热敏电阻的制作方法

本发明涉及热敏电阻(thermistor)。

背景技术：

已知具备热敏电阻元件、连接于热敏电阻元件上的铜线、连接于铜线上的引线、以及保护壳体的热敏电阻(例如，参照日本特开2012-59731号公报)。在该热敏电阻中，在保护壳体内收纳有热敏电阻元件、铜线和引线的端部。在保护壳体内，注入有固化性树脂。引线具备电线和保护电线的绝缘包覆，并且从保护壳体的开口部导出到保护壳体的外部。一般，引线根据安装热敏电阻的对象向规定的方向弯曲。

技术实现要素：

在树脂到达保护壳体的开口部的端缘的情况下，如果引线沿着树脂的表面弯曲，则应力集中于引线弯曲的部分。在这种情况下，绝缘包覆可能在上述弯曲的部分损伤，并且引线可能断线。在树脂没有到达上述端缘的情况下，弯曲的引线可能接触开口部的端缘。即便在引线接触开口部的端缘的情况下，也会有绝缘包覆损伤且引线断线的可能。

本发明的一个实施方式，目的在于提供一种能够抑制引线的绝缘包覆损伤从而能够防止引线的断线的热敏电阻。

本发明的一个实施方式所涉及的热敏电阻具备：一端具有底部并且另一端具有开口部的壳体、收纳于壳体内的热敏电阻元件、收纳于壳体内并且连接于热敏电阻元件的导线、以及连接于导线的引线。引线具有包含绝缘包覆的第一部分、以及连接于导线并且从绝缘包覆中露出的第二部分。在壳体内以至少使热敏电阻元件、导线、以及第二部分被密封的方式填充树脂至比开口部的端缘更靠近底部的位置。第一部分从树脂导出到壳体的外部。开口部的内周面以开口部的开口面积扩大的方式弯曲。

在上述一个实施方式所涉及的热敏电阻中，树脂被填充至比开口部的端缘更靠近底部的位置。即，树脂未到达开口部的端缘。因此，引线弯曲的情况下，引线不沿着树脂的表面，向着开口部的端缘缓慢地弯曲。其结果绝缘包覆的损伤被抑制。开口部的内周面以开口部的开口面积扩大的方式弯曲，因此在开口部的端缘的内侧形成弯曲面。在引线和开口部接触的情况下，引线和上述弯曲面接触。在这种情况下，引线和开口部的接触为面接触，因此从壳体作用到引线的第一部分上的力被分散。其结果是，即便在引线和开口部接触的情况下，绝缘包覆的损伤也被抑制。综合以上，在上述一个实施方式所涉及的热敏电阻能够防止引线的断线。

在开口部，可以以连通壳体的内外的方式，形成朝着底部侧凹陷的凹陷部。在这种情况下，能够容易地确认树脂被填充至所希望的位置以及热敏电阻元件、导线以及第二部分被树脂绝缘。能够容易地确认树脂的端面(表面)的状态。

从以下的详细说明以及附图中将更全面地理解本发明，该详细说明以及附图仅用于示例，因此不能看作是对本发明的限制。

本发明的进一步的适用范围可由以下的详细说明中更明确。然而，需要清楚的是，以下的具体说明以及具体实例在说明本发明的优选方式时仅以示例的方式给出，本领域技术人员从该具体说明中明显知道在本发明的精神和范围之内，可以进行多种变化和修改。

附图说明

图1是一个实施方式所涉及的热敏电阻的正面图。

图2是本实施方式所涉及的热敏电阻的平面图。

图3是表示图1中沿着III-III线的截面结构的图。

图4是表示在本实施方式所涉及的热敏电阻中引线被弯曲的状态的图。

具体实施方式

以下，参照附图，针对本发明的实施方式进行详细说明。另外，在说明中，对于同一要素或者具有同一功能的要素使用同一符号，并且省略重复的说明。

参照图1～3，说明本实施方式所涉及的热敏电阻1的结构。图1是本实施方式所涉及的热敏电阻的正面图。图2是本实施方式所涉及的热敏电阻的平面图。图3是表示图1中沿着III-III线的截面结构的图。

正如图1～3中所示，热敏电阻1具备壳体10、热敏电阻元件2、一对导线3、4和一对引线5、6。热敏电阻元件2被收纳于壳体10内。一对导线3、4被收纳于壳体10内，并且连接于热敏电阻元件2。各引线5、6连接于对应的导线3、4。

如图1所示，壳体10在长边方向上的一端具有底部11，并且在长边方向的另一端具有开口部12。壳体10具备包含底部11和开口部12的主体部，并且呈有底筒状。开口部12的外周12a和内周12b的形状如图2所示，在平面视图中呈现角部为圆弧状的长方形状。如图3所示，壳体10的内周面10a以开口部12的开口面积扩大的方式弯曲。这样在开口部12的端缘13的内侧形成有弯曲面14。弯曲面14到达端缘13。壳体10例如由PPS(聚苯硫醚)树脂等的合成树脂形成。

正如图1所示，在开口部12中，以连通壳体10的内外的方式，形成从端缘13向着底部11侧凹陷的凹陷部15。凹陷部15呈略U字凹陷。呈角部为圆弧状的长方形状的开口部12具有一对长边部12c、12d。在本实施方式中，设想引线5、6向着一条长边部12c弯曲(参照图4)。因此，如图2所示，凹陷部15位于另一个长边部12d的大致中央。

热敏电阻元件2例如为NTC(负温度系数，Negative Temperature Coefficient)热敏电阻元件。NTC热敏电阻元件具有如果温度升高则电阻降低的特性。热敏电阻元件2具有热敏电阻素体2a和以夹着热敏电阻素体2a的方式配置的第1和第2电极(省略图示)。

热敏电阻素体2a为金属氧化物的烧结体，呈略长方体形状。金属氧化物例如作为主成分含有Mn，并且作为副成分含有Ni、Co、Ca、Zr、Al、Cu以及Fe中的至少1种以上。第1电极和第2电极被配置在热敏电阻素体2a的相对的两个端面上，并且和热敏电阻素体2a电连接。第1电极和第2电极由金属(例如，Au、Ag、Pd或者Ag-Pd合金等)构成。热敏电阻元件2在壳体10内，被配置于底部11附近的规定位置。

一对导线3、4例如由杜美合金丝(Dumet wire)构成。如图1所示，导线3的一个端部3a连接于热敏电阻素体2a的第1电极。一个端部3a和第1电极相电连接。导线4的一个端部4a连接于热敏电阻素体2a的第2电极。一个端部4a和第2电极相电连接。导线3和第1电极的连接、以及导线4和第2电极的连接，例如，通过焊接来实现。导线3和第1电极的连接以及导线4和第2电极的连接也可以通过焊接以外的方法来实现。导线3、4连接的热敏电阻元件2通过玻璃2b而被密封。热敏电阻元件2以被玻璃2b密封的状态被收纳于壳体10内。

引线5具有第一部分5b和第二部分5c。第一部分5b包含由芯线构成的导电部5a和覆盖导电部5a的绝缘包覆5d。即，第一部分5b为导电部5a被绝缘包覆5d覆盖的包覆部。第二部分5c包含导电部5a并且不包含绝缘包覆5d。即，在第二部分5c中，导电部5a从绝缘包覆5d中露出。第二部分5c是导电部5a从绝缘包覆5d露出的露出部。第二部分5c位于引线5的一端。第二部分5c通过连接部7与导线3连接。引线5和导线3电连接。引线6具有第一部分6b和第二部分6c。第一部分6b包含由芯线构成的导电部6a和覆盖导电部6a的绝缘包覆6d。即，第一部分6b为导电部6a被绝缘包覆6d覆盖的包覆部。第二部分6c包含导电部6a，并且不包含绝缘包覆6d。即，在第二部分6c中，导电部6a从绝缘包覆6d中露出。第二部分6c为导电部6a从绝缘包覆6d中露出的露出部。第二部分6c位于引线6的一端。第二部分6c通过连接部8和导线4连接。引线6和导线4电连接。各连接部7、8例如由管状的铆接金属零件等构成。在本实施方式中，各连接部7、8的长度比对应的第二部分5c、6c的长边方向的长度更短。各连接部7、8位于对应的第二部分5c、6c的长边方向上的大致中央。因此，连接部7、8和第一部分5b、6b不重叠，从连接部7、8和第一部分5b、6b之间能观察到第二部分5c、6c的一部分。第二部分5c、6c被收纳于壳体10内，因此第一部分5b、6b中的第二部分5c、6c侧的端部也被收纳于壳体10内。

为了防止短路，在壳体10内，导线3、连接部7以及第二部分5c、与、导线4、连接部8以及第二部分6c以互相不接触的方式具有间隔地配置。例如，可以在导线3、连接部7以及第二部分5c与导线4、连接部8以及第二部6c之间配置具有电绝缘性的隔离物。

在壳体10内，填充有树脂9。树脂9具有电绝缘性并且例如为热固化性树脂。作为热固化性树脂可以使用环氧树脂等。树脂9在被填充于壳体10内的状态下固化。树脂9从壳体10的底面11a开始超越引线5、6的第二部分5c、6c填充至到达第一部分5b、6b的位置。这样，保持了热敏电阻元件2、导线3、4、连接部7、8以及第二部分5c、6c的电绝缘性。树脂9被填充至比开口部12的端缘13更靠近底部11仅规定距离的位置。在本实施方式中，树脂9被填充至凹陷部15的底部11侧的端部15a附近。这样，热敏电阻元件2、导线3、4、连接部7、8、以及第二部分5c、6c被可靠地密封，并且第一部分5b、6b也被树脂9覆盖。第一部分5b、6b中从树脂9露出的部分从树脂9的表面9a通过壳体10的开口部12导出到壳体10的外部。

如图3所示，树脂9的表面9a通过被填充于壳体10内时树脂9的表面张力在引线5、6的周围和壳体10的内周面10a的周围上升。表面9a上升的高度可能在一定范围内产生不一致。

接下来，参照图4，说明由本实施方式的热敏电阻1产生的作用效果。图4表示在本实施方式的热敏电阻中引线弯曲的状态的图。在图4中，引线5、6朝着开口部12的长边部12c侧以规定的拉伸力弯曲。图4是表示显示热敏电阻1的截面结构的图，因此，在图4中没有显示导线4、引线6以及连接部8等。

引线5、6以在树脂9的表面9a附近朝着开口部12的端缘13的方式弯曲。这样，在引线5、6上形成弯曲部21。引线5、6在接触开口部12的状态下，向垂直于壳体10的长边的方向上弯曲。这样在引线5、6上形成弯曲部22。树脂9未填充至开口部12的端缘13。即，树脂9的表面9a和开口部12的端缘13隔开规定的距离L1。因此，在弯曲部21和弯曲部22处，引线5、6以大于90°的缓和的角度弯曲。在弯曲部22处，引线5、6和形成于开口部12的端缘13处的弯曲面14接触。

如上所述，在本实施方式所涉及的热敏电阻1中，树脂9被填充至比开口部12的端缘13更靠近底部11的位置。即，树脂9未到达开口部12的端缘13。因此，在引线5、6弯曲的情况下，引线5、6不沿着树脂9的表面9a，而朝着开口部12的端缘13缓和地弯曲。引线5、6在2处阶段性地弯曲，因此与引线5、6在一处弯曲的情况相比在第一部分5b、6b(弯曲部21以及弯曲部22)处产生的应力更小。其结果，第一部分5b、6b的绝缘包覆5d、6d的损伤被抑制。在开口部12的端缘13的内侧形成有弯曲面14，因此在引线5、6和开口部12接触的情况下，引线5、6(第一部分5b、6b)和弯曲面14接触。在该情况下，引线5、6和弯曲面14的接触为面接触，因此，从壳体作用于引线5、6的第一部分5b、6b的力被分散。其结果，即便是引线5、6和开口部12接触的情况下，第一部分5b、6b的绝缘包覆5d、6d的损伤被抑制。因此，在热敏电阻1中，能够防止引线5、6的断线。

树脂9从壳体10的底面11a跨过引线5、6的第二部分5c、6c填充至到达第一部分5b、6b的位置，因此保持了热敏电阻元件2、导线3、4、连接部7、8、以及第二部分5c、6c的电绝缘性。在这种情况下，从第二部分5c、6c到树脂9的表面9a的距离L2被设定为规定的距离以上，从而更进一步确保电绝缘性。其结果能够提高热敏电阻1的可靠性。

树脂9的表面9a上升的高度可能产生偏差。在树脂9的表面9a过度上升的情况下，从树脂9的表面9a到开口部12的端缘13的距离可能比规定的距离L1小。这种情况下，可能会使弯曲部21的角度变小，在第一部分5b、6b处产生的应力增加。

在本实施方式所涉及的热敏电阻1中，在开口部12的端缘13处，形成有朝着底部11侧凹陷的凹陷部15。在这种情况下，由通过凹陷部15进行的目视，能够容易地确认树脂9被填充至规定的位置，即，距离L2为规定的距离以上。从而，也可以容易地确认热敏电阻元件2、导线3、4、连接部7、8以及第二部分5c、6c被树脂9绝缘。另外，由通过凹陷部15进行的目视，能够容易地确认树脂9的表面9a上升的状态。这样能够将热敏电阻1的品质保持为一定。

以上，针对本发明的实施方式进行了说明，不过本发明未必限定于上述实施方式，可以在不脱离其宗旨的范围内进行各种各样的变更。

例如，热敏电阻元件2不限定于NTC热敏电阻元件。热敏电阻元件2只要是感温元件即可，例如也可以是PTC(正温度系数，Positive Temperature Coefficient)热敏电阻元件等的其它元件。