技术总结
本发明公开了一种封装结构，包含有至少一接脚，用来传递至少一讯号；至少一走线层，连接于该至少一接脚，该至少一走线层中形成有至少一第一通孔或为可电性导通该封装结构的一导电支架的介质；一芯片，设置于该至少一走线层之上，该芯片形成有至少一第二通孔，该芯片产生或接收该至少一讯号，该至少一讯号通过该至少一第二通孔传递于该芯片的一第一面与该芯片的一第二面之间；以及一模封盖，用来包覆该至少一走线层及该芯片；其中，该至少一讯号通过该至少一第一通孔及该至少一第二通孔或该至少一讯号通过该导电支架传递于该芯片与该至少一接脚之间。
技术研发人员：黄智文;邱瑞杰;黄凡修
受保护的技术使用者：稳懋半导体股份有限公司
文档号码：201510329220
技术研发日：2015.06.15
技术公布日：2017.01.04