回流机台腔体的清洗方法与流程

技术总结
本发明的回流机台腔体的清洗方法，包括：提供回流机台腔体，所述回流机台腔体的壁上形成甲酸锡结晶；向所述回流机台腔体中通入一清洗气体，所述甲酸锡结晶与所述清洗气体接触升华为气态，并随所述清洗气体流至所述回流机台腔体外，其中，所述清洗的温度大于等于所述甲酸锡结晶的升华温度。本发明中，甲酸锡与清洗气体接触使得甲酸锡温度升高而升华，气态的甲酸锡便随着清洗气体的气流一起排出腔体，在腔体外的排气管中凝结成结晶。甲酸流经腔体的每个区域，因而可以将回流机台腔体内的甲酸锡清洗干净。

技术研发人员：蔡凤萍
受保护的技术使用者：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
文档号码：201510565776
技术研发日：2015.09.07
技术公布日：2017.03.15