一种cob封装的led装置制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种COB封装的LED装置，包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片，所述芯片表面设有荧光胶层，所述两个以上芯片的上方设有透镜，所述透镜包括两个以上透镜单元，所述两个以上透镜单元相邻设置，所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面。本实用新型的COB封装的LED装置可以实现特定的光的近朗伯分布和均匀照明，并且避免光线在荧光胶或硅胶与空气界面的全反射发生，提高器件的光萃取。同时，通过众多透镜单元的光场叠加，在远场观测时，不会出现点光效应；荧光胶工作所产生的热量可以快速通过芯片传到基板进行散热，从而避免胶体温度升高对荧光胶以及硅胶的物理特性造成影响。
【专利说明】—种COB封装的LED装置
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明设备，特别涉及一种COB封装的LED装置。
【背景技术】
[0002]LED (发光二极管)封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出可见光的功能,既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，无法简单地将分立器件的封装用于LED。LED封装结构的类型包括引脚式封装、表面贴装封装、功率型封装和COB型封装。COB封装可将多颗芯片直接封装在金属基印刷电路板MCPCB，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，还具有减少热阻的散热优势。现有技术中的LED芯片的COB封装装置，采用在完成管芯安放以及金线键合的基板上灌封荧光胶，对管芯以及金线等形成机械保护。同时通过大面积覆盖荧光胶，形成面光源的整体发光结构。由于封装胶体折射率与空气的折射率相差过大，在界面上发生的全发射将严重影响器件整体的光萃取，同时，正常工作时，由于胶体有较高的温度，对荧光粉造成严重的影响。随着温度的升高，胶内部的热应力增大，胶的折射率随之降低，从而影响器件的光学分布，并降低出光效率。另外，现有技术采用的灌封胶是由有机封装材料(如硅胶等)以及荧光粉按照一定比例混合而成，散热效果较差。因此，现有技术中的COB封装结构的取光效率较低。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种出光效率高的COB封装的LED装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为:
[0005]一种COB封装的LED装置，包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片，所述芯片表面设有荧光胶层，所述两个以上芯片的上方设有透镜，所述透镜包括两个以上透镜单元，所述两个以上透镜单元相邻设置，所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面,所述第一圆弧面的圆心角为40-60° ,所述第二圆弧面的圆心角为 40-60°。
[0006]进一步的,所述第一圆弧面和第二圆弧面的圆心角均为48°。
[0007]进一步的，所述荧光胶层上设有硅胶层，所述硅胶层充满所述两个以上芯片之间的间隙。
[0008]本实用新型的有益效果在于:
[0009](I)本实用新型通过透镜的设计，考虑透镜的圆弧面以及芯片与透镜的相对位置的因素对LED出光效率的影响可以实现特定的光的近朗伯分布和均匀照明，并且避免光线在荧光胶或硅胶与空气界面的全反射发生，提高器件的光萃取。同时，由于每一个透镜相邻很近，且光学分布是一致的，通过众多透镜单元的光场叠加，在远场观测时，不会出现点光效应；
[0010](2)本实用新型的荧光胶仅涂覆在芯片表面，所覆盖的范围很小，荧光胶工作所产生的热量可以快速通过芯片传到基板进行散热。从而避免胶体温度升高对荧光胶以及硅胶的物理特性造成影响。
【专利附图】
【附图说明】
[0011]图1为本实用新型实施例的COB封装的LED装置的结构图；
[0012]图2为本实用新型实施例的COB封装的LED装置的透镜单元的结构图。
[0013]标号说明:
[0014]1、基板；2、芯片；3、荧光胶层；4、透镜；41、透镜单元；411、第一圆弧面；412、第二圆弧面；413、平面。
【具体实施方式】
[0015]为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
[0016]本实用新型最关键的构思在于:通过透镜的设计，可以实现光的近朗伯分布和均匀照明，并且避免光线全反射发生，从而提高器件的出光效率。
[0017]请参照图1以及图2，本实用新型的COB封装的LED装置，包括基板I和设置于基板上的两个以上的芯片2，所述芯片2表面设有荧光胶层3，所述两个以上芯片2的上方设有透镜4，所述透镜4包括两个以上透镜单元41，所述两个以上透镜单元41相邻设置，所述透镜单元41包括第一圆弧面411、第二圆弧面412和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面413，所述第一圆弧面411的圆心角为40-60°，所述第二圆弧面412的圆心角为40-60°。
[0018]从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于:
[0019](I)本实用新型通过透镜的设计，考虑透镜的圆弧面以及芯片与透镜的相对位置的因素对LED出光效率的影响可以实现特定的光的近朗伯分布和均匀照明，并且避免光线在荧光胶或硅胶与空气界面的全反射发生，提高器件的光萃取。同时，由于每一个透镜相邻很近，且光学分布是一致的，通过众多透镜单元的光场叠加，在远场观测时，不会出现点光效应；
[0020](2)本实用新型的荧光胶仅涂覆在芯片表面，所覆盖的范围很小，荧光胶工作所产生的热量可以快速通过芯片传到基板进行散热。从而避免胶体温度升高对荧光胶以及硅胶的物理特性造成影响。
[0021]进一步的，所述第一圆弧面411和第二圆弧面412的圆心角均为48°。
[0022]由上述描述可知，本实施例的COB封装的LED装置为优选的实例，当第一圆弧面和第二圆弧面的圆心角均为48°时，COB封装的LED装置具的出光效率最高。
[0023]进一步的，所述荧光胶层3上设有硅胶层，所述硅胶层充满所述两个以上芯片之间的间隙。
[0024]综上所述，本实用新型提供的COB封装的LED装置可以实现特定的光的近朗伯分布和均匀照明，并且避免光线在荧光胶或硅胶与空气界面的全反射发生，提高器件的光萃取。同时，通过众多透镜单元的光场叠加，在远场观测时，不会出现点光效应；荧光胶工作所产生的热量可以快速通过芯片传到基板进行散热，从而避免胶体温度升高对荧光胶以及硅胶的物理特性造成影响。
[0025]以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的【技术领域】，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【权利要求】
1.一种COB封装的LED装置，包括基板和设置于基板上的两个以上的芯片，其特征在于，所述芯片表面设有荧光胶层，所述两个以上芯片的上方设有透镜，所述透镜包括两个以上透镜单元，所述两个以上透镜单元相邻设置，所述透镜单元包括第一圆弧面、第二圆弧面和连接第一圆弧面、第二圆弧面的平面，所述第一圆弧面的圆心角为40-60° ,所述第二圆弧面的圆心角为40-60°。
2.根据权利要求1所述的COB封装的LED装置，其特征在于，所述第一圆弧面和第二圆弧面的圆心角均为48°。
3.根据权利要求1所述的COB封装的LED装置，其特征在于，所述荧光胶层上设有硅胶层，所述硅胶层充满所述两个以上芯片之间的间隙。
【文档编号】H01L33/58GK204230295SQ201420635276
【公开日】2015年3月25日 申请日期:2014年10月29日 优先权日:2014年10月29日
【发明者】于冬, 童根生, 谭陈希 申请人:深圳市华慧能节能科技有限公司