1.一种封装结构，其包含：
一第一载板，该第一载板的一第一上表面上设置至少一功率器件；
一第二载板，设置于该第一上表面上，且包含一驱动电路组件及至少一贯穿孔，其中该驱动电路组件设置于该第二载板的一第二上表面上，用以驱动该功率器件，该贯穿孔与该功率器件相对应设置，当该第二载板设置于该第一上表面上时，该贯穿孔供该功率器件穿设；
一导引组件，与该第一载板及/或该第二载板组接，且所述引导组件包含一第一导引脚及一第二导引脚；
以及
一封装体，包覆该第一载板、该第二载板、部份该第一导引脚及部份该第二导引脚，且该第一导引脚及该第二导引脚部份外露于该封装体。
2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一载板的通流能力及散热能力优于该第二载板。
3.如权利要求1或2所述的封装结构，其中该第二载板的布线能力优于该第一载板。
4.如权利要求3所述的封装结构，其中该第一载板为一双面覆铜陶瓷基板，该第二载板为一印制电路板或一金属绝缘基板。
5.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导引脚与该驱动电路组件导接，该第二导引脚与该功率器件导接。
6.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导引脚及该第二导引脚分别设置于该第二载板上。
7.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导引脚及该第二导引脚分别设置于该第一载板上。
8.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一导引脚设置于该第二载板上，该第二导引脚设置于该第一载板上。
9.如权利要求8所述的封装结构，其中该第二导引脚包含一垫高部，所述垫高部由该第二导引脚的一端所延伸构成，并设置于该第一载板上，且该垫高部的厚度与该第二载板的厚度相同，用以使设置于该第一载板上的该第二导引脚与设置于该第二载板上的该第一导引脚外露于该封装体时的水 平高度相同。
10.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一载板由一引线框架构成，且该第一导引脚及该第二导引脚分别由该引线框架构成。
11.如权利要求1所述的封装结构，还包含一黏接材料，所述黏接材料设置于该第一载板和该第二载板之间，使该第一载板和该第二载板通过该黏接材料的黏接而相互组接。
12.如权利要求11所述的封装结构，其中该黏接材料的厚度大于20um。
13.如权利要求1所述的封装结构，其中该贯穿孔的尺寸大于所对应的该功率器件的尺寸。
14.一种封装结构的制造方法，包含步骤：
(a)将一功率器件设置于一第一载板上；
(b)将一驱动电路组件设置于一第二载板上，将一第一导引脚及一第二导引脚贴装到该第一载板及/或该第二载板上，其中该第二载板具有至少一贯穿孔；
(c)将该第二载板设置于该第一载板上，并使该功率器件穿设该贯穿孔；
(d)将该第一载板、该第二载板、该功率器件、该驱动电路组件、该第一导引脚及该第二导引脚进行电气连接；
(e)利用一封装体将该第一载板、该第二载板、该功率器件、该驱动电路组件、该第一导引脚及该第二导引脚进行封装，且使该第一导引脚及该第二导引脚部分外露于该封装体；以及
(f)将外露于该封装体外的该第一导引脚及该第二导引脚切边成型。
15.如权利要求14所述的制造方法，还包含一步骤(g)，其介于步骤(a)与步骤(b)之间，该步骤(g)为：在该第二载板上开设该一贯穿孔。
16.如权利要求14所述的制造方法，其中于步骤(c)中，利用一黏接材料而使该第二载板设置于该第一载板上。