1.一种封装结构，包含有：
至少一接脚，用来传递至少一讯号；
至少一走线层，连接于该至少一接脚，该至少一走线层中形成有至少一第一通孔或为可电性导通该封装结构的一导电支架的介质；
一芯片，设置于该至少一走线层之上，该芯片形成有至少一第二通孔，该芯片产生或接收该至少一讯号，该至少一讯号通过该至少一第二通孔传递于该芯片的一第一面与该芯片的一第二面之间；以及
一模封盖，用来包覆该至少一走线层及该芯片；
其中，该至少一讯号通过该至少一第一通孔及该至少一第二通孔或该至少一讯号通过该导电支架传递于该芯片与该至少一接脚之间。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该封装结构为一四方扁平无引脚封装或一双侧扁平无引脚封装。
3.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一走线层是以一薄型印刷电路板或一陶瓷材质所制成。
4.如权利要求1所述的封装结构，其中该至少一第二通孔是以一热导孔所制成。
5.如权利要求1所述的封装结构，其中该模封盖为环氧树脂或气腔封装的模封材料所制成。
6.一种三维封装结构，包含有：
至少一接脚，用来传递至少一讯号；
至少一走线层，连接于该至少一接脚，该至少一走线层中形成有至少一第一通孔或为可电性导通该封装结构的一导电支架的介质；
复数个芯片，相互堆栈而设置于该至少一走线层之上，该复数个芯片中至少一第一芯片形成有至少一第二通孔，该至少一第一芯片产生或接收该 至少一讯号；以及
一模封盖，用来包覆该至少一走线层及该复数个芯片；
其中，该至少一讯号通过该至少一第一通孔及该至少一第二通孔或该至少一讯号通过该导电支架传递于该至少一第一芯片与该至少一接脚之间。
7.如权利要求6所述的三维封装结构，其中该封装结构为一四方扁平无引脚封装或一双侧扁平无引脚封装。
8.如权利要求6所述的三维封装结构，其中该至少一走线层是以一薄型印刷电路板或一陶瓷材质所制成。
9.如权利要求6所述的三维封装结构，其中该至少一第二通孔是以一热导孔所制成。
10.如权利要求6所述的三维封装结构，其中该模封盖为环氧树脂或气腔封装的模封材料所制成。