技术总结
本发明涉及一种由具有多个单元(2)的片材(1)制成的用于制造芯片载体的条带形衬底，其中各个单元具有用于紧固半导体芯片的芯片岛(3)、用于电连接半导体芯片的电极(4)以及用于构造单元(2)的穿孔(7、8、9、10)，其中至少一个穿孔(7、8、9、10)形成用于封装半导体芯片的灌注料的锚固边(11)，其中片材(1)的邻近穿孔(7、8、9、10)的表面部分(12)被弯折以便形成锚固边(11)，其中该锚固边(11)突出到片材(1)的布置芯片岛(3)的侧面之上。
技术研发人员：埃克哈德·迪策尔;齐格弗里德·沃尔特;迈克尔·贝内迪克特;尤杜·贝克
受保护的技术使用者：贺利氏德国有限及两合公司
文档号码：201580034107
技术研发日：2015.06.15
技术公布日：2017.03.08