用于局部化底充胶的器件和方法与流程

本公开整体涉及集成电路器件的封装，更具体地讲涉及局部底充胶。

背景技术：

半导体器件，诸如存储器器件、处理器、特定于应用的集成电路(asic)以及其他芯片通常是以多步骤方法制造。大量器件最初是在诸如晶片的大型衬底上制造。衬底通常包括至少一层半导体材料，诸如硅、砷化镓等等。使用各种光刻法、沉积、蚀刻和/或其他半导体工艺，一层或多层半导体、金属、电介质等等的图案在衬底上形成，以形成各种器件、互连件等。多个半导体电路通常在每个衬底上制造，其中衬底被切片或切割为单独的管芯，管芯中的每个具有用于特定用途的一个或多个电路。

由于管芯尺寸一般很小，管芯中的每个通常安装到内插器或其他封装衬底上。内插器可用于封装中的一个或多个用途，诸如提供加工便利性、保护管芯、增大管芯上触点之间的间隔以支持将管芯包括在更大电路中等等。在一些情况下，相同或不同类型的多个管芯安装在相同内插器上，使得内插器可为多个管芯中的每个提供封装支持。作为安装过程的一部分，诸如环氧树脂的底充胶材料通常用在管芯和内插器之间以保护管芯和内插器之间的触点，以帮助将管芯粘附至内插器等等。尽管底充胶可简化和器件制造相关的一些问题，但是也可引入其他问题。

因此，期望具有用于在半导体封装期间使用底充胶的改进方法。

技术实现要素：

根据一个实施方案，半导体封装包括衬底、多个管芯以及底充胶材料。衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体。所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底。所述底充胶材料位于所述衬底和所述管芯之间。所述底充胶材料使用所述台面局部化为多个区域。触点中的每个位于相应的腔体中的一个。

根据另一个实施方案，半导体封装包括衬底、多个管芯以及底充胶材料。衬底包括由多个台面分隔的多个触点以及多个腔体。所述多个管芯使用所述多个触点安装到所述衬底。所述底充胶材料位于所述衬底和所述管芯之间。第一方向上管芯中的第一个的第一宽度大于第一方向上腔体中的第一个的第二宽度。管芯中的第一个的第一外边缘置于第一台面，该第一台面位于第一方向上腔体中的第一个的第一边缘上。所述底充胶材料使用所述台面局部化为多个区域。触点中的每个位于相应的腔体中的一个。

根据另一实施方案，封装半导体管芯的方法包括形成第一衬底，该第一衬底具有包括第一触点和第二触点的多个触点。在第一衬底中形成第一腔体和第二腔体，第一腔体和第二腔体由台面分隔，其中第一触点位于第一腔体中，而第二触点位于第二腔体中。使用第一触点将第一管芯安装到第一衬底。使用第二触点将第二管芯安装到第一衬底。将第一底充胶材料添加至第一衬底和第一管芯之间的第一区域。将第二底充胶材料添加至第一衬底和第二管芯之间的第二区域。使用台面保持第一底充胶材料和第二底充胶材料之间的分隔。

附图说明

图1是根据一些实施方案的多管芯封装的简化图。

图2是根据一些实施方案的使用带腔体的内插器的多管芯封装的侧视图的简化图。

图3是根据一些实施方案的具有腔体的多管芯内插器的俯视图的简化图。

图4是根据一些实施方案的使用带腔体的内插器的多管芯封装的侧视图的简化图。

图5是根据一些实施方案的使用带腔体的内插器的多管芯封装的俯视图的简化图。

图6是根据一些实施方案的使用带分层腔体的内插器的多管芯封装的侧视图的简化图。

图7是根据一些实施方案的使用带分层腔体的内插器的多管芯封装的俯视图的简化图。

图8是根据一些实施方案的使用带腔体的内插器的多管芯封装的侧视图的简化图。

图9是根据一些实施方案的封装方法的简化图。

在图中，具有相同名称的元件具有相同或相似的功能。

具体实施方式

在以下描述中，陈述了具体详细信息，描述了符合本公开的一些实施方案。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，可在没有这些具体细节中的一些或全部的情况下实践一些实施方案。本文公开的具体实施方案旨在为例示性而非限制性的。本领域的技术人员可认识到其他元件在本公开的范围和实质内，虽然所述其他元件没有在此具体描述。此外，为了避免不必要的重复，结合一个实施方案示出和描述的一个或多个特征可并入其他实施方案，除非另外进行了具体描述或者一个或多个特征将让实施方案失去作用。

图1是根据一些实施方案的多管芯封装100的简化图。如图1所示，封装100包括衬底110。衬底110代表任意数目的可能衬底，在该衬底上可安装一个或多个管芯。例如衬底110可为晶片、内插器等等。衬底110可包含一种或多种半导体材料、金属、电介质等等。如进一步所示，衬底110可用于将多个管芯120作为封装100的一部分安装。并且尽管图1仅示出了两个管芯120，封装100可包括任意数目的管芯120。如图1中进一步所示，所示管芯120使用倒装芯片安装方法安装到衬底110。因此衬底110包括一系列使用一种或多种导电材料(诸如金属)形成的连接焊盘130。管芯120中的每个包括相应系列的使用一种或多种导电材料(诸如金属)形成的焊球或微焊点140。微焊点140中的每个旨在使用例如焊接工艺电耦合至连接焊盘130中的相应一个。连接焊盘120和微焊点130的组合电耦合管芯120的电路至衬底110的电路。

封装100还包括用于帮助将管芯120安装到衬底110的底充胶材料150。在一些实施方案中，底充胶150可存在于微焊点140的每一个之间，存在于管芯120和衬底110之间，以及/或者管芯120之间。在一些实施方案中，底充胶150的部分还可更完全包封管芯120，其中底充胶150的部分也存在于管芯120的上表面上。在一些实施方案中，底充胶150在厚度上可能不均匀，因此通常难以完全控制在管芯安装过程中使用的底充胶150的量。在一些实施方案中，底充胶150可由环氧类型材料和/或一些其他类型的弹性材料构成。在一些实施方案中，底充胶150可包含一定量的助熔材料。根据安装过程，底充胶150可施加至衬底110然后再将微焊点140焊接至连接焊盘130和/或可在微焊点140焊接至连接焊盘130之后在微焊点140之间将底充胶注入。在一些实施方案中，可在施加底充胶150之后将其固化。

根据一些实施方案，底充胶150可对封装100提供特定优势。在一些示例中，底充胶150可为微焊点140和/或连接焊盘130提供对于环境污染物(诸如湿气、碎屑等等)的防护，这些污染物可能损坏微焊点140和/或连接焊盘130和/或导致微焊点140和/或连接焊盘130之间的距离缩短。在一些示例中，底充胶150可有助于将管芯120粘附至衬底110从而为封装110提供额外的结构稳定性，降低管芯120中的一个或多个将与衬底110等等分离的可能性。在一些示例中，底充胶150还可有助于排出器件工作期间管芯120和/或内插器110生成的过多的热。

尽管底充胶150具有优势，底充胶150也可带来一个或多个缺点。在一些实施方案中，位于管芯150两侧的过多底充胶150可干扰其他电路、结构和/或包括在封装100中的器件。例如，具有一个或多个移动部件的结构，诸如微机电系统(mems)，可不利地被过多底充胶150限制。在一些实施方案中，底充胶150的一个或多个材料属性可不利地影响封装100。在一些示例中，底充胶150的热膨胀系数可能不同于管芯120和/或衬底110中材料的热膨胀系数。在底充胶150在固化过程和/或器件工作期间受热和/或冷却时，底充胶150和管芯120和/或衬底110之间的膨胀和/或收缩差异可能变得明显。在一些示例中，差异可能导致衬底110的翘曲、管芯120的屈曲等。在一些示例中，翘曲和/或屈曲可导致连接焊盘130和微焊点140之间的电耦合受损、衬底110和/或管芯120受损，以及/或者封装100的重要物理尺寸和/或形状改变。在一些实施方案中，还可期望减少用于将管芯120安装到衬底110的底充胶150的量。

图2是根据一些实施方案的使用带腔体的内插器的多管芯封装200的侧视图的简化图。如图所示，封装200可用于解决图1所示封装100的一个或多个缺点。如图2所示，封装200包括内插器210。在一些示例中，内插器210可为晶片和/或一些其他类型的衬底。内插器210可包含一种或多种半导体材料、金属、电介质等等。如进一步所示，内插器210可用于将多个管芯220作为封装200的一部分安装。并且尽管图2仅示出了两个管芯220，封装200可包括任意数目的管芯220。和衬底100相比(其具有基本平坦的表面，管芯110安装在该表面上)，内插器210包括多个台面230。台面230可用于勾勒多个区域、凹陷、开口或腔体240。腔体240中的每个可设计为具有安装在其中的管芯220中的至少一个。并且尽管图2仅示出安装在腔体240中的每个的一个管芯220，但在腔体240的每个中可安装任意数目的管芯220。如图2中所示，内插器210和台面230大体示为单个组合单元，但是在一些实施方案中，内插器210和台面230可形成为两个单独的元件，其中包括台面230的元件独立于内插器210形成并且之后安装或焊接至内插器210。在一些示例中，包括台面230的元件可使用晶片至晶片焊接技术安装和/或焊接至内插器210。在一些示例中，焊接点可对应于台面内插器焊接接口280。

在图2的示例中，腔体240中的每个包括使用倒装芯片方法安装到内插器210的管芯220中的一个，但在腔体240的每个中也可使用其他用于安装和/或电连接管芯至内插器的方法。如图2中所示，腔体240中的每个包括一系列使用一种或多种导电材料(诸如金属)形成的连接焊盘230。管芯220中的每个包括相应系列的使用一种或多种导电材料(诸如金属)形成的焊球或微焊点260。微焊点260中的每个旨在使用例如焊接工艺电耦合至连接焊盘250中的相应一个。连接焊盘250和微焊点260的组合电耦合管芯220的电路至内插器210的电路。

封装200还包括用于帮助将管芯220安装在内插器210的腔体240内的底充胶材料270。和封装100的底充胶150相似，底充胶270可存在于微焊点260的每一个之间并存在于管芯220和内插器210之间。然而，和封装100的底充胶150不同，封装200的底充胶270分割为局部化区域，这些区域大体由腔体240限定，从而在管芯220之间不存在底充胶270的连续部分，因为台面230大体阻止底充胶270形成单个连续材料质量。在一些实施方案中，来自腔体240中的每个的底充胶270可保持与腔体240的其他任一个中的底充胶270分隔。在一些实施方案中，腔体240中底充胶270的厚度可小于台面230上底充胶270的厚度。在一些示例中，没有底充胶270可用在台面230上方。在一些实施方案中，腔体240的每个中的底充胶270可为或可不为均匀厚度。在一些实施方案中，底充胶270可由环氧类型材料和/或一些其他类型的弹性材料构成。在一些实施方案中，底充胶270可包含一定量的助熔材料。根据安装过程，可在内插器210的腔体240内施加底充胶270，然后再将微焊点260焊接至连接焊盘250和/或可在微焊点260焊接至连接焊盘250之后在微焊点260之间将底充胶注入。在一些实施方案中，可在施加底充胶270之后将其固化。

根据一些实施方案，腔体240中底充胶270的分隔可让封装200比封装100更有优势。在一些示例中，底充胶270和管芯220和/或内插器210之间的热膨胀系数的差异的效果可能得到减小。在一些示例中，将底充胶270的每个部分局部化至腔体240中的一个可能限制将底充胶270的该部分局部化至相应腔体240的膨胀和收缩的差异。在一些示例中，这可降低内插器210可能发生翘曲的可能性。在一些示例中，这可降低相应管芯220可能发生屈曲的可能性。在一些实施方案中，使用台面230和腔体240可控制底充胶270的位置，并且可降低底充胶270可能延伸至内插器210的不利区域中的可能性。在一些示例中，使用台面230和腔体240可减少用于封装200的底充胶270的量。

图3是根据一些实施方案的具有腔体的多管芯内插器300的俯视图的简化图。在一些实施方案中，内插器300可与内插器210一致。在一些实施方案中，内插器300可为晶片和/或一些其他类型的衬底，并且尽管在图3中将内插器300显示为圆形的形状，但内插器300可为其他任何合适的形状，包括矩形、多边形等等。如图3中进一步示出，内插器300包括多个外凸区域或台面310。在一些示例中，外凸区域310可对应于图2中的内插器210的台面230。台面310描绘了可对应于图2的腔体240的多个腔体320。正如腔体240，腔体320中的每个可包括多个可安装相应管芯(诸如管芯220)的连接焊盘(未示出)。

在一些实施方案中，腔体320可通过台面310由一系列通道330互连。在一些示例中，通道330中的每个可通过腔体320中的两个之间的台面310提供区域，填充底料可流经该区域。在一些示例中，通道330可用于从腔体320排出过多的底充胶。在一些示例中，通道330还可支持在管芯安装到内插器300后，在管芯和内插器300之间引入底充胶。在一些示例中，通道330可比腔体320更浅，以有助于将底充胶限制于腔体320和/或降低器件制造后残留在通道330中的任何底充胶的热膨胀和/或收缩效果。在一些实施方案中，内插器300可额外地包括外环通道340以进一步支持将过多的底充胶从腔体320排出。在一些示例中，外环通道340可能比腔体320更浅。在一些示例中，外环通道340可通过额外通道350经由台面310连接至腔体320和/或通道330。在一些示例中，外环通道340可能比通道330和/或通道350更深。在一些实施方案中，通道330、外环通道340和/或通道350可设计为促进从腔体320移除过多底充胶。在一些示例中，通道330、外环通道340和通道350的图案和/或布局可支持通过旋转内插器300引起的离心力来移除过多底充胶。

图4是根据一些实施方案的使用带腔体的内插器的多管芯封装400的侧视图的简化图。如图4中所示，封装400包括安装了多个管芯420的内插器410。并且尽管图4仅示出了两个管芯420，封装400可包括任意数目的管芯420。在一些实施方案中，内插器410可和内插器300一致并且可包括一个或多个和通道330、外环通道340和/或通道350相似的通道。和图2的内插器210相似，内插器410包括多个描绘多个区域或腔体440的台面430。然而，和封装200相比，内插器410的腔体440相对于管芯420比腔体240相对于管芯220在尺寸上更小。在一些实施方案中，管芯420可被视为安装在腔体440上，而非安装在腔体440中，这是封装200的典型布置，其中管芯220安装在腔体240中。

在一些实施方案中，腔体440中的每个的横向宽度可比安装到设置在相应腔体440中连接焊盘的管芯420的相应宽度更短，使得相应管芯420的外边缘中的一个或多个可置于位于相应腔体420周围的台面430上。在一些示例中，相应管芯420的外边缘的区域中的管芯的下表面接触位于相应腔体440周围的台面430的上表面。在一些示例中，将相应管芯420置于台面430上可对封装400中的相应管芯420提供稳定性。在一些示例中，将相应的管芯420置于台面430上可提供定位和/或水平的优点，因为相应管芯420相对于内插器410的垂直位置以及相应腔体440的底部可通过围绕相应腔体440的台面430的高度来管理和/或控制。在一些示例中，通过将管芯420中的每个的外边缘置于台面430上，管芯420相对于封装400中的内插器410的高度可能更利于管理，即使腔体440的深度和/或用于将管芯420安装到内插器410的微焊点和连接焊盘(或其他安装元件和/或触点)的共同高度存在变化。在一些示例中，将管芯420中的每个的外边缘置于台面430上也可有助于减少由于底充胶450和管芯420和/或内插器410之间的热膨胀系数的差异引起的任何屈曲。

在一些实施方案中，腔体440可比腔体240更浅(或者作为另外一种选择，台面430比台面230更高)。在一些示例中，可根据用于将管芯420安装到内插器410的连接焊盘和微焊点(或其他安装元件和/或触点)的空间量，来确定腔体440的深度/台面430的高度。在一些示例中，较浅的腔体440可能有助于减少封装400中用在管芯420的微焊点和/或触点之间的底充胶450的量。在一些示例中，使用更少量的底充胶450可有助于减少由于底充胶450和管芯420和/或内插器410之间的热膨胀系数的差异引起的任何屈曲。

图5是根据一些实施方案的使用带腔体的内插器的多管芯封装500的俯视图的简化图。在一些实施方案中，封装500可与封装400一致。如图5中所示，封装500包括安装了多个管芯520的内插器510。在一些实施方案中，内插器510可与内插器410和/或内插器300一致。如图5中所示，内插器510包括多个台面530，这些台面描绘内插器510中的多个腔体540。在一些实施方案中，管芯520和腔体540的相对尺寸可能变化。在一些示例中，管芯520可在第一方向上(例如图5中所示的垂直方向)比腔体540更短。在一些示例中，管芯520可在第二方向上(例如图5中所示的水平方向)比腔体540更长。由此，如图5中所示，管芯520可在台面530上的第一维度上延伸，使得管芯520的第二方向上的外边缘可以和管芯520的外边缘可置于台面530上的方式相似的方式置于台面530上。在一些示例中，在第一方向上延伸出管芯520的外边缘的腔体540的部分可提供一个或多个开口，在管芯520安装到内插器510后可将底充胶注射在其中。在一些实施方案中，内插器510可还包括腔体540之间的一个或多个通道550。在一些示例中，通道550可和通道330和/或通道350相似。

如上所述以及此处进一步强调，图5只是示例，不应当过度限制权利要求的范围。本领域的普通技术人员将认识到许多变型形式、替代形式和修改形式。在一些实施方案中，管芯520中的一个或多个可在台面530上方于相应腔体540的不到两面或两面以上延伸。在一些示例中，管芯520可沿着管芯520的一个边缘和/或在管芯520的一个拐角处，仅在台面530中的一个的上方延伸。在一些示例中，管芯520可以第一方向在台面530中的两个的上方延伸，并且以第二方向在台面530中的一个的上方延伸，使得管芯520以其四个面中的三个在台面530上方延伸。在一些示例中，管芯520无需在第二方向上比相应的腔体540更小，并且仍然在第二方向上在台面530中的一个的上方延伸，并也提供底充胶开口。在一些示例中，管芯520还可以四个面中的三个置于台面530上。在一些示例中，开口可保持在四个面中的第四个上，以例如为注入底充胶提供开口。在一些实施方案中，腔体540中的一个或多个可具有矩形以外的形状。在一些示例中，其他形状可包括圆形、其他多边形形状等等。在一些实施方案中，管芯520中的一个或多个可以和相应腔体540不同的方向取向。在一些示例中，管芯520的主轴可以45度或其他锐角相对于相应腔体540的主轴取向，使得管芯520相对于相应腔体5420以对角取向。

图6是根据一些实施方案的使用带分层腔体的内插器的多管芯封装600的侧视图的简化图。如图6中所示，封装600包括安装了多个管芯620的内插器610。并且尽管图6仅示出了两个管芯620，封装600可包括任意数目的管芯620。在一些实施方案中，内插器610可和内插器300一致并且可包括一个或多个和通道330、外环通道340和/或通道350相似的通道。和图2的内插器210相似，内插器610包括多个分层的台面，这些台面描绘多个区域或腔体650。封装600中的分层台面包括上层630和下层640。

在一些实施方案中，腔体650中的每个介于下层640之间的横向宽度可能短于安装到连接焊盘(设置在相应腔体650中)的管芯620的相应宽度，使得相应管芯620的一个或多个外边缘可置于位于相应腔体650周围的下层640上。在一些示例中，相应管芯620的外边缘的区域中的管芯的下表面接触位于相应腔体620周围的下层640的上表面。在一些示例中，将相应管芯620置于下层640上可对封装600中的相应管芯620提供稳定性。在一些示例中，将相应管芯620置于下层640上可提供定位和/或水平的优点，因为相应管芯620相对于内插器610的垂直位置以及相应腔体650的底部可通过围绕相应腔体650的下层640的高度来管理和/或控制。在一些示例中，通过将管芯620中的每个的外边缘置于下层640上，管芯620相对于封装600中内插器610的高度可能更利于管理，即使腔体650的深度和/或用于将管芯620安装到内插器610的微焊点和连接焊盘(或其他安装元件和/或触点)的共同高度存在变化。在一些示例中，将管芯620中的每个的外边缘置于下层640上也可有助于减少由于底充胶660和管芯620和/或内插器610之间的热膨胀系数的差异引起的任何屈曲。

在一些实施方案中，腔体650中每个在上层630之间的横向宽度可长于具有相应腔体650的管芯620的相应宽度。在一些示例中，相对于下层640的高度的上层630的高度可造成底充胶660的额外污染和/或减少用于封装600的底充胶660的量。在一些示例中，可调整上层630的高度，使得管芯620的顶部可高于、齐平或低于上层630的上表面。

图7是根据一些实施方案的使用带分层腔体的内插器的多管芯封装700的俯视图的简化图。在一些实施方案中，封装700可与封装600一致。如图7中所示，封装700包括安装了多个管芯720的内插器710。在一些实施方案中，内插器710可与内插器610和/或内插器300一致。如图7中所示，内插器710包括多个台面，这些台面描绘内插器710中的多个腔体760。台面中的每个可包括上层730以及一个或多个下层。在一些实施方案中，下层可包括一个或多个拐角区域740和一个或多个侧区域750。在一些实施方案中，管芯720和腔体760的相对尺寸可能变化。在一些示例中，管芯720可小于相应腔体760的上层730之间的距离。在一些示例中，管芯720可大于拐角区域740和/或侧区域750之间的距离，使得管芯720可在相应拐角区域740和/或侧区域750的上方延伸。在一些示例中，管芯720的拐角可置于拐角区域740上。在一些示例中，管芯720的边缘可置于侧区域750上。在一些示例中，延伸出管芯720的外边缘的腔体760的部分可提供一个或多个开口，在管芯720安装到内插器710后可将底充胶注射在其中。尽管未在图7中示出，在一些实施方案中，拐角区域740和/或侧区域750的形状可具有矩形之外的形状。在一些示例中，拐角区域740中的一个或多个可为三角形形状、多边形形状或楔形形状，其中圆弧形内边缘(例如四分之一圆形状)延伸到相应腔体760。在一些示例中，侧区域750中的一个或多个可为三角形形状、多边形形状或楔形形状，其中圆弧形内边缘(例如半圆形状)延伸到相应腔体760。在一些实施方案中，内插器710可还包括腔体760之间的一个或多个通道770。在一些示例中，通道770可和通道330和/或通道350相似。

图8是根据一些实施方案的使用带腔体的内插器的多管芯封装800的侧视图的简化图。如图8中所示，封装800包括安装了多个管芯820的内插器810。并且尽管图8仅示出了一个管芯820，封装800可包括任意数目的管芯820。在一些实施方案中，内插器810可和内插器300一致并且可包括一个或多个和通道330、外环通道340和/或通道350相似的通道。和图2的内插器210和图4的内插器410相似，内插器810包括多个描绘多个区域或腔体的台面830。然而，和封装200和/或400相比，内插器810的腔体通过一个或多个腔体内台面840分割为多个子腔体。在一些实施方案中，腔体内台面840中的每个可用于将内插器810的腔体中的底充胶850局部化，使得底充胶850细分为局部化至子腔体中的每个的底充胶850的更少总体积。在一些示例中，底充胶850进一步局部化至子腔体可进一步减小底充胶850和管芯820和/或内插器810之间的热膨胀差异系数造成的效果。在一些示例中，底充胶850进一步局部化至子腔体可进一步减少在内插器810和管芯820之间利用的底充胶850的总量。在一些实施方案中，可调整腔体内台面840的高度以完全在子腔体中的每个中局部化底充胶850(相对于其他子腔体中的底充胶850)和/或允许底充胶850在腔体内台面840的顶部上方以及管芯820的下方延伸。在一些实施方案中，可调整腔体内台面840的高度，使得管芯820可通过和管芯420置于台面430上相似的方式置于腔体内台面840上。并且尽管未在图8中示出，在一些实施方案中，管芯820中的一个或多个外边缘可置于台面830上。

图9是根据一些实施方案的封装方法900的简化图。方法900的过程910-930仅为代表性，并且本领域的普通技术人员将理解，过程910-930中可能存在变化，其中包括以不同顺序、并发地等执行过程910-930。

在过程910，形成具有腔体的内插器。在一些实施方案中，以衬底开始，可使用一种或多种蚀刻、沉积和/或其他工艺来形成具有多个腔体的内插器。在一些示例中，可利用一种或多种蚀刻和/或材料移除工艺来选择性地从多个腔体移除材料。在一些示例中，可使用一种或多种沉积和/或材料添加工艺来选择性地在衬底上构建多个台面。在一些实施方案中，与具有多个台面的第二衬底(该台面具有开口，该开口在台面之间或经过对应于腔体位置的第二衬底)分隔地形成具有接触焊盘的第一衬底。在一些示例中，第一衬底和第二衬底中的每个可使用一种或多种沉积、材料添加、蚀刻和/或材料移除工艺来形成。在一些示例中，一旦形成了第一衬底和第二衬底，它们就可对齐，然后使用一种或多种晶片到晶片的焊接技术焊接到一起以形成具有腔体的内插器。在一些实施方案中，所得的具有腔体的内插器可以同内插器210、300、410、510和/或810相似。在一些示例中，所得腔体可同腔体240、320、440、540和/或封装800的子腔体相似。在一些示例中，所得台面可同台面230、310、430、530和/或830和/或腔体内台面840相似。在一些实施方案中，也可使用蚀刻、沉积和/或其他工艺来形成诸如通道330、350和/或550和/或内插器中的外环通道340的通道。

在过程920，管芯安装到腔体中的接触焊盘。使用一种或多种焊接工艺等等，可将多个管芯安装到位于腔体中每个的接触焊盘。在一些实施方案中，接触焊盘可为连接焊盘，诸如连接焊盘250，以及/或者任何其他类型的可用于将管芯电耦合至内插器的触点。在一些实施方案中，接触焊盘中的每个可焊接至和/或电耦合至相应的微焊点，诸如正在安装的管芯的微焊点260、焊球、引线等等。在一些实施方案中，可安装管芯使得它们各自置于台面和/或腔体内台面中的一个或多个上。

在过程930，底充胶置于管芯和内插器之间。在一些实施方案中，可在管芯和内插器之间引入底充胶。在一些实施方案中，底充胶可为底充胶270、450和/或850中的任一个。在一些实施方案中，底充胶可在腔体内占任意体积和/或子腔体未由触点、腔体内台面和/或管芯占据。在一些实施方案中，可使用在过程910期间形成的通道中的任一个和/或使用管芯的外边缘和描绘腔体和/或子腔体的台面之间的任意开口(诸如管芯520和台面530之间第一方向上的开口，如图5所示)，将底充胶注入腔体以及管芯下方。在一些实施方案中，过程930还可包括使用在过程910期间形成的通道移除任何多余的底充胶。在一些示例中，移除可包括使用离心力。

尽管示出和描述了例示性的实施方案，在之前的公开中以及一些实例中设想了各种修改形式、更改形式和替代形式，可采用这些实施方案的一些特征而不相应使用其他特征。本领域的普通技术人员将认识到许多变型形式、替代形式和修改形式。因此，本发明的范围应当仅由以下权利要求限制，并且适于广义地并以符合本文公开的实施方案的范围的方式理解权利要求。