1.一种显示模组封装结构，其特征在于，所述显示模组封装结构包括：
阵列基板，所述阵列基板表面设置有显示模组；
凸起结构，设置于所述阵列基板的表面上并位于所述显示模组周边；
第一薄膜层，覆盖所述显示模组及所述阵列基板的部分表面，以将所述显示模组密封；
第二薄膜层，覆盖所述第一薄膜层及部分所述凸起结构的表面；
第三薄膜层，覆盖所述第二薄膜层和所述凸起结构的部分表面；
第四薄膜层，覆盖所述第三薄膜层的部分表面；以及
第五薄膜层，覆盖所述第四薄膜层的部分表面及所述第三薄膜层的表面，以将所述第四薄膜层密封于所述第三薄膜层之上；
其中，所述第五薄膜层还覆盖所述凸起结构暴露的部分表面和所述阵列基板的部分表面。
2.如权利要求1所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述阵列基板上还设置有与所述显示模组连接的薄膜晶体管显示电路。
3.如权利要求2所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述阵列基板为低温多晶硅基板。
4.如权利要求1所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述 显示模组具有用于光线射出的发光表面及相对于所述发光表面的背光表面，而
所述显示模组的背光表面贴合于所述阵列基板表面上，所述第一薄膜层覆盖所述显示模组的发光表面。
5.如权利要求1所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述显示模组为OLED显示模组。
6.如权利要求1所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述凸起结构为多层薄膜叠加结构。
7.如权利要求1所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述凸起结构的材质为含有亚胺基团和苯环的杂环聚合物。
8.如权利要求1所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述凸起结构的厚度大于所述第一薄膜层与所述第二薄膜层的厚度之和。
9.如权利要求1所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述第一薄膜层、所述第三薄膜层和所述第五薄膜层的材质均为无机材料，所述第二薄膜层和所述第四薄膜层的材质均为有机材料。
10.如权利要求9所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述 第一薄膜层的材质为具有阻水氧及透明特性的金属氧化物或氮化硅。
11.如权利要求9所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述第二薄膜层和第四薄膜层的材质均为具有缓冲且透明特性的丙烯酸树脂类化合物。
12.如权利要求9所述的显示模组封装结构，其特征在于，所述第三薄膜层和所述第五薄膜层的材质均为氮化硅。
13.一种显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述方法包括：
于阵列工艺后形成表面设置有显示模组的阵列基板，
于所述阵列基板上且位于所述显示模组的周边处形成有凸起结构；
制备第一薄膜层于所述阵列基板上并覆盖所述显示模组及位于所述显示模组与所述凸起结构之间所述阵列基板的表面，以将所述显示模组密封；
于所述第一薄膜层的表面上形成第二薄膜层，所述第二薄膜层覆盖所述凸起结构的部分表面；
制备第三薄膜层将所述第二薄膜层和所述凸起结构的部分表面均予以覆盖；以及
于所述第三薄膜层之上形成第四薄膜层，所述第四薄膜层覆盖部 分所述第三薄膜层；
制备第五薄膜层覆盖所述第四薄膜层及所述第三薄膜层的部分表面，以将所述第四薄膜层密封于所述第三薄膜层之上；
其中，所述第五薄膜层还覆盖所述凸起结构的部分表面和所述阵列基板的部分表面。
14.如权利要求13所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，还包括：
于所述阵列基板上制备与所述显示模组连接的薄膜晶体管显示电路。
15.如权利要求14所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述阵列基板为低温多晶硅基板。
16.如权利要求13所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述显示模组具有用于光线射出的发光表面及相对于所述发光表面的背光表面；以及
将所述显示模组的背光表面贴合于所述阵列基板表面上，于所述显示模组的发光表面上制备所述第一薄膜层。
17.如权利要求13所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述显示模组为OLED显示模组。
18.如权利要求13所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，于所述阵列工艺中通过多层薄膜叠加形成所述凸起结构。
19.如权利要求13所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述凸起结构的材质为含有亚胺基团和苯环的杂环聚合物。
20.如权利要求13所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，所述凸起结构的厚度大于所述第一薄膜层与所述第二薄膜层的厚度之和。
21.如权利要求13所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，采用无机材料沉积工艺制备所述第一薄膜层、所述第三薄膜层和所述第五薄膜层；以及
采用有机材质印刷工艺制备所述第二薄膜层和所述第四薄膜层。
22.如权利要求21所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，采用原子层沉积工艺沉积具有阻水氧及透明特性的金属氧化物或氮化硅来制备所述第一薄膜层。
23.如权利要求21所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，采用喷墨印刷工艺喷涂具有缓冲及平坦表面且透明特性的丙烯 酸树脂类化合物来制备所述第二薄膜层和所述第四薄膜层。
24.如权利要求21所述显示模组封装结构的制备方法，其特征在于，采用原子层沉积工艺或化学气相沉积工艺或等离子体增强化学气相沉积工艺沉积氮化硅来制备所述第三薄膜层和所述第五薄膜层。