技术特征：
技术总结
提供一种具有阵列馈电网络、寄生贴片阵列和介质透镜的介质谐振天线(DRA)阵列，其中，所述寄生贴片阵列由各个天线元件组成，所述介质透镜由大体上为平面薄板形式的单片介质材料制成。所述薄板可以基本上与所述DRA阵列共同延伸，以便覆盖所有的天线元件。所述单片介质材料具有由穿过所述薄板的多个孔限定的多个介质部。每个介质部可以位于所述天线元件中的一个之上。邻近的介质部沿其连接边缘部相互连接，并且单孔通过一组相互邻近的介质部的连接边缘部之间的薄板进行限定。
技术研发人员：阿杰·巴布·冈图帕里;吴柯;塔瑞克·狄冉菲
受保护的技术使用者：华为技术有限公司
技术研发日：2015.12.23
技术公布日：2017.09.26