1.一种超级电容器的封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有第一面及相对所述第一面另一相对的第二面，于相邻所述基板的所述第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，且每一所述第一焊接点通过所述基板中的金属材料与所述第二面的所述第一侧端上的第一电极端电性连接，而于相邻所述基板的所述第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，且每一所述该第二焊接点通过所述基板中的另一个金属材料与所述第二面的所述第二侧端上的第二电极端电性连接；
银胶层，配置于所述基板上，与所述第二焊接点电性连接，并且是向第一端处延伸；
超级电容器，具有顶端及相对所述顶端另一端的底端，并于所述顶端的侧端形成第一焊接电极区，及于所述底端在相对所述第一侧端另一相对端上，个形成第二焊接电极区，其中，所述超级电容器的所述第二焊接电极区与每一所述银胶层固接并形成电性连接，同时，每一所述第一焊接电极区经由金属线与每一所述第一焊接点电性连接；以及
盖体，具有多个周边及所述周边所形成的盖体区域，所述盖体区域经由所述周边与基板连接，并将所述超级电容器封闭于所述盖体区域中。
2.如权利要求1所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述银胶层是以网印方式形成在所述基板上。
3.如权利要求2所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述银胶层是由多个银胶层所组成，且每一所述银胶层与每一所述第二焊接点电性连接。
4.如权利要求1所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述金属线的材质为金。
5.如权利要求1所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述盖体的材质为塑料或是树脂。
6.一种超级电容器的封装结构，其特征在于，包括：
基板，具有第一面及相对所述第一面另一相对的第二面，于相邻所述基板第一面的第一侧端上，形成多个第一焊接点，且每一所述第一焊接点通过所述基板中的金属材料与所述第二面的第一侧端上的第一电极端电性连接，而于相邻所述基板第一面的相对所述第一侧端的第二侧端上，形成多个第二焊接点，且每一所述第二焊接点通过所述基板中的另一个金属材料与所述第二面的第二侧端上的第二电极端电性连接；
银胶层，配置于所述基板上，与所述第二焊接点电性连接，并且是向第一端处延伸；
超级电容器，具有顶端及相对所述顶端另一端的底端，并于所述顶端的侧端形成第一焊接电极区，及于所述底端在相对所述第一侧端另一相对端上，个形成第二焊接电极区，其中，所述超级电容器的所述第二焊接电极区与每一所述银胶层固接并形成电性连接，同时，每一所述第一焊接电极区经由金属线与每一所述第一焊接点电性连接；以及
盖体，具有多个周边及所述周边所形成的盖体区域，所述盖体区域经由所述周边与基板连接，并将所述超级电容器封闭于所述盖体区域中，其中，每一所述周边上具有贯穿孔；
封胶层，是充填于所述盖体区域及每一所述贯穿孔中，用以将所述超级电容器及每一所述金属线包覆。
7.如权利要求6所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述银胶层是以网印方式形成在所述基板上。
8.如权利要求7所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述银胶层是由多个银胶层所组成，且每一所述银胶层与每一所述第二焊接点电性连接。
9.如权利要求6所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述封胶层为种低温胶。
10.如权利要求6所述的超级电容器的封装结构，其特征在于，所述盖体的材质为塑料或是树脂。