Led灯丝结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种LED灯丝结构，包括有一基板及一电极引脚；该基板呈细长片状体，基板的至少一表面上间隔设有多个凹位，每一凹位中均嵌设有一LED芯片，该电极引脚与基板彼此绝缘，且电极引脚与基板均与一塑胶支架镶嵌成型而连接固定在一起，该基板和电极引脚上通过射出成型封装有光扩散PC材质而形成有圆柱形灯壳，该圆柱形灯壳包覆住LED芯片和塑胶支架。藉此，通过于基板的至少一表面上间隔设有多个凹位，利用LED芯片嵌设有对应的凹位中，如此，当采用光扩散PC材质通过射出成型封装后，LED芯片可以更加稳固地结合于基板和圆柱形灯壳之间，有利于提升产品的使用性能，同时使得结构更好定型，效率更高，不良率减少，有效降低产品制作和材料成本。
【专利说明】LED灯丝结构
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种LED灯丝结构。
【背景技术】
[0002]传统照明灯具的灯丝一般由钨丝等可直接发光的金属丝构成，这类灯丝普遍存在着寿命短、功耗大等缺陷。随着科技的发展，LED灯逐渐取代传统的照明灯具，目前市面上出现有一种LED灯丝，其主要结构包括有基板，该基板呈细长片状体，其表面上设置有多个LED芯片，该多个LED芯片采用硅胶进行封装，该种LED灯丝虽然能够实现发光、寿命延长、功耗降低，然而，该种LED灯丝其LED芯片是直接固设于基板的表面上，其与硅胶结合后，结构欠稳固，影响产品的使用性能，并且其采用硅胶通过模压成型进行封装，效率低，制作时结构不好定型，不良率高，从而使得制作和材料成本都较高。
实用新型内容
[0003]有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种LED灯丝结构，其能有效解决现有之LED灯丝存在结构不稳固且制作和材料成本高的问题。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案:
[0005]一种LED灯丝结构，包括有一基板以及一电极引脚；该基板呈细长片状体，基板的至少一表面上间隔设置有多个凹位，每一凹位中均嵌设有一 LED芯片,LED芯片与电极引脚电性连接，该电极引脚与基板彼此绝缘，且电极引脚与基板均与一塑胶支架镶嵌成型而连接固定在一起，该基板和电极引脚上通过射出成型封装有光扩散PC材质而形成有圆柱形灯壳，该圆柱形灯壳包覆住LED芯片和塑胶支架。
[0006]作为一种优选方案，所述基板包括有依次一体成型连接的前段、中段和后段；该前段的两侧向外凸设有钩部，前段与塑胶支架镶嵌成型在一起；该中段包括有多个间隔且一体成型连接承载片，每一承载片均呈六角形，每一承载片的表面上均凹设有一前述凹位；该后段的表面上设置有多个压印，压印与圆柱形灯壳镶嵌成型一起。
[0007]作为一种优选方案，所述压印的深度为0.08?0.12mm。
[0008]作为一种优选方案，所述凹位呈圆形，其直径为0.5mm。
[0009]作为一种优选方案,所述基板的厚度为0.24?0.26mm。
[0010]作为一种优选方案，所述塑胶支架呈方块形，其长度为3mm。
[0011]作为一种优选方案，所述电极引脚的一端两侧向外凸设有钩部，该钩部与塑胶支架镶嵌成型，电极引脚的另一端露出圆柱形灯壳外。
[0012]作为一种优选方案,所述圆柱形灯壳的直径为1.8mm,圆柱形灯壳两端的圆角为
0.7mm0
[0013]作为一种优选方案，所述LED芯片的表面与基板的表面平齐。
[0014]本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知:
[0015]通过于基板的至少一表面上间隔设有多个凹位，利用LED芯片嵌设有对应的凹位中，如此，当采用光扩散PC材质通过射出成型封装后，LED芯片可以更加稳固地结合于基板和圆柱形灯壳之间，有利于提升产品的使用性能，同时取代了传统之采用硅胶通过模压成型封装的方式，采用光扩散PC材质通过射出成型封装使得结构更好定型，效率更高，不良率减少，有效降低产品制作和材料成本。
[0016]为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型之较佳实施例制作过程的第一状态示意图；
[0018]图2是本实用新型之较佳实施例制作过程的第二状态示意图；
[0019]图3是图2侧视图；
[0020]图4是图2的仰视图。
[0021]附图标识说明:
[0022]10、基板11、前段
[0023]12、中段121、承载片
[0024]13、后段101、凹位
[0025]102、钩部103、压印
[0026]20、电极引脚21、钩部
[0027]30、LED芯片40、塑胶支架
[0028]50、圆柱形灯壳60、料带。
【具体实施方式】
[0029]请参照图1至图4所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有一基板10以及一电极引脚20。
[0030]其中，该基板10呈细长片状体，基板10的至少一表面上间隔设置有多个凹位101，该凹位101呈圆形，其直径为0.5mm,每一凹位101中均嵌设有一 LED芯片30，该LED芯片30的表面与基板10的表面平齐,或者LED芯片30的表面位于基板10之表面的下方，以便现实LED芯片30的稳固安装，LED芯片30与电极引脚20电性连接。该电极引脚20与基板10彼此绝缘，且电极引脚20与基板10均与一塑胶支架40镶嵌成型而连接固定在一起，该基板10和电极引脚20上通过射出成型封装有光扩散PC材质而形成有圆柱形灯壳50，该圆柱形灯壳50包覆住LED芯片30和塑胶支架40，光扩散PC材质为现有已知材料，其内含有荧光粉，以实现光扩散的目的，荧光粉的含量可根据实际需要进行添加，不以为限。
[0031]具体而言，在本实施例中，该基板10的厚度为0.24?0.26mm,该基板10包括有依次一体成型连接的前段11、中段12和后段13 ;该前段11的两侧向外凸设有钩部102，前段11与塑胶支架40镶嵌成型在一起，以使得基板10与塑胶支架40连接稳固可靠；该中段12包括有多个间隔且一体成型连接承载片121，每一承载片121均呈六角形，如此一方面可尽可能减少基板10用材，另一方面可使得基板10与圆柱形灯壳50稳固结合在一起，同时还可产生更好的灯光效果；每一承载片121的表面上均凹设有一前述凹位101 ;该后段13的表面上设置有多个压印103，压印103与圆柱形灯壳50镶嵌成型一起，使得后段13与圆柱形灯壳50稳固结合,在本实施例中，该压印的深度为0.08?0.12mm,可实现最佳的稳固结合效果。
[0032]以及，该塑胶支架40呈方块形，其长度为3mm，该电极引脚20的一端两侧向外凸设有钩部21，该钩部21与塑胶支架40镶嵌成型，电极引脚20的另一端露出圆柱形灯壳50夕卜，并且该圆柱形灯壳50的直径为1.8mm,圆柱形灯壳50两端的圆角为0.7mm。
[0033]制作时，首先一次通过冲压的方式批量成型出多个基板10和多个电极引脚20 ;接着，将基板10的前段与对应的电极引脚20均与对应的塑胶支架40镶嵌成型，使得基板10与对应的电极引脚20连接固定一起；然后，将LED芯片30嵌入对应的凹位101中，并使得LED芯片30与电极引脚20电性连接；接着，使用光扩散PC材质通过射出成型对基板10和电极引脚20进行封装而形成圆柱形灯壳50 ;最后，将连接基板10和电极引脚20的料带60切除即可。
[0034]本实用新型的设计重点在于:通过于基板的至少一表面上间隔设有多个凹位，利用LED芯片嵌设有对应的凹位中，如此，当采用光扩散PC材质通过射出成型封装后，LED芯片可以更加稳固地结合于基板和圆柱形灯壳之间，有利于提升产品的使用性能，同时取代了传统之采用硅胶通过模压成型封装的方式，采用光扩散PC材质通过射出成型封装使得结构更好定型，效率更高，不良率减少，有效降低产品制作和材料成本。
[0035]以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种LED灯丝结构，其特征在于:包括有一基板以及一电极引脚；该基板呈细长片状体，基板的至少一表面上间隔设置有多个凹位，每一凹位中均嵌设有一 LED芯片，LED芯片与电极引脚电性连接，该电极引脚与基板彼此绝缘，且电极引脚与基板均与一塑胶支架镶嵌成型而连接固定在一起，该基板和电极引脚上通过射出成型封装有光扩散PC材质而形成有圆柱形灯壳，该圆柱形灯壳包覆住LED芯片和塑胶支架。
2.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于:所述基板包括有依次一体成型连接的前段、中段和后段；该前段的两侧向外凸设有钩部，前段与塑胶支架镶嵌成型在一起；该中段包括有多个间隔且一体成型连接承载片，每一承载片均呈六角形，每一承载片的表面上均凹设有一前述凹位；该后段的表面上设置有多个压印，压印与圆柱形灯壳镶嵌成型一起。
3.根据权利要求2所述的LED灯丝结构，其特征在于:所述压印的深度为0.08?0.12mm0
4.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于:所述凹位呈圆形，其直径为0.5mmο
5.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于:所述基板的厚度为0.24?0.26mm。
6.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于:所述塑胶支架呈方块形，其长度为 3mm η
7.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于:所述电极引脚的一端两侧向外凸设有钩部，该钩部与塑胶支架镶嵌成型，电极引脚的另一端露出圆柱形灯壳外。
8.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于:所述圆柱形灯壳的直径为1.8mm,圆柱形灯壳两端的圆角为0.7mm。
9.根据权利要求1所述的LED灯丝结构，其特征在于:所述LED芯片的表面与基板的表面平齐。
【文档编号】H01L33/56GK203967112SQ201420261118
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年5月21日 优先权日:2014年5月21日
【发明者】邱宏哲 申请人:东莞市志基电子有限公司