导致讯号接触不良，而影响其使用寿命。
[0004] 除此之外，为了避免讯号失真，提高讯号传导能力，上述传统的导电端子通常是以 导电能力较该导电载体更佳的金属材料制成。例如：当选用铜或铜的合金制作导电载体时， 可选用金、银、白金等贵金属或贵金属的合金来制作导电端子。惟其缺点在于，前述金、银、 白金等贵金属或贵金属的合金较软，具有较佳的延展性，但材料刚性及弹性欠佳，长期使用 后，容易造成该导电端子弯曲变形，而偏离原位的情形，导致讯号接触不良的问题；此外，前 述金、银、白金等贵金属或贵金属的合金等材料本身的价格昂贵，导致其所制成的导电端子 的成本难以降低。 实用新型内容
[0005] 本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种兼具有良好导电特性，以及较佳结 构强度与弹性的电接触元件的改良结构，藉以改善上述传统的导电端子与导电载体接触点 容易发生松动，以及构成导电端子的贵金属或贵金属的合金等材料的刚性及弹性欠佳，容 易造成弯曲变形、偏离原位，而导致讯号接触不良等问题，并且改善由贵金属或贵金属的合 金等材料，所制成的导电端子的成本难以降低的问题。
[0006] 为解决上述问题，本实用新型电接触元件的改良结构，包含一导电载体，以及至少 一焊合接设于该导电载体上的导电端子；其中：
[0007] 该导电端子具有一支撑体，以及包覆于该支撑体外的一导电层。
[0008] 藉由上述，使导电层以面接触方式贴合于该导电载体上，该导电端子藉由导电层 产生良好的导电特性，并藉由该导电载体与导电层之间的贴合面，以及该支撑体产生较佳 的结构强度与弹性，以达到上述兼具有良好导电特性，以及较佳结构强度与弹性的目的。
[0009] 依据上述主要结构特征，该导电端子与导电载体相接合部位，以一连结材料以协 助其间的结合。该连结材料为具有导电特性焊料。或者，该连结材料为导电粘胶。如此，该 导电端子可藉由连结材料稳固结合于导电载体上，以进一步提升电接触元件的结构强度与 弹性。
[0010] 依据上述主要结构特征，该导电端子与该导电载体相接合部位，是以雷射焊接加 以熔合，令导电端子与导电载体相互熔接而稳固结合。
[0011] 依据上述主要结构特征，该导电载体上接合该导电端子的位置，设有一可容置该 连结材料的凹部。如此，使连结材料渗透进入该导电载体表面的凹部，以提升连结材料对导 电载体表面的咬合强度，同时使多余的连结材料容纳于凹部内，令导电端子与导电载体的 结合处形成较美观的平坦形态。
[0012] 依据上述主要结构特征，该支撑体两端分别具有一设于该导电载体上的固定部， 以及一延伸至该导电载体外的弹性臂。该支撑体及导电层分别由相异或相同的导电金属材 料制成；该支撑体的刚性强于该导电层，该导电层的导电性强于该支撑体。该导电层是采用 电镀、真空镀膜或真空披覆等方式包覆于该支撑体外。如此，该导电端子可藉由前述刚性强 于导电层的支撑体提供较佳的结构强度与弹性，并可藉由前述导电性强于支撑体的导电层 提供良好的导电特性。
[0013] 依据上述主要结构特征，该导电载体外包覆一电镀层，该电镀层是采用电镀、真空 镀膜或真空披覆等方式包覆于该导电载体外，以提升该导电载体的抗氧化能力。
【专利附图】
【附图说明】
[0014] 图1为传统导电载体与导电端子的剖示图。
[0015] 图2为本实用新型的立体图。
[0016] 图3为图2的局部放大立体图。
[0017] 图4为图2的剖示图。
[0018] 附图标记说明
[0019] l、la 导电载体
[0020] 11、11a 凹部
[0021] 12、12a 隆起部
[0022] 2、2a 导电端子
[0023] 21 支撑体
[0024] 211 固定部
[0025] 212 弹性臂
[0026] 22 导电层
[0027] 3 连结材料
[0028] 4 电镀层
【具体实施方式】
[0029] 请合并参阅图2至4,揭示出本实用新型的实施方式的图式，由上述图式说明本实 用新型电接触元件的改良结构，包含一成板片形态的导电载体1，以及至少一焊合接设于该 导电载体1的表面的导电端子2 ;在本实施上，该导电端子2可设为多个，且所述导电端子2 是紧凑排列设置于导电载体1一侧表面的边缘。
[0030] 图4并揭示出，在所采较佳的实施例中，该导电端子2具有一支撑体21，以及包覆 于该支撑体21外壁的一导电层22,且导电层22以面接触方式贴合于该导电载体1 一侧表 面的边缘。该导电层22的导电性优于该支撑体21的导电性。
[0031] 详细来说，该支撑体21成丝线状，且支撑体21两端分别具有一设于该导电载体1 表面的固定部211，以及一延伸至该导电载体1外的弹性臂212,该弹性臂212末端成弧曲 形态；该支撑体21及导电层22可分别由相异或相同的导电金属材料制成，令支撑体21的 刚性强于该导电层22,且令导电层22的导电性强于该支撑体21。例如，当选用铜金属或铜 的合金材料制作支撑体21时，可选用金、银、白金等贵金属或贵金属的合金材料来制作导 电层22。特别是，该导电层22可采用电镀、真空镀膜或真空披覆等方式包覆于支撑体21 外。
[0032] 在一可行的实施例中，该导电端子2的导电层22与导电载体1相接合部位，以一 连结材料3以协助其间的结合；在实施上，该连结材料3可为由导电材料制成的焊料，而使 焊料具有导电特性，该导电层22是经由该焊料以焊接方式结合于该导电载体1上，使导电 载体1与导电层22经由焊料构成电连接状态。由于导电层22以面接触方式贴合于导电载 体1表面，而使填充于导电层22与导电载体1之间的连结材料3成一接触线层或一接触面 层形态。
[0033] 或者，在另一可行的实施例中，该连结材料3亦可为粘胶，且粘胶可包含采用金属 合成树脂材料制成的导电粘胶；该导电层22底面可直接贴触于导电载体1表面，而使导电 载体1直接电连接导电层22,或者经由导电粘胶电连接导电层22,且导电层22周侧经由该 粘胶以粘接方式结合于该导电载体1上。
[0034] 图中也显示了该导电载体1的表面接合该导电载体1的导电层22的位置，设有一 可容置该连结材料3的凹部11，该凹部11成沟状，由导电载体1 一侧表面延伸至另一侧表 面，且凹部11于导电载体1背面凸出形成一隆起部12,该连结材料3是渗透进入导电载体 1表面的凹部11。
[0035] 如此一来，该导电端子2可藉由前述导电性强于支撑体21的金、银、白金等贵金属 或贵金属的合金材料所制成的导电层22产生良好的导电特性；同时，可藉由该导电载体1 与导电层22之间以面接触方式贴合的贴合面与连结材料3,以及前述刚性强于导电层22的 铜金属或铜的合金材料所制成的支撑体21产生较佳的结构强度与弹性，进而达到上述兼 具有良好导电特性，以及较佳结构强度与弹性的目的。藉以改善上述传统的导电端子2a与 导电载体la的接触点容易发生松动，以及构成导电端子的贵金属或贵金属的合金材料的 刚性及弹性欠佳，容易造成弯曲变形、偏离原位，而导致讯号接触不良等问题。此外，由于本 案仅在支撑体21外壁的导电层22使用贵金属或贵金属的合金材料，可大幅节省贵金属或 贵金属的合金材料的使用量，明显改善由贵金属或贵金属的合金材料，所制成的导电端子 的成本难以降低的问题，进而节省成本、提升产品竞争力。
[0036] 可了解的是，该导电端子2可藉由连结材料3稳固结合于导电载体1上，以进一步 提升电接触元件的结构强度与弹性。此外，由于连结材料3可渗透进入导电载体1表面的 凹部11，可大幅提升连结材料3对导电载体1表面的咬合强度；同时，使多余的连结材料3 容纳于凹部11内，令导电端子2与导电载体1的结合处形成较美观平坦形态。
[0037] 除此之外，请参考图2至4,说明在另一可行的实施例中，该导电载体1的导电层 22与导电载体1相接合部位，也能够以雷射焊接加以熔合，该雷射焊接的部位，可不具有焊 料，亦可具有焊料，令导电端子2与导电载体1相互熔接而稳固结合；因此，可选择省略或不 省略上述连结材料3。其余构件组成与实施方式是等同于上述实施例。
[0038] 再者，该导电载体1外壁也可以包覆一电镀层4,该电镀层4是采用电镀、真空镀膜 或真空披覆等方式包覆于该导电载体1外壁，以提升该导电载体1的抗氧化能力。
[0039] 综上所陈，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用以限定本实用新型，凡其他 未脱离本实用新型所揭示的精神下而完成的等效修饰或置换，均应包含于后述申请专利范 围内。
【权利要求】
1. 一种电接触元件的改良结构，其特征在于：包含一导电载体，以及至少一焊合接设 于该导电载体上的导电端子； 所述导电端子具有一支撑体，以及包覆于该支撑体外的一导电层。
2. 如权利要求1所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述导电端子与导电载体 相接合部位，以一连结材料以协助其间的结合。
3. 如权利要求2所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述连结材料为具有导电 特性的焊料。
4. 如权利要求2所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述连结材料为导电粘胶。
5. 如权利要求1或2或3所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述导电端子与 该导电载体相接合部位，是以镭射焊接加以熔合。
6. 如权利要求2或3或4所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述导电载体上 接合该导电端子的位置，设有一可容置该连结材料的凹部。
7. 如权利要求1或2或3或4所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述支撑体 两端分别具有一设于该导电载体上的固定部，以及一延伸至该导电载体外的弹性臂。
8. 如权利要求1或2或3或4所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述支撑体 及导电层分别由相异的导电金属材料制成。
9. 如权利要求8所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述支撑体的刚性强于该 导电层，该导电层的导电性强于该支撑体。
10. 如权利要求1或2或3或4所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述支撑体 及导电层分别由相同的导电金属材料制成。
11. 如权利要求1或2或3或4所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述导电层 是采用电镀、真空镀膜及真空披覆等方式中的其一包覆于该支撑体外。
12. 如权利要求1或2或3或4所述电接触元件的改良结构，其特征在于：所述导电载 体外包覆一电镀层，该电镀层是采用电镀、真空镀膜及真空披覆等方式中的其一包覆于该 导电载体外。
【文档编号】H01R13/02GK203911028SQ201420243907
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年5月13日 优先权日:2014年5月13日
【发明者】詹其鑫 申请人:庆晟精密股份有限公司