一种引线框架的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种引线框架，由多个引线框单元组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，引线框单元包括载片台和引线脚，引线脚分为上引线脚和下引线脚，上引线脚和下引线脚之间设有横筋，引线脚设有三只，上引线脚的左、右两只的端部分别设有精压区，引线框单元设有定位孔，载片台设有散热孔，该引线框架符合客户订制要求，便于封装，可应用于高档电子设备中。
【专利说明】一种引线框架
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及到一种引线框架。
【背景技术】
[0002]引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用塑封引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。
实用新型内容
[0003]本实用新型要解决的技术问题是提供一种引线框架。
[0004]为了解决上述技术问题，一种引线框架，由多个引线框单元组成，各引线框单元之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元包括载片台和引线脚，引线脚分为上引线脚和下引线脚，上引线脚和下弓I线脚之间设有横筋。
[0005]作为本实用新型的进一步改进，所述引线脚设有三只，上引线脚的左、右两只的端部分别设有精压区。
[0006]作为本实用新型的进一步改进，所述引线框单元设有定位孔。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述载片台设有散热孔。
[0008]采用上述结构，其有益效果在于:该引线框架符合客户订制要求，便于封装，可应用于高档电子设备中。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的结构示意图。
[0010]图中:1_引线框单元，2-载片台，3-引线脚，3-1-上引线脚，3-2-下引线脚，4-横筋，5-精压区，6-定位孔，7-散热孔。
【具体实施方式】
[0011]下面结合附图对本实用新型做进一步详细的说明。
[0012]如图1所示，一种引线框架，由多个引线框单元1组成，各引线框单元1之间通过连接筋相互连接，所述引线框单元1包括载片台2和引线脚3，引线脚3分为上引线脚3-1和下引线脚3-2，上引线脚3-1和下引线脚3-2之间设有横筋4，所述引线脚3设有三只，上引线脚3-1的左、右两只的端部分别设有精压区5，所述引线框单元1设有定位孔6，所述载片台2设有散热孔7。
[0013]该引线框架符合客户订制要求，便于封装，可应用于高档电子设备中。
[0014]任何采用与本实用新型相类似的技术特征所设计的引线框架将落入本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种引线框架，由多个引线框单元(I)组成，各引线框单元(I)之间通过连接筋相互连接，其特征在于:所述引线框单元(I)包括载片台(2)和引线脚(3)，引线脚(3)分为上引线脚(3-1)和下引线脚(3-2)，上引线脚(3-1)和下引线脚(3-2)之间设有横筋(4)。
2.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于:所述引线脚(3)设有三只，上引线脚(3-1)的左、右两只的端部分别设有精压区(5 )。
3.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于:所述引线框单元(I)设有定位孔(6)。
4.根据权利要求1所述的一种引线框架，其特征在于:所述载片台(2)设有散热孔(7)。
【文档编号】H01L23/495GK204045576SQ201420504915
【公开日】2014年12月24日 申请日期:2014年9月3日 优先权日:2014年9月3日
【发明者】王玉娟 申请人:泰州华龙电子有限公司