技术特征：
技术总结
一种形成一集成电路的方法，所述方法包括：提供一第一基板层，所述第一基板层具有一中间块及二侧块，所述二侧块位在所述中间块的二相对侧；组装一或多个电路元件在所述第一基板层的所述中间块的一顶侧及一底侧；从一基板制备出二支持块，所述二支持块符合所述二侧块的大小；将所述二支持块耦接于所述第一基板层位在所述二侧块下的底部以形成一第二基板层，所述第二基板层具有位在所述第一基板层的所述中间块下的中间部中的一空穴；及其中所述二侧块及所述二支持块包括多个通孔连接器，所述多个通孔连接器电性连接于所述第二基板层的一底侧及所述多个电路元件之间。
技术研发人员：海姆·戈德柏格
受保护的技术使用者：起源全球定位系统有限公司
技术研发日：2015.07.15
技术公布日：2017.08.29