技术总结
本申请中一种显示模组的封装结构及其制备方法，涉及显示器件技术领域，可用于制备AMOLED等相关的显示器件，主要是通过利用薄膜封装结构将显示模组予以密封保护，即利用具有阻水氧特性且透明的无机薄膜层将显示模组予以密封，并通过在无机薄膜层之外制备有机模组来缓冲膜层内外部应力，制作柔性器件时，可抑制因弯曲应力造成膜层脱落。同时多层叠加形成的凸起结构能够有效抑制无机层镀膜扩散效应，增加薄膜器件侧面阻水挡墙的数量，可有效提升封装效果。且在镀膜工艺中起支撑金属掩膜版作用，防止其损伤到基板面图案。再者，利用薄膜封装代替玻璃Frit胶封装技术而言，整个显示器件的机械强度得到有效提升。
技术研发人员：何信儒;吴建霖;江欢
受保护的技术使用者：上海和辉光电有限公司
文档号码：201510897284
技术研发日：2015.12.07
技术公布日：2017.06.13