一种微型led器件的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种微型LED器件，包括一基板，设置于所述基板上的四个焊盘，设置于所述基板上的三个芯片和一根引线。其中，所述三个LED芯片包括一个垂直结构的红光LED芯片和两个倒装结构的蓝绿光LED芯片；所述两个倒装结构的LED芯片所在的直线与所述垂直结构的LED芯片和引线所在的直线成“X”型分布。这种“X”型分布的器件结构，可保证焊接引线呈对角分布的两个焊点距离最大，达到最大的紧凑设计，保证器件体积更小，用在LED显示屏时分辨率高，可应用于超高清LED显示屏，整个LED器件只需焊接一根内部引线，这样既提高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
【专利说明】-种微型LED器件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及LED封装领域，尤其涉及一种微型RGB (Red Green Blue)器件的 封装技术。
【背景技术】
[0002]目前，RGB器件主要应用在LED显示屏上，当RGB器件用于led显示屏上时，RGB器 件的尺寸越大，导致LED封装结构的体积大，LED显示屏的分辨率变低，因此，微型RGB器件 可应用于超高清LED显示屏。
[0003] 传统的RGB器件中，红光LED芯片采用垂直结构，绿光led芯片和蓝光LED芯片均 采用水平结构，焊接芯片所需的金线数量较多，在焊接金线时需要预留一定的焊线距离，因 此，RGB器件的整体尺寸难以做到很小。同时，金线数量的增加会带来生产成本变高，生产 效率变低，器件的可靠性降低等问题。因此，有必要提供一种RGB器件的封装结构，来解决 焊接金线数量多和器件尺寸大的问题。
[0004] 本实用新型提供一种微型LED器件的封装结构，只需焊接一根金线，不仅芯片排 布更加紧凑，器件体积更小，而且提高了生产效率，同时也提高了器件的可靠性。
【发明内容】
[0005] 本实用新型的目的在于，提供一种只需接一根金线，不仅芯片排布更加紧凑，器件 体积更小，而且能够提高生产效率，同时也提高器件可靠性的微型LH)器件的封装结构。
[0006] 本实用新型是采用如下技术方案来实现上述目的：
[0007] 一种微型LED器件，包括一基板、设置于所述基板上的四个焊盘，设置于所述基 板上的三个LED芯片和一根引线，所述三个LED芯片包括一个垂直结构的LED芯片以及 两个倒装结构的LED芯片一与LED芯片二，所述四个焊盘分别为相互绝缘的焊盘一、焊 盘二、焊盘三和焊盘四，其特征在于，所述两个倒装结构的LED芯片一和LED芯片二所在的 直线与所述垂直结构的LED芯片和引线所在的直线成"X"型分布。
[0008] 优选地，所述焊盘一、焊盘二、焊盘三和焊盘四呈顺时针顺序分布在基板上的四个 角；所述焊盘一或焊盘三包括电性连接的子焊盘I和子焊盘邏，所述子焊盘I和子焊盘Π 分别与焊盘四和焊盘二的位置相对。
[0009] 优选地，所述焊盘一、焊盘二、焊盘三、焊盘四、子焊盘I和子焊盘Π 的形状均为矩 形。
[0010] 优选地，所述子焊盘I与焊盘四相对的边长相等，所述子焊盘II与焊盘二相对的 边长相等。
[0011] 优选地，所述子焊盘I和子焊盘Π 的位置呈垂直分布关系。
[0012] 优选地，所述垂直结构的LED芯片的底部正电极设置于基板上的焊盘一上，负电 极通过引线设置于焊盘三上；所述倒装LED芯片二的一电极设置于基板上的焊盘二，另一 电极设置于基板的子焊盘II上；所述倒装LED芯片一的一电极设置于基板上的焊盘四， 另一电极设置于基板上的子焊盘I上。
[0013] 优选地，所述焊盘一包括电性连接的子焊盘I、子焊盘3?和子焊盘ΠΙ，所述子焊盘 III的右下角向外延伸分别形成呈垂直分布关系的子焊盘I和子焊盘II ;所述子焊盘1位 于焊盘三与焊盘四之间，所述子焊盘II位于焊盘二与焊盘三之间。
[0014] 优选地，所述垂直结构的LED芯片的底部正电极设置于子焊盘ΙΠ 上。
[0015] 优选地，所述垂直结构的LED芯片为红光LED芯片，所述倒装LED芯片一为蓝光 LED芯片或者绿光LED芯片，所述倒装LED芯片二为绿光LED芯片或者蓝光LED芯片。
[0016] 优选地，所述基板的形状可以为长方形、平行四边形、梯形、不规则图形或圆形；所 述焊盘一、焊盘二、焊盘三、焊盘四、子焊盘I和子焊盘II的形状均为矩形、方形、圆形或不 规则图形。
[0017] 本实用新型具有以下优点： _
[0018] 1、本实用新型提供的一种微型LED器件可应用于超高清LED显示屏。两个倒装结 构的LED芯片所在的直线与所述垂直结构的LED芯片和引线所在的直线成"X"型分布。其 中，两个倒装芯片的两个电极直接焊接在基板上，另外一个垂直芯片通过一根引线将芯片 的负极与位于基板上与该芯片对角的焊盘连接，这种"X"型分布可保证引线呈对角分布的 两个焊点距离最大，达到最大的紧凑设计，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨 率高。
[0019] 2、本实用新型提供的一种微型LED器件的封装结构只需焊接一根内部引线，既提 高了生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
【专利附图】
【附图说明】 [0020]
[0021] 图1为本实用新型共阴极微型LED器件的俯视图；
[0022] 图2为本实用新型红光LED芯片结构示意图；
[0023] 图3为本实用新型绿光LED芯片结构示意图；
[0024] 图4为本实用新型蓝光LED芯片结构示意图；
[0025] 图5为本实用新型共阴极微型LED器件基板顶面焊盘示意图；
[0026] 图6为本实用新型共阳极微型LED器件的俯视图；
[0027] 图7为本实用新型共阳极微型LED器件基板顶面焊盘示意图。
【具体实施方式】
[0028] 为了使本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和优 选实施例对本实用新型作进一步的详细说明。
[0029] 实施例一
[0030] 一种微型LED器件，如图1所示，包括一基板1，设置于所述基板1上的四个焊盘， 设置于所述基板1上的三个芯片和一根引线2,所述三个LED芯片包括一个垂直结构的 LED芯片3、一个倒装结构LED芯片一 4与LED芯片二5,所述四个焊盘分别为相互绝缘 的焊盘一 11、焊盘二12、焊盘三13和焊盘四14,其中，所述两个倒装结构的LED芯片一和 LED芯片二所在的直线与所述垂直结构的LED芯片和引线所在的直线成"X"型分布。
[0031] 其中，所述一个垂直结构的LED芯片为红光LED芯片，两个倒装LED芯片为蓝 绿光LED芯片，所述倒装LED芯片一可以是绿光LED芯片或蓝光LED芯片，本实施中所 述倒装LED芯片一为绿光LED芯片，倒装LED芯片二为蓝光LED芯片。其中，如图2所 示，所述垂直结构的红光LED芯片3的正电极31设置在芯片的底部，负电极32设置在芯 片的顶部；如图3所示，所述绿光LED芯片4的正极41和负极42全部设置在芯片的底部； 如图4所示，所述蓝光LED芯片5的正极51和负极52全部设置在芯片的底部。
[0032]所述基板1的形状可以为长方形、平行四边形、梯形、不规则图形或圆形，本实施 例中所述基板1的形状为正方形，不限于本实施例的形状。如图5所示，所述基板1上设置 有四个相互独立的焊盘，焊盘与焊盘之间通过绝缘部分相互隔开。所述基板上的四个焊盘 呈顺时针顺序分布在基板1的四个角，所述焊盘三13包括电性连接的子焊盘I和子焊盘Π ， 在本实施例中，所述焊盘一 11、焊盘二12、焊盘四14、子焊盘I和子焊盘I[的形状均为矩形。 所属子焊盘I和子焊盘Π 成一体结构且呈垂直分布关系；所述子焊盘I与焊盘四14的位 置相对，所述子焊盘II与焊盘二12的位置相对；在本实施例中，优选所述子焊盘|与焊盘四 14相对的边长相匹配，所述子焊盘a与焊盘二12相对的边长相匹配。
[0033]进一步地，图1、图5所示，所述三个LED芯片与基板上的焊盘连接采用焊接或粘 结等方式，本实施例中采用焊接方式，不限于本实施例的连接方式。其中，所述红光LED芯 片3的正极焊接在基板1上的焊盘一 11，负极通过一根引线2与基板1的焊盘三13连接， 所述引线2的一端连接于红光LED芯片3的负极，引线2的另一端连接于焊盘三13,所述 红光LED芯片3通过引线2与基板1形成电路连接；所述绿光LED芯片4的正极焊接在 基板1上的焊盘四14,负极焊接在焊盘三13的子焊盘I，所述绿光LED芯片4通过焊接与 基板1形成电路；所述蓝光LED芯片5的正极焊接在基板1上的焊盘二12,负极焊接在焊 盘三13的子焊盘立，所述蓝光LED芯片5通过焊接与基板1形成电路连接；所述三个芯片 的正极分别与基板上连接芯片的三个焊盘连接，芯片的负极均连接在基板上的焊盘三13， 三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，焊盘三13为共阴极焊盘，形成共阴极微型LED器 件。
[0034] 实施例二
[0035] 本实施例提供的一种微型LED器件与上述实施例一提供的微型LED器件的封 装结构基本相同，所不同的是，上述实施例一提供的是共阴极LED器件，如图1所示，即三 个芯片的负极全部连接在的焊盘三上，焊盘三作为共阴极焊盘。本实施例提供的是共阳极 LED器件，如图6所示，即三个芯片的正极全部连接在焊盘一上，焊盘一作为共阳极焊盘。
[0036] 本实施例中所述基板上的焊盘形状发生改变，如图7所示，所述焊盘一 11包含电 性连接的子焊盘I、子焊盘π和子焊盘III，所述焊盘二12、焊盘三13、焊盘四14、子焊盘 I、子焊盘II和子焊盘III的形状均为矩形，在子焊盘III的右下角向外延伸分别形成呈垂 直分布关系的子焊盘I和子焊盘II，所述子焊盘I位于焊盘三13与焊盘四14之间，且子焊 盘I与焊盘四14相对，所述子焊盘I位于焊盘二12与焊盘三13之间，且子焊盘II与焊盘 二12相对，在本实施例中，优选所述子焊盘f与焊盘四14的相对边长与焊盘四相匹配，子焊 盘趙与焊盘二12的相对边长与焊盘二相匹配。
[0037] 图6和7所示，所述绿光LED芯片4的正极焊接在焊盘一 11的子焊盘|，负极焊接 在基板1上的焊盘四14,所述绿光LED芯片4通过焊接与基板1形成电路；所述蓝光LED 芯片5的正极焊接在焊盘一 11的子焊盘1，负极焊接在基板1上的焊盘二I2,所述蓝光LED 芯片5通过焊接与基板1形成电路连接；所述红光LED芯片3的正极焊接在焊盘一 11的 子焊盘ill，负极通过一根引线2与基板1的焊盘三13连接，所述引线2的一端连接于红光 LED芯片3的负极，引线2的另一端连接于焊盘三13,所述红光LED芯片3通过引线2与 基板1形成电路连接；所述三个芯片的正极与基板上的焊盘一连接，芯片的负极分别与基 板上连接芯片的三个焊盘连接，三个芯片通过焊接与基板形成电路连接，所述焊盘一 11为 共阳极焊盘，形成共阳极LED器件。
[0038] 两个实施例中不论是共阴极微型LED器件还是共阳极微型LED器件均满足两 个倒装结构的LED芯片所在的直线与所述垂直结构的LED芯片和引线所在的直线成"X" 型分布，所述两个倒装芯片的两个电极直接焊接在基板上，另外一个垂直红光LED芯片通 过一根引线将芯片的负极与位于基板上与该芯片对角的焊盘连接，这种"X"型分布可保证 焊接引线呈对角分布的两个焊点距离最大，此时LED器件达到最大的紧凑设计，可保证器 件体积更小。
[0039] 本实用新型提供的一种微型LED器件的封装结构，其有益效果在于：
[0040] 1、本实用新型提供的一种微型LED器件可应用于超高清LED显示屏。两个倒装结 构的LED芯片所在的直线与所述垂直结构的LED芯片和引线所在的直线成"X"型分布。其 中，两个倒装芯片的两个电极直接焊接在基板上，另外一个垂直芯片通过一根引线将芯片 的负极与位于基板上与该芯片对角的焊盘连接，这种"X"型分布可保证引线呈对角分布的 两个焊点距离最大，达到最大的紧凑设计，保证器件体积更小，用在LED显示屏上时分辨率 尚。
[0041] 2、本实用新型提供的一种微型LED器件的封装结构只需焊接一根引线，既提高了 生产效率，节约了生产成本，同时也提高了器件的可靠性。
[0042] 以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实 施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思 想。应当指出，对于本【技术领域】的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下， 还可以对本实用新型进行若千改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的 保护范围。
【权利要求】
1. 一种微型LED器件，包括一基板、设置于所述基板上的四个焊盘，设置于所述基板 上的三个LED芯片和一根引线，所述三个LED芯片包括一个垂直结构的LED芯片以及两 个倒装结构的LED芯片一与LED芯片二，所述四个焊盘分别为相互绝缘的焊盘一、焊盘 二、 焊盘三和焊盘四，其特征在于，所述两个倒装结构的LED芯片一和LED芯片二所在的 直线与所述垂直结构的LED芯片和引线所在的直线成"X"型分布。
2. 根据权利要求1所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述焊盘一、焊盘二、焊盘 三和焊盘四呈顺时针顺序分布在基板上的四个角；所述焊盘一或焊盘三包括电性连接的子 焊盘I和子焊盘II，所述子焊盘I和子焊盘II分别与焊盘四和焊盘二的位置相对。
3. 根据权利要求2所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述焊盘一、焊盘二、焊盘 三、 焊盘四、子焊盘I和子焊盘II的形状均为矩形。
4. 根据权利要求3所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述子焊盘I与焊盘四的 边长长度相匹配，所述子焊盘II与焊盘二的边长长度相匹配。
5. 根据权利要求2所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述子焊盘I和子焊盘II 的位置呈垂直分布关系。
6. 根据权利要求2所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述垂直结构的LED芯片 的底部正电极设置于基板上的焊盘一上，负电极通过引线设置于焊盘三上；所述倒装LED 芯片二的一电极设置于基板上的焊盘二，另一电极设置于基板的子焊盘II上；所述倒装 LED芯片一的一电极设置于基板上的焊盘四，另一电极设置于基板上的子焊盘I上。
7. 根据权利要求6所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述焊盘一包括电性连接 的子焊盘I、子焊盘II和子焊盘III，所述子焊盘III的右下角向外延伸分别形成呈垂直分布 关系的子焊盘I和子焊盘II ;所述子焊盘I位于焊盘三与焊盘四之间，所述子焊盘II位于 焊盘二与焊盘三之间。
8. 根据权利要求7所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述垂直结构的LED芯片 的底部正电极设置于子焊盘III上。
9. 根据权利要求1所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述垂直结构的LED芯 片为红光LED芯片，所述倒装LED芯片一为蓝光LED芯片或者绿光LED芯片，所述倒装 LED芯片二为绿光LED芯片或者蓝光LED芯片。
10. 根据权利要求2所述的一种微型LED器件，其特征在于，所述基板的形状可以为 长方形、平行四边形、梯形、不规则图形或圆形；所述焊盘一、焊盘二、焊盘三、焊盘四、子焊 盘I和子焊盘II的形状均为矩形、方形、圆形或不规则图形。
【文档编号】H01L33/62GK204067432SQ201420509851
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年9月5日 优先权日:2014年9月5日
【发明者】李宗涛, 李宏浩, 丁鑫锐, 吴灿标 申请人:佛山市国星光电股份有限公司