有机发光二极管、有机发光模块和用于制造有机发光二极管的方法与流程

提出一种有机发光二极管以及一种有机发光模块。此外，提出一种用于制造有机发光二极管的方法。

技术实现要素：

要实现的目的在于：提出一种具有发射辐射的发光面的有机发光二极管，所述发光面伸展至有机发光二极管的边缘处。另一要实现的目的在于：提出一种用于制造这种发光二极管的方法。

所述目的通过独立权利要求的主题和方法实现。有利的设计方案和改进形式是从属权利要求的主题。

根据至少一个实施方式，有机发光二极管包括衬底，所述衬底具有上侧和一个或多个横向于上侧伸展的衬底侧面。上侧例如形成衬底的主侧。此外，上侧和衬底侧面分别经由衬底棱边彼此连接。在衬底棱边的区域中的上侧和衬底侧面之间的封入角例如位于60°和120°之间，其中包括边界值。

衬底能够为透射辐射的，尤其透明的，透光的或乳状浑浊的衬底。衬底能够具有玻璃或塑料或者由玻璃或塑料构成。也可行的是：衬底是辐射不可透过的，例如反射的、镜反射的或漫散射的。为此，衬底例如具有一种或多种金属，如ag或al或cu或锡或锌或镁或铁合金或由上述材料构成的相应的合金，或者由上述材料构成。

衬底沿着上侧的横向扩展例如为至少1cm，或者≥10cm或者≥20cm。替选地或附加地，横向扩展≤50cm或≤10cm或≤1cm。横向方向随后是平行于或基本上平行于衬底上侧或有机发光二极管的主侧的方向。

此外，衬底能够为柔性衬底，所述柔性衬底例如能够被卷起或者在相对置的衬底侧面的区域中能够相互倾斜60°或100°或140°，而衬底在这种情况下不会持久地变形。为此，衬底例如能够具有最高500μm的或最高100μm或最高10μm的厚度。

但是也能够考虑：衬底为刚性衬底，其中在衬底持久地失去其形状之前，例如折断之前，相对置的衬底侧面的区域例如能够相互倾斜最高5°或最高10°或最高20°。为此，衬底尤其能够具有≥100μm或≥300μm或≥500μm的厚度。

根据至少一个实施方式，将有机层序列施加到衬底的上侧上。有机层序列包括至少一个发射体层，所述发射体层在发光二极管的所预设的运行中产生电磁辐射，优选产生对于人可见的辐射。由发射体层在运行中产生的辐射优选经由发光面从有机发光二极管中耦合输出。

发光面例如能够平行于或基本上平行于衬底的上侧伸展。尤其，发光面沿着发光二极管的主侧伸展并且例如覆盖发光二极管的主侧的至少80％或≥90％或≥95％。发光面例如能够设置在衬底的背离有机层序列的下侧上，在该情况下，发光二极管构成为所谓的底部发射器。也可行的是：发光二极管替选地或附加地构成在有机层序列的背离衬底的一侧上，使得有机发光二极管是所谓的顶部发射器或所谓的顶部-底部发射器。

除了发射体层之外，有机层序列能够包括另外的层，如电子或空穴传输层或者电子或空穴注入层，所述层同样如发射体层基于有机材料。也可行的是：有机层序列包括多个发射体层，所述发射体层产生和发射不同波长的光。有机层序列尤其能够发射白光。

此外，有机层序列优选设置在两个电极之间。下部电极安置在衬底和有机层序列之间，上部电极安置在有机层序列的背离衬底的一侧上。上部电极和/或下部电极能够具有金属，如银或金或铝或钛或者由上述金属形成。尤其，两个电极中的一个能够反射地构成，优选镜反射地构成。特别优选的是，上部电极和/或下部电极是透明的，尤其透光的或乳状浑浊的。例如，相应的电极具有透明导电氧化物，简称tco，如氧化铟锡、简称ito，或者由其构成。其他的tco、例如氧化氟锡或氧化铝锌也是可以考虑的。透明电极也能够由薄的金属层，英文“thinmetalelectrode”，简称tme构成，所述薄的金属层例如具有≤50nm或≤20nm或≤10nm的厚度。

根据至少一个实施方式，在发光面的俯视图中，有机层序列至少邻接于至少一个衬底棱边的子区域。在子区域中，有机层序列能够与相应的衬底侧面齐平。但是也可行的是：邻接于衬底棱边的有机层序列沿横向方向相对于衬底侧面突出或缩回数十μm，尤其最高200μm或最高100μm或最高10μm。在这种情况下，有机层序列的每个单独的功能层，尤其发射体层能够具有距衬底棱边的所述间距。但是，上部电极和/或下部电极也能够具有距衬底棱边的这种最大间距。由此，对于距发光二极管处于例如至少20cm的正常间距中的平均观察者而言，显得就像有机层序列精确地邻接于衬底棱边。

以该方式又能够实现：在运行中，在衬底棱边的子区域中，发光面伸展直至相应的衬底棱边处或者伸展超过该衬底棱边。在发光面的俯视图中，对于处于适当的间距中的平均观察者而言，于是至少能够显得发光面伸展直至发光二极管的边缘处。尤其，发光面在相应的子区域中于是不通过显得暗的边缘，例如衬底中的边缘限界。

在有机层序列和衬底的上侧之间能够设置有其他的功能层，例如电极或平坦化部。

平坦化部例如能够具有无机材料，例如电介质或者有机材料，或者由它们构成。对于平坦化部尤其考虑下述材料中的一种或多种：硅树脂；丙烯酸酯；环氧化物；聚氨酯；氮化物，例如sin；氧化物、如sio2。有机平坦化部的层厚度例如≥1μm或≥2μm或≥5μm。替选地或附加地，有机平坦化部的层厚度≤20μm或≤15μm或≤10μm。无机平坦化部的层厚度例如≥10μm或≥50μm或≥200μm。替选地或附加地，无机平坦化部的层厚度≤10μm或≤5μm或≤1μm。

如果衬底例如是金属的或至少是导电的，那么平坦化部也能够用于在下部电极和衬底之间的电绝缘。

根据至少一个实施方式，有机发光二极管具有连贯的且连续构成的封装件。在此，封装件例如施加到有机层序列上。封装件例如能够完全包围和覆盖有机层序列的背离衬底的面或侧。尤其，封装件也遮盖上部电极和下部电极。最好，将封装件盖在有机层序列的横向于衬底上侧伸展的侧面上直至衬底或直至电极的横向地突出于有机层序列的区域。接触区域优选不具有封装件，所述接触区域例如横向地在有机层序列旁边设置在电极或衬底上。尤其，封装件保护有机层序列例如免受外部机械影响，或者封装件用作为用于保护防止湿气或氧气进入的扩散阻挡层。

根据至少一个实施方式，封装件至少在邻接于有机层序列的衬底棱边的区域中引导直至所属的衬底侧面上并且至少部分地遮盖所述衬底侧面。但是也可行的是：封装件完全地覆盖衬底侧面，例如覆盖全部衬底侧面。在衬底侧面的俯视图中，封装件遮盖衬底棱边的至少一个子区域，所述子区域邻接于有机层序列，其中封装件在此连贯地且连续地在有机层序列的侧面和衬底侧面之间伸展。

优选的是，封装件与相应的衬底侧面直接接触。尤其，在衬底侧面和封装件之间因此不安置另外的层或另外的材料，如连接剂，例如粘胶。特别优选的是，对于封装件和衬底和/或有机层序列之间的机械连接完全不使用附加的连接剂，例如粘胶。

在至少一个实施方式中，有机发光二级管具有衬底，所述衬底具有上侧和一个或多个横向于上侧伸展的衬底侧面，其中上侧和衬底侧面分别经由衬底棱边相互连接。此外，有机发光二极管包括施加到上侧上的有机层序列，所述有机层序列具有发射体层，所述发射体层在发光二极管的预设的运行中产生电磁辐射，其中辐射经由发光面从有机发光二极管耦合输出。在此，在发光面的俯视图中，有机层序列至少邻接于至少一个衬底棱边的子区域，其中在该子区域中，发光面至少伸展至相应的衬底棱边处。此外，有机发光二极管包括连贯的且连续构成的封装件，所述封装件施加到有机层序列上。在此，封装件至少在邻接于有机层序列的衬底棱边的区域中引导直至所属的衬底侧面上并且至少部分地遮盖衬底侧面。

通常的有机发光二极管，下面也简称为oled通常具有发光面，所述发光面由不发光的、暗的边缘包围，例如由衬底包围。如果多个oled彼此贴靠，那么借助这种oled不形成或仅以提高的耗费形成大面积的、显得连贯且连续的发光面。

在此描述的发明还使用如下构思，将有机层序列，尤其包含在其中的发射体层以及电极引导至衬底的衬底棱边上，使得有机层序列邻接于衬底棱边。在oled的俯视图中，衬底的边缘区域，尤其衬底棱边在运行中于是对于观察者而言不再可见，而是由发光面遮盖。oled于是显得至少部分是无边缘的。通过多个oled的无边缘的区域的彼此贴靠于是能够实现大的、显得连续且连贯的发光面。

优选的是，如上描述的发光二极管在衬底上侧上也不具有粘接区域，例如在衬底的边缘处环形环绕的粘接区域，所述粘接区域在发光面的俯视图中显得为暗的边缘。当借助玻璃盖对有机层序列进行封装时，通常使用这种粘接区域。

根据至少一个实施方式，有机层序列沿着相应的衬底棱边的整个横向扩展邻接于衬底棱边。这尤其表示：在运行中，发光面沿着整个衬底棱边至少伸展至衬底棱边处或者例如遮盖所述衬底棱边。

根据至少一个实施方式，有机发光二极管具有接触区域。接触区域尤其用于：在常规运行中电接触有机层序列。接触区域例如与上部电极和下部电极电连接，使得经由接触区域馈入的电流借助于电极注入到有机层序列中。接触区域例如能够设置在衬底的上侧上或者设置在有机发光二极管的一个或多个侧面处或后侧处。

根据至少一个实施方式，封装件具有薄膜封装件或由其构成。薄膜封装件例如能够具有至少1nm或至少10nm或至少100nm的厚度。替选地或附加地，薄膜封装件的厚度最高为5μm或最高500nm或最高200nm。尤其，薄膜封装件能够由一个或多个单层构成。在此，所述单层中的每个能够分别具有下述材料中的一种或多种或由所述材料构成：氧化铝、氧化锌、氧化锆、氧化钛、氧化铪、氧化镧、氧化钽、氮化硅、氧化硅、氮氧化硅、氧化铟锡、氧化铟锌、铝掺杂的氧化锌。

根据至少一个实施方式，薄膜封装件至少部分地与有机层序列直接接触。优选地，薄膜封装件与由其覆盖的衬底侧面直接接触。

根据至少一个实施方式，封装件包括抗划伤保护层或者由其构成。抗划伤保护层例如能够在薄膜封装件之后施加，使得薄膜封装件设置在有机层序列和抗划伤保护层之间。例如，抗划伤保护层部分地或完全地施加到薄膜封装件的背离有机层序列的一侧上，并且抗划伤保护层与薄膜封装件直接接触。抗划伤保护层尤其能够具有至少2μm或至少5μm或至少10μm的厚度。替选地或附加地，抗划伤保护层的厚度最高为200μm或最高100μm或最高50μm。抗划伤保护层例如具有下述材料中的至少一种或由其构成：硅树脂、丙烯酸酯、环氧化物、聚氨酯。抗划伤保护层保护有机发光二极管优选免受机械负荷。

根据至少一个实施方式，抗划伤保护层包括散射颗粒。散射颗粒例如能够是平均直径为至少50nm或≥500nm或≥5μm的颗粒。尤其，散射颗粒具有与抗划伤保护层的剩余材料不同的折射率，使得光，尤其由发射体层发射的光在散射颗粒处被散射，例如被漫散射，所述光经过抗划伤保护层。散射颗粒例如由氧化铝或氧化钛形成，或者具有这种材料。此外，抗划伤保护层也能够是光致发光的，例如具有发光颗粒。抗划伤保护层于是构建用于将由发射体层发射的辐射的至少一部分转换成不同波长的辐射。

此外，抗划伤保护层和/或薄膜封装件能够是柔性的，例如与衬底关联地进行解释。抗划伤保护层也能够具有阻挡uv的作用，以便保护有机层序列免受外部uv辐射。尤其，抗划伤保护层也能够由多个单层构成。

根据至少一个实施方式，抗划伤保护层是连贯的且连续的层。在此，抗划伤保护层例如不仅能够覆盖有机层序列或衬底的衬底侧面，而且也能安置在衬底的下侧上。尤其，抗划伤保护层在有机发光二极管的侧视图中完全地且无中断地围绕有机发光二极管引导。除了接触区域以外，有机发光二极管也能够完全地由抗划伤保护层包围，使得有机发光二极管的全部面完全地由连贯地且无中断构成的抗划伤保护层形状配合地包围。

根据至少一个实施方式，有机层序列邻接于多个衬底棱边，使得发光面在多个区域中至少伸展至衬底棱边处。尤其，有机层序列能够分别沿着相应的衬底棱边的整个横向扩展邻接于多个衬底棱边。

根据至少一个实施方式，有机层序列邻接于衬底棱边，所述衬底棱边属于对衬底横向限界的边缘面。在此，能够将边缘面理解为衬底侧面，所述衬底侧面对衬底的横向扩展进行限界和限定。因此，边缘面是外部的衬底侧面并且不是在衬底之内的凹部的区域中的衬底侧面。

如果有机发光二极管例如在俯视图中具有多边形形状，如三角形或矩形或六边形，那么在发光面的俯视图中能够将用于电接触发光二极管的接触区域设置在多边形的一个或多个侧上。在所有其他侧上，有机层序列能够完全地引导到外部的衬底棱边处，使得在所述侧的区域中发光面在运行中未被有机发光二极管的显得暗的边缘限界。除了在接触区域的区域中，有机发光二极管于是能够在俯视图中显得是完全无边缘的，并且沿着其整个主侧发射辐射。这也对于发光二极管的其他的基础形状是可行的。

根据至少一个实施方式，有机发光二极管包括至少一个凹部。在此，凹部优选横向于衬底的上侧延伸并且例如完全地穿过整个发光二极管，尤其衬底和/或有机层序列。尤其，凹部够为发光二极管中的孔，使得凹部在横向上完全地被有机层序列和/或衬底包围。

根据至少一个实施方式，有机层序列邻接于衬底棱边，所述衬底棱边在发光面的俯视图中横向地对凹部限界。在该俯视图中，发光面于是尤其伸展至凹部。在发光面和凹部之间在俯视图中于是不存在显得暗的边缘。

此外，提出一种有机发光模块。

有机发光模块包括多个如上描述的有机发光二极管。尤其，在有机发光模块中，将至少两个有机发光二极管拼接成，使得邻接于有机层序列的衬底棱边分别彼此贴靠。由此，在两个发光二极管运行中，能够形成共同的、显得连续且无中断的发光面。对于距发光面适当间距的平均观察者而言，于是，整个发光面显现为是无中断的。尤其，整个发光面不显现为由不发光的暗的沟槽穿过，所述沟槽通过在两个彼此贴靠的发光二极管之间的边界面形成。

以该方式，能够实现将两个或更多个有机发光二极管平铺成大的、显得连贯且无中断的发光面。

根据至少一个实施方式，有机发光二极管的彼此贴靠的衬底棱边具有最高400μm或最高200μm或最高100μm的横向间距。在此，衬底棱边之间的横向间距尤其通过封装件的厚度得出，所述封装件在相应的衬底棱边的区域中施加到衬底侧面上。因此，封装件越薄，两个相邻的发光二级管的衬底棱边就越近地彼此贴靠。

根据至少一个实施方式，将连贯的且连续构成的散射层施加到多个发光二极管上。在此，散射层优选平行于或基本上平行于有机发光二极管的上侧伸展或者平行于有机发光二极管的发光面伸展。尤其在此，发光模块至少在彼此贴靠的衬底棱边的区域中被散射层覆盖。在彼此贴靠的衬底棱边之间伸展的沟槽在俯视图中优选完全被散射层遮盖。

散射层能够如抗划伤保护层那样具有硅树脂、丙烯酸酯、环氧化物、聚氨酯或者由上述材料构成。此外，散射层也能够具有与抗划伤保护层相关联地提到的散射颗粒。在两个相邻的发光二极管之间的沟槽的区域中的这种散射层能够进一步加强多个相邻的发光二极管之间的连贯且无中断构成的发光二极管的外观。尤其，对于观察者而言，通过散射层之内的散射效应能够隐去相邻的发光二极管之间的显得暗的沟槽的最后的剩余部分。

此外，提出一种用于制造有机发光二极管的方法。该方法能够用于制造如上描述的有机发光二极管。因此，有机发光二极管的特征也针对该方法公开并且反之亦然。

根据至少一个实施方式，所述方法包括：步骤a)，其中提供具有上侧和一个或多个横向于上侧伸展的衬底侧面的衬底。在此，上侧和衬底侧面分别经由衬底棱边相互连接。

根据至少一个实施方式，在步骤b)中，将有机层序列施加到衬底的上侧上。在此，施加有机层序列，使得在上侧的俯视图中，有机层序列至少在一个子区域中邻接于至少一个衬底棱边。此外，有机层序列包括至少一个在发光二极管的预设的运行中发射电磁辐射的发射体层。

将有机层序列施加直至衬底棱边处例如能够借助于掩模进行，其中掩模为上侧的侧向限界部并且贴靠于至少一个衬底侧面。于是，掩模防止：有机层序列超出衬底棱边涂覆到上侧上。所施加的有机层序列在贴靠在衬底侧面上的掩模的区域中于是邻接于相应的衬底棱边。掩模也能够覆盖上侧上的区域、例如接触区域并且对其进行保护防止施加层序列。

但是替选地也可行的是：例如当在衬底侧面的区域中不使用用于限界的掩模时，有机层序列被施加超出衬底棱边。于是，衬底棱边例如起撕开棱边的作用，有机层序列以及可能施加的电极在所述撕开棱边处撕开，并且随后在上侧上邻接于衬底棱边。在此，有机层序列例如能够至少部分地在相应的衬底棱边之上弯曲并且形状配合地包围衬底棱边。

但是也可行的是：在施加有机层序列时，有机层序列例如借助于掩模相对于衬底棱边稍微缩回，并且具有如上描述的距衬底棱边的间距。

有机层序列的施加例如能够通过蒸镀或通过施加有机溶液与随后蒸发所述溶剂来进行，例如通过喷墨印刷或旋涂进行。

此外，优选的是，在施加有机层序列之前，将下部电极施加到衬底的上侧上，例如经由蒸镀铝、铜、银、金或通过溅射进行。此外，在蒸镀有机层序列之后，能够施加上部电极，例如通过蒸镀进行。优选的是，将下部电极和/或上部电极施加成，使得所述电极至少在子区域中邻接于衬底棱边。

根据至少一个实施方式，在步骤c)中，将连贯且连续构成的封装件施加，优选直接地施加到有机层序列上。封装件因此尤其被整面地施加。在此，优选的是，封装件也在邻接于有机层序列的衬底棱边的区域中引导到所属的衬底侧面上并且例如与衬底侧面直接接触。封装件因此随后在彼此邻接的衬底棱边和有机层序列的区域中遮盖衬底侧面和有机层序列。

根据至少一个实施方式，步骤a)至c)以所提出的顺序执行。

根据至少一个实施方式，在步骤c)中，将薄膜封装件施加到有机层序列和/或衬底的露出的外面上。随后，于是例如将抗划伤保护层至少在薄膜封装件的背离有机层序列的一侧上施加到薄膜封装件上。在此，抗划伤保护层优选具有散射颗粒。

根据至少一个实施方式，在步骤a)中，衬底在辅助载体上提供。在此，衬底的上侧相对于辅助载体位于提高的平面上。因此，在衬底上侧和辅助载体之间构成阶梯，其中阶梯的侧面通过衬底侧面形成。此外，属于阶梯的衬底棱边形成用于稍后施加有机层序列的撕开棱边。

根据至少一个实施方式，在步骤b)中，有机层序列局部横向地施加超出撕开棱边。在此，衬底的上侧还有辅助载体也被有机层序列至少部分地覆盖。阶梯在施加时还起如下作用：有机层序列沿着撕开棱边中断。由此有机层序列的施加在辅助载体上的部分不与位于衬底的上侧上的有机层序列连贯地连接。而是，撕开棱边或阶梯引起在辅助载体上的有机层序列和上侧上的有机层序列之间的非持续的错开。在将有机层序列横向地施加超出撕开棱边时实现：有机层序列邻接于衬底棱边。

根据至少一个实施方式，在优选在步骤c)之后执行的步骤d)中，剥离辅助载体，其中有机层序列的位于辅助载体上的部分连同辅助载体一起从衬底移除。

用于施加有机层序列的前面描述的全部步骤也能够用于施加另外的功能层、如电极或平坦化部。

根据至少一个实施方式，在步骤a)之前，首先将衬底坯料施加在辅助载体上。衬底坯料由与衬底相同的材料构成。随后，将衬底坯料例如经由激光切割方法或者机械切割方法或冲压方法剪裁成衬底。在此，将衬底坯料沿着其整个厚度切开，辅助载体能够保持完好或者同样至少部分地切开。在随后的步骤中，将衬底坯料的不属于衬底的残余物从辅助载体剥离。

根据至少一个实施方式，在步骤a)之前，首先将衬底坯料施加到中间薄膜上。中间薄膜例如能够为粘贴薄膜，如双面的粘贴薄膜。随后，能够将衬底坯料经由冲压方法、机械切割方法或激光切割方法剪裁成衬底。在此，衬底获得其预先限定的形状。在随后的步骤中，于是将衬底坯料的不属于衬底的残余物从中间薄膜剥离。但是替选地可行的是：在冲压方法中，也将中间薄膜完全地切断。随后，能够将衬底施加在辅助载体上。在此，中间薄膜作为粘接层能够促进衬底和辅助载体之间的机械固定。但是也可行的是：将衬底以背离中间薄膜的一侧施加到辅助载体上并且随后例如剥离中间薄膜。

附图说明

下面，借助实施例参考附图详细阐述在此描述的有机发光二极管、在此描述的有机发光模块以及在此描述的用于制造有机发光二极管的方法。在此，相同的附图标记在各个附图中表示相同的元件。然而在此，不以符合比例的方式示出，更确切地说个别元件为了更好的理解能够夸张大地示出。

附图示出：

图1至5示出在此描述的有机发光二极管的实施例的俯视图和侧视图，

图6和7示出在此描述的发光模块的一个实施例的俯视图和侧视图，

图8a至9c示出在此描述的方法的方法步骤的不同的实施例。

具体实施方式

图1在左侧上示出有机发光二极管100的一个实施例的俯视图，在右侧上在沿着线aa’的剖面中示出同一有机发光二极管100的横截面图。

在俯视图中可见：有机发光二极管100，下面称作为oled100具有矩形的横截面形状并且被凹部6完全地穿过。此外，在oled100的一侧上存在接触区域210，所述接触区域设置用于电接触oled100。在oled100的俯视图中可见发光面30，oled100经由所述发光面发射电磁辐射，并且所述发光面在运行中被观察者感知为发光的面。

在图1的右侧上的侧视图中详细地示出oled100的结构。在此，oled100包括衬底1，所述衬底在当前情况下例如由金属，如al形成。衬底1例如是机械柔性的，但是也能够是刚性的。衬底1还具有构成为衬底1的主侧的上侧10和横向于上侧10伸展的侧面11。侧面11和上侧10分别经由衬底棱边12相互连接。

在上侧10上施加例如由绝缘材料，如氧化硅或氮化硅构成的绝缘材料。此外，将下部电极24、有机层序列2和上部电极23以该顺序设置在平坦化部25的背离衬底1的一侧上。在此，下部电极24例如由金属，如cu或al或ag或au形成，所述上部电极23例如由透明导电材料，如铟锡氧化物形成。薄的透明的金属电极，英语“thinmetalelectrode”、简称tme是可行的。有机层序列具有发射体层22，所述发射体层在oled100的预设的运行中产生优选在可见光谱范围中的电磁辐射。电磁辐射22能够经由透明的上部电极23从oled100中耦合输出。在当前的情况下，因此，发光面30通过oled100的背离衬底1的面形成。

除了发射体层22之外，有机层序列2能够具有其他的发射体层以及注入电子或空穴的层或者传输电子或空穴的层。

在图1的实施例中，有机层序列2施加到衬底1的上侧10上，使得在发光面30的俯视图中有机层序列2邻接于至少一个衬底棱边12。邻接在该情况下表示：如在横截面图中可见的，不一定在有机层序列2和衬底棱边12之间存在直接触及，更确切地说，能够将“邻接”理解为：有机层序列2和衬底棱边12之间的横向间距例如小于100μm。在图1的示例中，发射体层22也引导至衬底棱边12处并且就上述意义而言邻接于衬底棱边12。

此外，在图1中，电极23、24就上述意义而言邻接于衬底棱边12。由有机层序列2和电机23、24构成的功能层堆在图1的情况下与衬底侧面11齐平。因此，发光面30至少伸展至衬底棱边12处，使得在图1的左侧图的俯视图中，衬底棱边12由发光面30遮盖并且在运行中发光面30未由衬底1的暗的边缘限界，其中经由所述发光面将在发射体层22中产生的辐射从oled100中耦合输出。

此外，在图1的示例中，将薄膜封装件4施加到有机层序列2上以及施加到上部电极和下部电极23、24上，所述薄膜封装件当前例如由氧化铝构成并且具有100nm的层厚度。在此，薄膜封装件4完全遮盖有机层序列2或电极23、24的未被衬底1覆盖的全部侧。尤其，薄膜封装件4与有机层序列2和电极23、24直接接触。薄膜封装件4例如作用为扩散阻挡部并且防止湿气进入有机层序列2中。

此外，在图1的侧视图中可见：衬底侧面11至少部分地由连续且无中断构成的薄膜封装件4覆盖。尤其，衬底棱边12完全地由薄膜封装件4遮盖，有机层序列2邻接于所述衬底棱边12。

在图1中，可选地附加地将层厚度位于2μm和200μm之间的抗划伤保护层5施加到薄膜封装件4上，所述抗划伤保护层例如由硅树脂构成。在此，抗划伤保护层遮盖薄膜封装件4的背离有机层序列2和衬底1的侧。抗划伤保护层5也至少部分地覆盖衬底侧面11并且尤其覆盖邻接于有机层序列2的衬底棱边12。

此外，抗划伤保护层5可选地具有散射颗粒，所述散射颗粒至少部分地将由发射体层22发射的辐射漫散射。通过在抗划伤保护层5中的漫散射，发光面30在俯视图中附加地被增大，因此发光面30在俯视图中甚至伸展超出衬底棱边12。因此，衬底棱边12在俯视图中不可见，oled100显得是无边缘的。

在图2的实施例中，沿着线bb’示出贯穿类似于图1构成的oled100的剖面。线bb’在此伸展穿过oled100中的凹部6的中部。如在右侧上的侧视图中可见，凹部6延伸穿过整个oled，尤其穿过衬底1、整个有机层序列2、电极23、24以及穿过薄膜封装件4和抗划伤保护层5。在凹部6的区域中，衬底1同样具有衬底侧面11以及衬底棱边12。在此，有机层序列2以及电极23、24引导至衬底棱边12处，并且在发光面30的俯视图中邻接于衬底棱边12。因此，发光面30在俯视图中至少延伸至凹部6的衬底棱边12。这引起：发光面30在凹部6的区域中不通过衬底1中的显得暗的边缘限界。

此外，在图2中可见，薄膜封装件4以及抗划伤保护层5也在凹部6的区域中覆盖侧面，尤其覆盖衬底侧面11。当前，衬底侧面11完全地由薄膜封装件4和抗划伤保护层5遮盖。此外，在图2中可见：抗划伤保护层5也施加在衬底1的背离有机层序列2的下侧上。在此，在侧视图中，抗划伤保护层5完全地包围有机层序列2和衬底1。

图3的实施例又在左侧示出的俯视图中并且在右侧在沿着线cc’剖开的剖面图中示出oled100。在此，线cc’伸展穿过oled100的接触区域210。在图3的侧视图中可见：有机层序列2相对于衬底侧面11在接触区域210中例如缩回至少1mm，因此，在接触区域210中不邻接于衬底棱边12。在接触区域210中，下部电极24侧向地引导经过有机层序列2，并且能够在那里电接触。在接触区域210中，下部电极24部分地不具有薄膜封装件4或抗划伤保护层5。但是替选地也可能可行的是：接触面设置在oled100的背离发光面30的一侧上。

图4的实施例示出与图3类似的图，然而，在此示出沿着线dd’的剖面图，所述线伸展穿过oled100的第二接触区域210。也在该第二接触区域210的区域中，oled100相对于衬底侧面11缩回。上部电极23在有机层序列2的侧面处向下引导并且侧向地引导至接触区域210中。通过电绝缘层26避免在上部电极23和下部电极24之间的短路，所述电绝缘层施加到下部电极24上。在接触区域210中电接触上部电极，所述接触区域又至少部分地不具有抗划伤保护层5或薄膜封装件4。

代替借助绝缘层26，在下部电极24和上部电极23之间的电绝缘也通过如下方式实现：有机层序列2横向地盖在下部电极24上并且例如遮盖下部电极24的相应的侧面。有机层序列2于是引起在下部电极24和上部电极23之间的绝缘。

图5以发光面30的俯视图示出oled100的两个不同的实施例。在左图中，在oled100的角部区域处存在过孔211，所述过孔引起在金属衬底1和上部电极23之间的电接触。

在图5的右图中，代替过孔211示出可选的接触面212，尤其下部电极24能够经由附加的电端子经由所述接触面接触。在接触面212的区域中，oled100的发光面30不伸展至oled100的边缘。

图6示的实施例示出在此描述的有机发光模块1000的俯视图。在此，有机发光模块1000包括多个矩形的、至少部分结构相同的发光二极管100，其中发光面30如结合前述实施例描述的那样至少在该区域中从两侧伸展至衬底棱边12，并且在运行中遮盖衬底棱边12。这就是说，图6中的发光二极管100当前至少在两侧处显得是无边缘的。在图6的示例中，oled100因此彼此贴靠，使得邻接于有机层序列2的衬底棱边12彼此贴靠。由此，在oled100的运行中，由各个oled100的各个发光面30形成显得连贯的且连续的大的发光面30。在此，对于处于通常间距的平均观察者而言，不可见位于各个oled100之间的沟槽。

此外，在图6中示出：多个oled100施加在共同的载体101的主侧102上。载体101例如为电路板，各个oled100能够经由所述电路板电接触。

在有机发光模块100的中部区域中，oled100中的一个具有凹部6。也在凹部6的区域中，发光面30伸展至衬底棱边12处。通过凹部6安置指示器，所述指示器例如能够经由钟表机构在oled100的背离发光面30的一侧上运行。图6的有机发光模块1000因此尤其形成具有通过oled100照亮的背景的钟表。

图7示出沿着线aa’贯穿图6的有机发光模块1000的剖面图。此外，在图7中示出如下区域的细节图，在所述区域中，两个oled100彼此贴靠。在此，相对置的衬底1或衬底棱边12通过薄膜封装件4的以及抗划伤保护层5的层彼此间隔开。尤其，在两个衬底棱边12之间的间距例如最高为400μm。分别将有机层序列2以及下部电极24和上部电极23设置在衬底1上。

在图7的放大视图中可见：有机层序列2和电极23、24都没有精确地引导至衬底1的衬底棱边12处。更确切地说，有机层序列2和电极23、24横向地与衬底棱边12间隔开。在此，间距处于例如最高100μm的区域中。对于观察者而言，在发光面30的俯视图中，有机层序列2或者发光面30显得引导至衬底棱边12处。

此外，图7示出：将散射层50施加到oled100的背离衬底1的一侧上，所述散射层尤其遮盖两个oled100之间的区域。在此，散射层50连续地且无中断地构成。尤其，散射层50例如能够具有散射颗粒，例如氧化铝颗粒。通过在两个oled100之间的区域中的散射层50的散射作用，在有机发光模块1000的俯视图中，对于观察者而言能够隐去oled100之间的显得暗的沟槽的剩余部分。拼接的oled100的共同的发光面30于是也能够在更近的观察的情况下显得是连续的且无中断的。

在图8a中的实施例中，示出用于制造上述oled100的方法步骤。在此，在左图的俯视图中可见：在辅助载体8上提供多个衬底1。衬底1中的两个衬底具有附加的凹部6，所述凹部完全地延伸穿过衬底1。图8a的右图示出沿着线aa’的横截面图。在此，可见衬底侧面11还有衬底棱边12。

在图8b的实施例中示出随后的步骤，其中至少在子区域中将掩模7施加到辅助载体8上或衬底1上。在此，掩模7至少部分地贴靠于衬底1的外部的侧面11，并且在那里横向地对上侧10限界。此外，掩模7也遮盖衬底1的上侧10的区域。

在图8c的实施例中，示出如下方法步骤，其中将有机层序列2施加到衬底1的上侧10上或辅助载体8上。在此，有机层序列2的施加例如经由蒸镀进行。在图8c中未示出如下步骤，其中在施加有机层序列2之前，蒸镀下部电极23，并且在施加有机层序列2之后蒸镀上部电极24。

在此，在图8c的示例中的有机层序列2的施加进行为，使得层序列2也施加超出位于衬底1和辅助载体8之间的阶梯，其中在用作为撕开棱边的衬底棱边12的区域中使有机层序列2中断。因此，在阶梯的区域中，有机层序列2不连贯地伸展。更确切地说，将有机层序列2的施加在辅助载体8上的区域和有机层序列2的施加在上侧10上的区域彼此分开，并且通过非持续的错开而彼此间隔开。

通过将有机层序列2施加超出衬底1的撕开棱边而实现：将有机层序列2引导至衬底1的衬底棱边12处。

在图8d的实施例中移除掩模7，衬底1的之前由掩模7遮盖的区域不具有有机层序列2。于是，在所述区域中能够构成用于电接触oled100或有机层序列2的接触区域210。

图8e示出如下方法步骤，其中附加地将例如呈薄膜封装件4和/或抗划伤保护层5形式的封装件4、5整面地施加到衬底1上。在此，封装件4至少部分地遮盖衬底1的衬底侧面11和有机层序列2。有机层序列2的位于辅助载体8上的部分也至少部分地由封装件4、5遮盖。

于是，在图8f的随后的方法步骤中，将辅助载体8从衬底1剥离。在剥离时，一起剥离有机层序列2的位于辅助载体8上的剩余部分以及封装件4、5的一部分。然而在此，封装件4、5在衬底1的衬底棱边12的区域中不被处理，使得在那里封装件4、5仍遮盖衬底侧面11以及有机层序列2。通过剥离辅助载体2来分割oled100。

在图8a至8f的当前的实施例中，有机层序列2和电极23、24例如通过定向的物理蒸镀法或溅射法从横向受限的源中施加。在该所谓的视距法(line-of-sight)中，上侧10引起衬底侧面11的遮蔽。衬底侧面11尤其通过衬底棱边12由蒸镀源遮蔽，进而在蒸镀时未被有机层序列2和电极23、24包覆。而薄膜封装件4例如通过原子层沉积、简称ald或化学气相沉积、简称cvd施加。在该方法中，从均匀的气相中进行覆层，因此不存在隐蔽效应或存在少量的隐蔽效应并且也将衬底侧面11一致性地覆层。抗划伤保护层5优选从溶液中施加超出衬底棱边12。充足粘性的抗划伤保护层溶液能够：将衬底棱边12环绕成形并且也覆盖衬底侧面11。

图9a示出用于制造衬底1的方法步骤的一个实施例的侧视图。在此，首先提供衬底坯件111，所述衬底坯件设置在粘贴薄膜9上。在此，粘贴薄膜9至少双层地构成，并且包括粘接层90以及连接层91。连接层91和衬底坯件111经由粘接层90彼此机械连接。

此外，图9a示出：提供冲压工具120，所述冲压工具设置在衬底坯件111的背离粘贴薄膜9的一侧上。

在图9b中借助于冲压工具120冲压衬底坯件111以及粘接层90，然而在此，连接层91保持完好。通过冲压工具120从衬底坯件111中切除如下区域，所述区域稍后形成衬底1。

随后，在图9c中在抽出冲压工具120之后，将衬底坯件111的不属于衬底1的剩余部分连同粘贴在剩余部分上的粘接层90从连接层91剥离。因此，此外，仅经由粘接层90连接的衬底1保留在连接层91上。

随后，能够将衬底1例如在剥离连接薄膜91之后施加在辅助载体8上。

替选于图9a至9c中示出的、用于借助于冲压工具120制造衬底1的方法，也能够应用机械切割方法或激光切割方法来切出衬底1。

在此描述的本发明不局限于根据所述实施例进行的描述。更确切地说，本发明包括每个新的特征以及特征的每个组合，这尤其包含权利要求中的特征的每个组合，即使所述特征或所述组合本身没有在权利要求或实施例中明确地说明时也是如此。

本申请要求德国专利申请102014223367.4的优先权，其公开内容通过参引的方式并入本文。

附图标记列表

1衬底

2有机层序列

4薄膜封装件

5抗划伤保护层

6凹部

7掩模

8辅助载体

9中间薄膜

10衬底的上侧

11衬底侧面

12衬底棱边

22发射体层

23上部电极

24下部电极

25平坦化部

26绝缘层

30发光面

50散射层

90粘接层

91连接层

100有机发光二极管

101载体

102载体的主侧

210接触区域

211过孔

212接触面

1000发光模块