技术总结
本发明为一种切割片，所述切割片(1)具备：基材(2)、叠层于基材(2)的第1面侧的粘合剂层(3)和叠层于粘合剂层(3)的与基材(2)相反面侧的剥离片(6)，其中，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra1)为0.2μm以上，在将切割片(1)在130℃下加热2小时后，基材(2)的第2面的算术平均粗糙度(Ra2)为0.25μm以下。
技术研发人员：佐伯尚哉;山本大辅;米山裕之;稻男洋一
受保护的技术使用者：琳得科株式会社
文档号码：201580030575
技术研发日：2015.05.18
技术公布日：2017.02.22