一种双壳式温度开关的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种双壳式温度开关，包括温度传感元件、温包结构以及填充材料，温包结构包括第一壳体和安装于第一壳体内的第二壳体，第一壳体的内壁和第二壳体的外壁之间设置有间隙，第一壳体设置为半封闭结构且第一壳体上设置有多个通孔，第二壳体设置为密闭结构且第二壳体的壁厚设置为0.2～0.5mm，温度传感元件和填充材料填充于第二壳体的内腔中，方便将第二壳体安装于第一壳体内，能够使第二壳体灵敏的感应外界的温度，减少第一壳体的厚度的影响，减少能量传递的时间，降低响应时间，提高温度开关的灵敏度，同时对温度传感元件的保护并没有降低，降低了填充材料的使用量。
【专利说明】一种双壳式温度开关
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种温度开关，特别是涉及一种双壳式温度开关。
【背景技术】
[0002]温度开关是一种用双金属片作为感温兀件的温度开关，电器正常工作时，双金属片处于自由状态，触点处于闭合/断开状态，当温度升高至动作温度值时，双金属元件受热产生内应力而迅速动作，打开/闭合触点，切断/接通电路，从而起到热保护作用。当渐度降到重定温度是触点自动闭合/断开，恢复正常工作状态。广泛用于家用电器电机及电器设备，如洗衣机电机、空调风扇电机、变压器、镇流器、电热器具等。温度开关原有设计采用封闭式结构，参见图1，温度开关包括温度传感元件I外部采用不锈钢材料制作的钢管作为温包结构2进行密封，这种做法，一方面可以很好地对温包结构内部的温度传感元件进行保护，因需要完成保护功能，在厚度上有要求，另一方面，由于外部介质的温度需要经过温包结构的外壳进行能量传递才能被传感元件所接收，外壳厚度的会影响温度开关的响应时间，厚度越大，防护效果越好，但是响应时间增加，厚度越小，响应时间减少，但是防护效果不好。另外在温度开关使用过程中，不可避免的会出现“死区”现象，参见图2，而温包结构的封闭式结构设计，无疑会使得这一现象加剧。原有温包结构的设计中，为了提升温度开关的灵敏度，往往采用通过改变温包内部填充材料的性质来实现，这种做法，一方面提升的范围取决于填充材料质的性质，存在一定的局限性；另一方面，很难从根本上解决问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型的发明目的是提供一种防护功能好，灵敏度高，减少填充材料使用量的温度开关。
[0004]为达到上述发明目的，本实用新型采用的技术方案是:一种双壳式温度开关，包括温度传感兀件、温包结构以及填充材料，所述温包结构包括第一壳体和安装于所述第一壳体内的第二壳体，所述第一壳体的内壁和第二壳体的外壁之间设置有间隙，所述第一壳体设置为半封闭结构且所述第一壳体上设置有多个通孔，所述第二壳体设置为密闭结构且所述第二壳体的壁厚设置为0.2?0.5_，所述温度传感元件和填充材料填充于所述第二壳体的内腔中。
[0005]进一步的技术方案，所述多个通孔均布设置。
[0006]进一步的技术方案，所述通孔具有位于所述第一壳体的外壁上的外侧端口和位于所述第一壳体的内壁上的内侧端口，所述外侧端口的尺寸小于所述内侧端口的尺寸，所述通孔自所述外侧端口至所述内侧端口的尺寸为圆滑过渡渐变或阶梯过渡渐变。
[0007]进一步的技术方案，所述通孔的孔径为2?4mm。
[0008]进一步的技术方案，所述第二壳体的内腔体积为IX 1(Γ5πι3?3X l(T5m3。
[0009]进一步的技术方案，所述第一壳体的一端设置有连通外界的连接孔，所述第二壳体的一端设置有连接轴，所述连接轴与连接孔构成螺纹连接结构。
[0010]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点:将第一壳体设置为半封闭结构，方便将第二壳体安装于第一壳体内，在第一壳体上开通孔，能够使第二壳体灵敏的感应外界的温度，减少第一壳体的厚度的影响；第二壳体保持原有温包结构并且采用缩小版的薄壁结构，降低包裹温度传感元件的第二壳体的壳壁厚度，一方面，因包裹传感元件的第二壳体的厚度降低，将减少能量传递的时间，降低响应时间，提高温度开关的灵敏度；另一方面，因第一壳体的存放，对温度传感元件的保护并没有降低；此外，由于传感元件为缩小版，降低了填充材料的使用量。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为【背景技术】中的双壳式温度开关的径向截面图；
[0012]图2为【背景技术】中的测量死区的示意图；
[0013]图3为本实用新型实施例一公开的双壳式温度开关的外观结构示意图；
[0014]图4为本实用新型实施例一中图3的A-A方向截面图；
[0015]图5为本实用新型实施例一中图3的B-B方向截面图；
[0016]图6为本实用新型实施例二中图3的A-A方向截面图；
[0017]图7为本实用新型实施例三中图3的A-A方向截面图；
[0018]其中，1、温度传感元件；2、温包结构；21、第一壳体；211、连接孔；212、通孔；22、第二壳体；221、连接轴；3、间隙。
【具体实施方式】
[0019]下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述。
[0020]实施例一
[0021]参见图3至图5,如其中的图例所示,一种双壳式温度开关,包括传感元件1、包覆于传感元件I的外侧的温包结构以及填充于上述温包结构的内侧的填充材料(图中未视出)，上述温包结构包括第一壳体21和设置于第一壳体21内的第二壳体22,第一壳，21的内壁和第二壳体22的外壁之间设置有间隙3，第一壳体21设置为半封闭的镂空温包，第二壳体22设置为缩小的薄壁温包，温度传感元件I和上述填充材料填充于第二壳体22的内腔中。
[0022]第一壳体21的一端设置有连通外界的连接孔211，第二壳体22的一端设置有连接轴221，连接轴221与连接孔构211成螺纹连接结构。
[0023]第一壳体21的壳壁上均布设置有多个通孔212,通孔212的孔径为3mm。
[0024]第二壳体22的壳壁壁厚为0.3mm。
[0025]第二壳体22的内腔体积为2X 10_5m3。
[0026]将第一壳体21设置为半封闭结构,方便将第二壳体22安装于第一壳体21内，在第一壳体21上开通孔212，能够使第二壳体22灵敏的感应外界的温度，减少第一壳体21的厚度的影响；第二壳体22保持原有温包结构并且采用缩小版的薄壁结构，降低包裹温度传感元件I的第二壳体22的壳壁厚度，一方面，因包裹温度传感元件I的第二壳体22的壳壁厚度降低，将减少能量传递的时间，降低响应时间，提高温度开关的灵敏度；另一方面，因第一壳体21的存放，对温度传感元件I的保护并没有降低；此外，由于温度传感元件I采用缩小版的，降低了填充材料的使用量。
[0027]实施例二
[0028]参见图6，如其中的图例所示，其余与所述实施例一相同，不同之处在于，通孔212具有位于第一壳体21的外壁上的外侧端口和位于第一壳体21的内壁上的内侧端口，上述外侧端口的尺寸小于上述内侧端口的尺寸，通孔212自上述外侧端口至上述内侧端口的尺寸为圆滑过渡渐变。
[0029]通孔212采用上述结构，增加了第二壳体22与外界的接触面积，增加了温度开关的灵敏度，减少测量死区，且不会影响第一壳体21的防护效果。
[0030]实施例三
[0031]参见图7,如其中的图例所示,其余与所述实施例一相同，不同之处在于,通孔212具有位于第一壳体21的外壁上的外侧端口和位于第一壳体21的内壁上的内侧端口，上述外侧端口的尺寸小于上述内侧端口的尺寸，通孔221自上述外侧端口至上述内侧端口的尺寸为阶梯过渡渐变。
[0032]通孔212采用上述结构，增加了第二壳体22与外界的接触面积，增加了温度开关的灵敏度，减少测量死区，且不会影响第一壳体21的防护效果。
[0033]实施例四
[0034]其余与所述实施例一至三任一相同，不同之处在于，上述通孔的孔径为2mm或4mm,上述第二壳体的壳壁壁厚为0.2mm或0.4mm或0.5mm,上述第二壳体的内腔体积为lX10_5m3^3X10_5m3o
【权利要求】
1.一种双壳式温度开关，包括温度传感元件、温包结构以及填充材料，其特征在于，所述温包结构包括第一壳体和安装于所述第一壳体内的第二壳体，所述第一壳体的内壁和第二壳体的外壁之间设置有间隙，所述第一壳体设置为半封闭结构且所述第一壳体上设置有多个通孔，所述第二壳体设置为密闭结构且所述第二壳体的壁厚设置为0.2?0.5_，所述温度传感元件和填充材料填充于所述第二壳体的内腔中。
2.根据权利要求1所述的双壳式温度开关，其特征在于，所述多个通孔均布设置。
3.根据权利要求1所述的双壳式温度开关，其特征在于，所述通孔具有位于所述第一壳体的外壁上的外侧端口和位于所述第一壳体的内壁上的内侧端口，所述外侧端口的尺寸小于所述内侧端口的尺寸，所述通孔自所述外侧端口至所述内侧端口的尺寸为圆滑过渡渐变或阶梯过渡渐变。
4.根据权利要求1所述的双壳式温度开关，其特征在于，所述通孔的孔径为2?4_。
5.根据权利要求1所述的双壳式温度开关，其特征在于，所述第二壳体的内腔体积为lXl(T5m3 ?3Xl(T5m3。
6.根据权利要求1-5任一所述的双壳式温度开关，其特征在于，所述第一壳体的一端设置有连通外界的连接孔，所述第二壳体的一端设置有连接轴，所述连接轴与连接孔构成螺纹连接结构。
【文档编号】H01H37/34GK204117968SQ201420383144
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年7月11日 优先权日:2014年7月11日
【发明者】方华松, 李建文, 张锦飞, 尧波, 白绪涛, 孙丹丹, 朱东良, 孟亚辉 申请人:苏州热工研究院有限公司, 中国广核集团有限公司