回流机台腔体的清洗方法与流程

技术特征：

1.一种回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，包括：

提供一回流机台腔体，所述回流机台腔体的壁上形成有甲酸锡结晶；

向所述回流机台腔体中通入一清洗气体，所述甲酸锡结晶与所述清洗气体接触升华为气态，并随所述清洗气体流至所述回流机台腔体外，其中，所述清洗的温度大于等于所述甲酸锡结晶的升华温度。

2.如权利要求1所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，所述清洗气体为还原性气体。

3.如权利要求2所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，所述清洗气体为甲酸气体。

4.如权利要求1所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，通入的所述清洗气体的温度为200℃-300℃。

5.如权利要求1所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，通入的所述清洗气体的时间大于等于30min。

6.如权利要求1所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，通入的所述清洗气体的浓度大于等于10000ppm。

7.如权利要求1所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，通入的所述清洗气体的流量大于等于30000sccm。

8.如权利要求1-7中任意一项所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，所述回流机台腔体外接一排气管，甲酸锡气体在所述排气管中凝华形成甲酸锡结晶，通过甲酸锡结晶在所述排气管的变化量判断清洗过程是否完成。

9.如权利要求1-7中任意一项所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，所述回流机台腔体外还设置有一加热器，用于加热所述清洗气体。

10.如权利要求1所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，所述回流机台腔体包括预热区、升温区、保温区和降温区，通入所述清洗气体之后，所述预热区、所述升温区、所述保温区和所述降温区的温度均大于等于所述甲酸锡结晶的升华温度。

11.如权利要求1所述的回流机台腔体的清洗方法，其特征在于，所述回流机台腔体中形成甲酸锡结晶的具体步骤包括：

提供晶圆，所述晶圆中包括锡料，将所述晶圆放置在所述回流机台腔体内；

向所述回流机台腔体中通入甲酸，所述甲酸与所述锡料反应形成甲酸锡，甲酸锡凝华在所述回流机台腔体的壁上，形成甲酸锡结晶。