1.一种电子封装结构，其特征为，该电子封装结构包括：
一具有多个导电穿孔的中介板，该中介板还具有相对的第一表面与第二表面及邻接该第一与第二表面的侧面，其中，这些导电穿孔连通该第一与第二表面，且该侧面形成有缺口；
电子元件，其设于该中介板的第一表面上；以及
封装层，其形成于该中介板的第一表面上并包覆该电子元件，且该封装层覆盖该缺口。
2.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该中介板具有电性连接该电子元件的线路重布层。
3.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该中介板具有电性连接这些导电穿孔的线路重布层。
4.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该缺口位于该中介板的第一表面与侧面的交界处。
5.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，形成该封装层的材质为封装胶体或介电材。
6.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子元件外露于该封装层的表面。
7.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括盖板，其结合于该电子元件上，使该封装层位于该中介板的第一表面与该盖板之间。
8.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括多个导电元件，其形成于该中介板的第二表面上并电性连接 该中介板。
9.如权利要求1所述的电子封装结构，其特征为，该电子封装结构还包括封装基板，其结合于该中介板的第二表面上并电性连接该中介板。
10.一种电子封装结构的制法，其特征为，该制法包括：
提供一具有多个导电穿孔的中介板，且该中介板中形成有位于这些导电穿孔周围的至少一开孔；
设置电子元件于该中介板上；以及
结合盖板于该电子元件上，并形成封装层于该盖板与该中介板之间，以令该封装层包覆该电子元件，且该封装层还形成于该开孔中。
11.如权利要求10所述的电子封装结构的制法，其特征为，该中介板具有电性连接该电子元件的线路重布层。
12.如权利要求10所述的电子封装结构的制法，其特征为，该中介板具有电性连接这些导电穿孔的线路重布层。
13.如权利要求10所述的电子封装结构的制法，其特征为，形成该开孔的方法包括机械成孔、激光或蚀刻。
14.如权利要求10所述的电子封装结构的制法，其特征为，形成该封装层的方法为模封或压合。
15.如权利要求10所述的电子封装结构的制法，其特征为，该制法还包括于形成该封装层后，移除该盖板。
16.如权利要求15所述的电子封装结构的制法，其特征为，该电子元件外露于该封装层的表面。
17.如权利要求10所述的电子封装结构的制法，其特征为，该制法还包括于形成该封装层后，沿该开孔进行切单制造方法。
18.如权利要求10所述的电子封装结构的制法，其特征为，该制法还包括于形成该封装层后，形成多个导电元件于该中介板上，并使这些导电元件电性连接该中介板。
19.如权利要求10所述的电子封装结构的制法，其特征为，还包括于形成该封装层后，结合一封装基板于该中介板上，并使该封装基板电性连接该中介板。