技术总结
一种超级电容器的封装结构，包括：基板，于第一面形成多个第一焊接点，第一焊接点通过基板中的金属材料与第二面的第一电极端电性连接，于基板第二侧端形成第二焊接点，且第二焊接点通过基板中的金属材料与第二电极端电性连接；多个银胶层，配置于基板上，与第二焊接点电性连接；超级电容器，于顶端的一侧端形成第一焊接电极区及于底端的另一相对端形成第二焊接电极区，其中，超级电容器的第二焊接电极区与银胶层电性连接，第一焊接电极区经由金属线与第一焊接点电性连接；盖体，将超级电容器封闭于盖体区域中。
技术研发人员：陈石矶;李皞白
受保护的技术使用者：冠研(上海)企业管理咨询有限公司
文档号码：201510339116
技术研发日：2015.06.17
技术公布日：2017.01.11