导电弹性体的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种导电弹性体，用于移动终端，所述移动终端包括两个导体，所述导电弹性体填充于所述两个导体之间，所述导电弹性体包括一弹性填充以及一包裹所述弹性填充的导电层，所述导电弹性体上未与导体接触的面上设有若干凸起，所述凸起通过粘结部件与导体连接。利用本实用新型导电弹性体，移动终端的所述导体之间阻抗小且稳定，且所述导电性导体方便安装，减少移动终端的安装成本。
【专利说明】
导电弹性体
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种导电弹性体。
【背景技术】
[0002]目前的导电弹性体(如导电泡棉)都是通过导电胶直接和导通面(即导体)贴附。导电胶虽然能够导电但其阻抗往往很大且很不稳定，在包括导电胶的移动终端中，相当于导电胶串联于导电弹性体与导体之间，导电弹性体的到点效果严重受到导电胶的影响，使两个导体之间的阻值较高。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是为了克服现有技术中利用导电弹性体导电的效果差，利用导电弹性体导通的两个导体之间阻抗较高的缺陷，提供一种方便安装且降低导体之间阻抗的导电弹性体。
[0004]本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题:一种导电弹性体，用于移动终端，其特点在于，所述移动终端包括两个导体，所述导电弹性体填充于所述两个导体之间，所述导电弹性体包括一弹性填充以及一包裹所述弹性填充的导电层，所述导电弹性体上未与导体接触的面上设有若干凸起，所述凸起通过粘结部件与导体连接。
[0005]利用现有的导电弹性体，电流的传递方向为:一个导体上的电流依次经过导电胶、导电弹性体、另一侧的导电胶后传递到另一导体上，导电胶具有较高的阻抗，消耗电能，使导体间信号传递不稳定。
[0006]本申请的导电弹性体分别于两个导体相连接，所述导电弹性体利用凸起与导体连接从而使弹性体固定于两个导体之间，电流的传递方向为:一个导体上的电流经过导电弹性体后传递到另一导体上，电流不再经过串联的导电胶，两导体之间的阻抗变小传输信号更加稳定，所述移动终端没有导电胶消耗不必要的电能。
[0007]其中，所述移动终端可以为智能手机，所述导体可以为导电机壳(可能是金属材料，也可能是塑胶等不导电材料但表面工艺为导电的，如电镀)、导电装饰件(可能是金属材料，也可能是塑胶等不导电材料但表面工艺为导电的，如电镀)、显示屏、触摸屏、PCB板、马达、扬声器、听筒、USB(通用串行总线)或耳机的母座等。
[0008]所述两个导体可以是导电机壳和PCB(印制电路板)板；导电装饰件和PCB板；导电机壳和USB母座；显示屏和PCB板；触摸屏和机壳。所述导电弹性体填充于上述两导体之间实现两导体之间的导通。
[0009]较佳地，所述两个导体分别为相互平行的第一导体和第二导体，所述凸起的数量为1，所述凸起通过粘结部件与第一导体连接，所述第二导体压设于所述导电弹性体上。
[0010]利用一个所述凸起就能够将所述导电弹性体固定于两个导体之间，节约了导电弹性体的安装工序与成本。
[0011 ] 较佳地，所述第一导体为所述移动终端的电路板，所述第二导体为所述移动终端的金属机壳。
[0012]较佳地，所述粘结部件为双面胶。利用所述双面胶能够加快生产效率。
[0013]较佳地,所述凸起的凸出方向的高度为Imm至10mm。
[0014]所述高度是指所述凸起的凸出高度，是指凸起的顶点与凸起的底部之间的距离。凸起的底部是指凸起与弹性填充连接的位置。
[0015]较佳地，每一凸起对应一所述导电弹性体的接触面，所述接触面为导电弹性体与所述导体接触的平面，每一凸起的与粘结部件接触的一面与所述凸起对应的接触平面之间的距离为预设距离，所述预设距离为0.0lmm至5mm。
[0016]较佳地,所述预设距离为0.03mm至2.5mm。
[0017]通过对所述预设距离的设置，使得所述凸起与导体之间留有空隙，供粘结部件的粘结。
[0018]较佳地，所述两个导体分别为第一导体和第二导体，所述凸起的数量为2，第一导体连接的凸起所对应的接触面与第二导体连接的凸起所对应的接触面为所述导电弹性体的两个相对的面。
[0019]较佳地，所述导电层包裹全部凸起，所述导电层为导电布或导电金属箔，所述弹性填充为泡棉。所述导电层包括全部凸起方便制造。所述弹性填充也可以为导电泡棉。
[0020]本实用新型的积极进步效果在于:利用本实用新型导电弹性体，移动终端的所述导体之间阻抗小且稳定，且所述导电性导体方便安装，减少移动终端的安装成本。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为本实用新型实施例1的导电弹性体的结构示意图。
[0022]图2为本实用新型实施例2的导电弹性体的结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面举个较佳实施例，并结合附图来更清楚完整地说明本实用新型。
[0024]实施例1
[0025]参见图1，本实施例提供一种智能手机，所述手机包括一导电弹性体1、一金属机壳2以及一电路板3，所述导电弹性体I填充于所述金属机壳与所述电路板之间。具体来说，本实施例的电路板3通过所述导电弹性体I与金属机壳2的导电装饰件相连接。导电装饰件通过导电弹性体I与电路板3的电源构成回路。
[0026]所述导电弹性体I包括一泡棉11以及一包裹所述泡棉11的导电布12，所述导电弹性体上未与导体接触的面上设有I个凸起13，所述凸起13通过双面胶14与金属机壳2连接。
[0027]所述金属机壳2与所述电路板3平行设置，所述凸起13的凸出方向的高度为5_。
[0028]所述凸起对应一接触面，所述接触面为导电弹性体与所述金属机壳接触的平面，所述凸起的与粘结部件接触的一面与所述凸起对应的接触平面之间的距离为0.03mm。所述双面胶14设于所述0.03mm的间隙之间。
[0029]所述导电弹性体通过双面胶14固定于所述金属机壳上，所述电路板的导电部位压设于所述导电弹性体上，利用上述结构，电路板上的电流通过导电部位传递到导电弹性体的导电布12上，然后在由导电布12传递到金属机壳上。
[0030]利用本实施例的导电弹性体，智能手机的金属机壳以及电路板之间阻抗小且稳定，且所述导电性导体方便安装，减少智能手机的安装成本。本实施例的金属机壳以及电路板之间不包括多余的消耗电能的器件(如导电胶)，使得智能手机的待机时间延长。
[0031]实施例2
[0032]参见图2，本实施例与实施例1不同之处在于:所述导电弹性体上设有2个凸起，分别为第一凸起131和第二凸起132，第一凸起131对应所述电路板3与导电弹性体的接触面133，第二凸起132对应所述金属机壳2与导电弹性体的接触面134。
[0033]接触面133和接触面134为所述导电弹性体相对的两个面。
[0034]每一凸起的与粘结部件接触的一面与所述凸起对应的接触平面之间的距离为预设距离，所述预设距离为2.5mm。
[0035]所述第一凸起131通过双面胶与电路板的导电部位连接，所述第二凸起132通过双面胶与金属机壳连接，以使得电路板与金属机壳通过导电弹性体导通。
[0036]实施例3
[0037]本实施例与实施例2不同之处在于:所述导电弹性体上设有4个凸起，所述导电弹性体除所述凸起以外的部分为一长方体，4个凸起两两一组，其中一组凸起对应所述电路板与导电弹性体的接触面，另一组凸起对应所述电路板与导电弹性体的接触面，一组中的两个凸起设于所述长方体的相对的面上。
[0038]一个接触面利用两个所述凸起固定，起到的固定效果更好。
[0039]虽然以上描述了本实用新型的【具体实施方式】，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本实用新型的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本实用新型的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种导电弹性体，用于移动终端，其特征在于，所述移动终端包括两个导体，所述导电弹性体填充于所述两个导体之间，所述导电弹性体包括一弹性填充以及一包裹所述弹性填充的导电层，所述导电弹性体上未与导体接触的面上设有若干凸起，所述凸起通过粘结部件与导体连接。
2.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述两个导体分别为相互平行的第一导体和第二导体，所述凸起的数量为1，所述凸起通过粘结部件与第一导体连接，所述第二导体压设于所述导电弹性体上。
3.如权利要求2所述的导电弹性体，其特征在于，所述第一导体为所述移动终端的电路板，所述第二导体为所述移动终端的金属机壳。
4.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述粘结部件为双面胶。
5.如权利要求2所述的导电弹性体，其特征在于，所述凸起的凸出方向的高度为Imm至1mm0
6.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，每一凸起对应一所述导电弹性体的接触面，所述接触面为导电弹性体与所述导体接触的平面，每一凸起的与粘结部件接触的一面与所述凸起对应的接触平面之间的距离为预设距离，所述预设距离为0.0lmm至5mm。
7.如权利要求6所述的导电弹性体,其特征在于,所述预设距离为0.03mm至2.5mm。
8.如权利要求1所述的导电弹性体，其特征在于，所述两个导体分别为第一导体和第二导体，所述凸起的数量为2，第一导体连接的凸起所对应的接触面与第二导体连接的凸起所对应的接触面为所述导电弹性体的两个相对的面。
9.如权利要求1至8中任意一项所述的导电弹性体，其特征在于，所述导电层包裹全部凸起，所述导电层为导电布或导电金属箔，所述弹性填充为泡棉。
【文档编号】H01R13/24GK204011867SQ201420396763
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年7月17日 优先权日:2014年7月17日
【发明者】杨思闯 申请人:上海摩软通讯技术有限公司