技术特征：
技术总结
本发明公开了一种热电制冷模块、集成光接口芯片和通信设备，用以实现快速散热。TEC包括：第一基板和与第一基板相对设置的第二基板；第一基板的外表面上设置有至少一个第一焊盘，第二基板的外表面上设置有至少一个第二焊盘；第一基板上内嵌有至少一个第一导块，第二基板上内嵌有至少一个第二导块；第一基板与第二基板之间设置有至少一个连接部件；第一焊盘经第一导块与连接部件有信号连接，第二焊盘经第二导块与连接部件有信号连接；还包括至少一个热电素子；至少一个热电素子固定于第一基板与第二基板之间；至少一个热电素子用于在通电时一端吸热一端放热，以使第一基板与第二基板之间产生温差；任一个热电素子与任一个连接部件之间互不导通。
技术研发人员：杨成鹏;付星;李泉明
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2015.12.25
技术公布日：2017.07.04