技术总结
本申请提供一种封装结构及其制造方法，该封装结构包括芯片、阻挡结构以及基板。芯片包括基材以及感光部，该感光部位于该基材上。阻挡结构设置在芯片上并包括第一框围部、第二框围部以及阶梯状开口，第一框围部与第二框围部共同框围感光部而定义出阶梯状开口，阶梯状开口暴露感光部，且第一框围部位于基材上并突出于第二框围部。基板设置于阻挡结构上并覆盖芯片以及阻挡结构。本申请可有效提升制程良率，并提升封装结构整体的可靠性。
技术研发人员：黄昆永;徐守谦;赵伟钧
受保护的技术使用者：力成科技股份有限公司
文档号码：201510151297
技术研发日：2015.04.01
技术公布日：2016.11.23