一种免电源驱动的cob封装led光源的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种免电源驱动的COB封装LED光源，包括基板和封装于所述基板上的LED晶片单元，所述基板的上表面设置有驱动电路，所述驱动电路包括用于将市电转换为直流电的整流二极管晶片、用于分段控制LED晶片单元发光的线性IC晶片U1，所述LED晶片单元与所述驱动电路相连接，所述驱动电路的中部设置有用于市电输入的焊盘区，所述焊盘区的外围的驱动电路和LED晶片单元封装于所述基板的上表面。将市电通过焊盘区与驱动电路相连接，方便转换后的直流电驱动LED晶片单元，将驱动电路和LED晶片单元封装于基板的上表面，使得驱动电路使用安全可靠且易于散热，本实用新型结构简单，使用稳定可靠且免电源驱动。
【专利说明】—种免电源驱动的COB封装LED光源
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明【技术领域】，尤其涉及一种免电源驱动的COB封装LED光源。
【背景技术】
[0002]现有的LED照明市场，LED发光都需要配套的LED驱动电源，电源成本高昂，比如一个LED球泡灯，其驱动电源已经接近或大于光源的成本，这种通过在灯体内内置驱动电源来驱动光源的方式大大增加了 LED的应用成本，同时，驱动电源会产生很大的电磁干扰，开灯关灯期间，会对其他电子元器件产生干扰，并且对电网也会产生污染；而另一种贴片式免电源方案，将电子元器件集中在基板上，这种方案由于每个脚位都裸露在外，且每个脚位都存在较大的电位差，因此在使用时会存在很大的安全隐患。
实用新型内容
[0003]本实用新型的提供了一种结构简单，使用稳定可靠且免电源驱动的COB封装LED光源。
[0004]为达此目的，本实用新型采用以下技术方案:
[0005]一种免电源驱动的COB封装LED光源，包括基板和封装于所述基板上的LED晶片单元，所述基板的上表面设置有驱动电路，所述驱动电路包括用于将市电转换为直流电的整流二极管晶片、用于分段控制LED晶片单元发光的线性IC晶片U1，所述LED晶片单元与所述驱动电路相连接，所述驱动电路的中部设置有用于市电输入的焊盘区，所述焊盘区的外围的驱动电路和LED晶片单兀封装于所述基板的上表面。
[0006]其中，所述LED晶片单元包括依次串联的大功率发光二极管D1、大功率发光二极管D2、大功率发光二极管D3、大功率发光二极管D4、大功率发光二极管D5、大功率发光二极管D6和大功率发光二极管D7。
[0007]其中，所述驱动电路还包括电阻R5，所述整流二极管晶片包括整流二极管D9、整流二极管D10、整流二极管Dll和整流二极管D12，所述整流二极管D9的正极和所述整流二极管DlO的负极、市电的火线相连，所述整流二极管Dll的正极和所述整流二极管D12的负极、市电的零线相连，所述整流二极管D9的负极和所述整流二极管Dll的负极、大功率发光二极管Dl的正极相连接，所述线性IC晶片Ul的第一引脚与大功率发光二极管D3的负极和大功率发光二极管D4的正极相连，线性IC晶片Ul的第二引脚与大功率发光二极管D5的负极和大功率发光二极管D6的正极相连，线性IC晶片Ul的第三引脚与大功率发光二极管D6的负极和大功率发光二极管D7的正极相连，线性IC晶片Ul的第四引脚与大功率发光二极管D7的负极相连，线性IC晶片Ul的第七引脚和第八引脚与所述电阻R5的一端相连，所述电阻R5的另一端、整流二极管DlO的正极、整流二极管D12的正极、线性IC晶片Ul的第五引脚和第六引脚分别与市电的地线相连。
[0008]其中，所述整流二极管D9、整流二极管D10、整流二极管Dll和整流二极管D12为四个相同型号的整流二极管晶片，所述整流二极管晶片的型号为MB6S裸芯，参数为600V/250mA,所述线性IC晶片Ul的型号为高压IC SM-2087，所述电阻R5为型号0805，阻值30 Ω，公差正负I %的贴片电阻，所述LED晶片的型号为ET1-D151A-BL。
[0009]其中，所述基板为高反射的镜面铝基板，所述驱动电路印刷于所述基板的中部，且所述驱动电路的中部的焊盘区内贯穿设置有过线孔。
[0010]其中，所述焊盘区外围的驱动电路和LED晶片单元封装于荧光胶层和所述基板之间。
[0011]其中，所述LED晶片单元的外边缘处环形设置有第一围坝胶圈，所述焊盘区的外边缘设置有第二围坝胶圈，所述第一围坝胶圈和第二围坝胶圈之间覆盖有所述荧光胶层。
[0012]本实用新型的有益效果:本实用新型包括基板和封装于所述基板上的LED晶片单元，所述基板的上表面设置有驱动电路，所述驱动电路包括用于将市电转换为直流电的整流二极管晶片、用于分段控制LED晶片单元发光的线性IC晶片U1，所述LED晶片单元与所述驱动电路相连接，所述驱动电路的中部设置有用于市电输入的焊盘区，所述焊盘区的外围的驱动电路和LED晶片单元封装于所述基板的上表面。将市电通过焊盘区与驱动电路相连接，方便转换后的直流电驱动LED晶片单元，将驱动电路和LED晶片单元封装于基板的上表面，使得驱动电路使用安全可靠且易于散热，本实用新型结构简单，使用稳定可靠且免电源驱动。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是本实用新型一种免电源驱动的COB封装LED光源的结构示意图。
[0014]图2是图1中驱动电路的电路图。
[0015]图中:1.基板、2.LED晶片单元、3.驱动电路、4.焊盘区、5.第一围坝胶圈、6.第二围坝胶圈。
【具体实施方式】
[0016]下面结合附图1至附图2并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0017]一种免电源驱动的COB封装LED光源，包括基板I和封装于所述基板I上的LED晶片单元2，所述基板I的上表面设置有驱动电路3，所述驱动电路3包括用于将市电转换为直流电的整流二极管晶片、用于分段控制LED晶片单元发光的线性IC晶片U1，所述LED晶片单元2与所述驱动电路3相连接，所述驱动电路3的中部设置有用于市电输入的焊盘区4，所述焊盘区4的外围的驱动电路3和LED晶片单元2封装于所述基板I的上表面。将市电通过焊盘区与驱动电路相连接，方便转换后的直流电驱动LED晶片单元，将驱动电路和LED晶片单元封装于基板的上表面，使得驱动电路使用安全可靠且易于散热，作为本实用新型的优选实施方式，可以将LED晶片单元2环形设置于驱动电路的外围。本实用新型结构简单，使用稳定可靠且免电源驱动。
[0018]所述LED晶片单元2包括依次串联的大功率发光二极管D1、大功率发光二极管D2、大功率发光二极管D3、大功率发光二极管D4、大功率发光二极管D5、大功率发光二极管D6和大功率发光二极管D7。作为本实例的优选实施方式，本实施例中采用7颗大功率LED晶片进行串联，每颗大功率LED晶片有若干个中功率或小功率的LED晶片串联而成，作为优选，本实用新型共采用85颗型号为ET1-D151A-BL的LED晶片串联，使得串联后LED晶片单元的驱动电压与市电电压接近。进而方便市电直接接入驱动电路3中。
[0019]所述驱动电路还包括电阻R5，所述整流二极管晶片包括整流二极管D9、整流二极管D10、整流二极管Dll和整流二极管D12，所述整流二极管D9的正极和所述整流二极管DlO的负极、市电的火线相连，所述整流二极管Dll的正极和所述整流二极管D12的负极、市电的零线相连，所述整流二极管D9的负极和所述整流二极管Dll的负极、大功率发光二极管Dl的正极相连接，所述线性IC晶片Ul的第一引脚与大功率发光二极管D3的负极和大功率发光二极管D4的正极相连，线性IC晶片Ul的第二引脚与大功率发光二极管D5的负极和大功率发光二极管D6的正极相连，线性IC晶片Ul的第三引脚与大功率发光二极管D6的负极和大功率发光二极管D7的正极相连，线性IC晶片Ul的第四引脚与大功率发光二极管D7的负极相连，线性IC晶片Ul的第七引脚和第八引脚与所述电阻R5的一端相连，所述电阻R5的另一端、整流二极管DlO的正极、整流二极管D12的正极、线性IC晶片Ul的第五引脚和第六引脚分别与市电的地线相连。本电路中利用整流二极管D9、整流二极管D10、整流二极管011、整流二极管012进行整流，将交流市电转换为直流电，在用线性IC晶片Ul分段控制LED晶片单元发光，大大的提升光源的功率因素，使得功率因素达到0.98以上，整个COB光源功率可以做到3-9W，功光效大于90LK/W，极大的提高了发光效率。
[0020]所述整流二极管D9、整流二极管D10、整流二极管Dll和整流二极管D12为四个相同型号的整流二极管晶片，所述整流二极管晶片的型号为MB6S裸芯，参数为600V/250mA，所述线性IC晶片Ul的型号为高压IC SM-2087，所述电阻R5为型号0805，阻值30 Ω，公差正负I %的贴片电阻，所述LED晶片的型号为ET1-D151A-BL。
[0021]所述基板I为高反射的镜面铝基板1，所述驱动电路3印刷于所述基板I的中部，且所述驱动电路3的中部的焊盘区4内贯穿设置有过线孔。过线孔的设置，使得电源线穿过过线孔与焊盘区的正负焊点连接，镜面铝基板的设置便于元器件散热且提高发光LED晶片单元的发光效率。
[0022]所述焊盘区4外围的驱动电路3和LED晶片单元2封装于荧光胶层和所述基板I之间。
[0023]所述LED晶片单元2的外边缘处环形设置有第一围坝胶圈5，所述焊盘区4的外边缘设置有第二围坝胶圈6，所述第一围坝胶圈5和第二围坝胶圈6之间覆盖有所述荧光胶层。作为优选实施方式，线性IC晶片用绝缘胶固定在驱动电路3上，整流二极管晶片用银胶固在驱动电路3上，电阻改变以前用锡膏的焊接方式，用银胶把电阻两端固在驱动电路3上，用金线把LED晶片焊接起来，线性IC晶片和整流二极管晶片也用金线焊接起来，整流桥把市电转换为直流电，线性IC晶片为线性横流，电阻起调节电流作用，用围墙胶把出光区域围起来，再用荧光胶把LED晶片、线性IC晶片裸晶、整流二极管晶片晶片以及电阻全部封装起来，只把需留两个市电输入的焊盘，再烘烤干；
[0024]以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它【具体实施方式】，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种免电源驱动的COB封装LED光源，包括基板(I)和封装于所述基板(I)上的LED晶片单元(2)，其特征在于:所述基板(I)的上表面设置有驱动电路(3)，所述驱动电路(3)包括用于将市电转换为直流电的整流二极管晶片、用于分段控制LED晶片单元(2)发光的线性IC晶片U1，所述驱动电路(3)的外围环形设置有LED晶片单元(2)，所述LED晶片单元(2)与所述驱动电路(3)相连接，所述驱动电路(3)的中部设置有用于市电输入的焊盘区(4)，所述焊盘区⑷的外围的驱动电路(3)和LED晶片单元(2)封装于所述基板⑴的上表面。
2.根据权利要求1所述的一种免电源驱动的COB封装LED光源，其特征在于:所述LED晶片单元(2)包括依次串联的大功率发光二极管D1、大功率发光二极管D2、大功率发光二极管D3、大功率发光二极管D4、大功率发光二极管D5、大功率发光二极管D6和大功率发光二极管D7。
3.根据权利要求2所述的一种免电源驱动的COB封装LED光源，其特征在于:所述驱动电路还包括电阻R5，所述整流二极管晶片包括整流二极管D9、整流二极管D10、整流二极管Dll和整流二极管D12，所述整流二极管D9的正极和所述整流二极管DlO的负极、市电的火线相连，所述整流二极管Dll的正极和所述整流二极管D12的负极、市电的零线相连，所述整流二极管D9的负极和所述整流二极管Dll的负极、大功率发光二极管Dl的正极相连接，所述线性IC晶片Ul的第一引脚与大功率发光二极管D3的负极和大功率发光二极管D4的正极相连，线性IC晶片Ul的第二引脚与大功率发光二极管D5的负极和大功率发光二极管D6的正极相连，线性IC晶片Ul的第三引脚与大功率发光二极管D6的负极和大功率发光二极管D7的正极相连，线性IC晶片Ul的第四引脚与大功率发光二极管D7的负极相连，线性IC晶片Ul的第七引脚和第八引脚与所述电阻R5的一端相连，所述电阻R5的另一端、整流二极管DlO的正极、整流二极管D12的正极、线性IC晶片Ul的第五引脚和第六引脚分别与市电的地线相连。
4.根据权利要求3所述的一种免电源驱动的COB封装LED光源，其特征在于:所述整流二极管D9、整流二极管D10、整流二极管Dll和整流二极管D12为四个相同型号的整流二极管晶片，所述整流二极管晶片的型号为MB6S裸芯，参数为600V/250mA，所述线性IC晶片Ul的型号为高压IC SM-2087，所述电阻R5为型号0805，阻值30 Ω，公差正负I %的贴片电阻，所述LED晶片的型号为ET1-D151A-BL。
5.根据权利要求1所述的一种免电源驱动的COB封装LED光源，其特征在于:所述基板⑴为高反射的镜面铝基板(I)，所述驱动电路⑶印刷于所述基板⑴的中部，且所述驱动电路(3)的中部的焊盘区(4)内贯穿设置有过线孔。
6.根据权利要求5所述的一种免电源驱动的COB封装LED光源，其特征在于:所述焊盘区(4)外围的驱动电路(3)和LED晶片单元(2)封装于荧光胶层和所述基板(I)之间。
7.根据权利要求6所述的一种免电源驱动的COB封装LED光源，其特征在于:所述LED晶片单元(2)的外边缘处环形设置有第一围坝胶圈(5)，所述焊盘区(4)的外边缘设置有第二围坝胶圈出)，所述第一围坝胶圈(5)和第二围坝胶圈(6)之间覆盖有所述荧光胶层。
【文档编号】H01L25/16GK203984725SQ201420297853
【公开日】2014年12月3日 申请日期:2014年6月5日 优先权日:2014年6月5日
【发明者】付晓辉, 付建国 申请人:深圳市华高光电科技有限公司