1.一种导电膏组合物，其特征在于：所述导电膏组合物包含：
(a)一含铜导电粉体；
(b)一黏合合金粉末，所述黏合合金粉末选自锡基材料、铋基材料、铟基材料或锌基材料；以及
(c)一有机载体，所述有机载体相对于所述导电膏组合物的重量百分比为5至35％。
2.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述含铜导电粉体包含：(1)铜；及(2)选自银、镍、铝、铂、铁、钯、钌、铱、钛、钴、银钯合金、铜基合金及银基合金所组成的群组的其中之一、其合金或其混合物。
3.如权利要求2所述的导电膏组合物，其特征在于：所述含铜导电粉体另包含至少一种元素选自重量百分比为0.1至12％的硅、0.1至10％的铋、0.1至10％的铟、0.05至1％的磷以及其任意混合物所组成的群组。
4.如权利要求2所述的导电膏组合物，其特征在于：所述含铜导电粉体另具有一保护层，所述保护层选自0.1至2微米厚的金、0.2至3微米厚的银、1至5微米厚的锡、0.5至5微米厚的镍、1至5微米厚的镍磷合金、1至3微米厚的镍-钯-金合金或其任意组合。
5.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述黏合合金粉末另包含至少一种促进黏合性元素，所述促进黏合性元素选自钛、钒、锆、铪、铌、钽、镁、稀土元素以及其混合物所组成的群组，且重量百分比为5％以下。
6.如权利要求5所述的导电膏组合物，其特征在于：所述稀土元素选自钇、钪、镧系金属以及其混合物所组成的群组，且重量百分比为0.1至1.5％。
7.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述锡基材料含有重量百分比为至多5％的银、至多4％的铜、至多8％的锌、至多2％的铟及0.1至5％的所述黏合性促进元素，剩余的重量百分比为锡。
8.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述铋基材料含有重量百分比为至多45％的锡、至多2％的铟、至多5％的银、至多3％的铜、至多3％的锌及0.1至5％的所述促进黏合性元素，剩余的重量百分比为铋。
9.如权利要求8所述的导电膏组合物，其特征在于：所述铟基材料含有重量百分比为至多60％的锡、至多1％的铋、至多3％的银、至多3％的铜、至多3％的锌以及0.1至5％的所述促进黏合性元素，剩余的重量百分比为铟。
10.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述锌基材料含有重量百分比为1至5％的铝、至多6％的铜、至多5％的镁、至多3％的银、至多2％的锡以及0.1至5％的所述促进黏合性元素，剩余的重量百分比为锌。
11.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述黏合合金粉末另包含镓、锗、硅或其混合物，且重量百分比为0.02至0.3％。
12.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述黏合合金粉末进一步包含重量百分比至多2.0％的锂、重量百分比至多5％的锑或其混合物。
13.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述黏合合金粉末另包含磷、镍、钴、锰、铁、铬、铝、锶或其混合物，且重量百分比为0.01至0.5％。
14.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述含铜导电粉体及黏合合金粉末的重量比至多是9。
15.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述含铜导电粉体的粒径为0.02至20微米，所述黏合合金粉末的粒径为0.02至20微米。
16.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：所述有机载体为一种或多种有机添加剂，选自黏合剂、有机溶剂、界面活性剂、增稠剂、助焊剂、触变剂、稳定剂以及保护剂所组成的群组。
17.如权利要求1所述的导电膏组合物，其特征在于：另包含溶胶-凝胶金属物、有机金属物或其混合物，且重量百分比为至多10％。
18.一种导电结构的形成方法，其特征在于：所述形成方法包含步骤：
(a)提供一基板以及如权利要求1所述的导电膏组合物；
(b)将所述导电膏组合物涂布于所述基板上，以形成一导电图案；
(c)加热所述导电图案；以及
(d)冷却所述导电图案，以形成一导电结构。
19.如权利要求18所述的导电结构的形成方法，其特征在于：所述基板选自氧化铝、氮化铝、氮化硼、蓝宝石、砷化镓、碳化硅、氮化硅、石墨、类碳钻、钻石、具有陶瓷层的铝基板或太阳能硅基板。
20.如权利要求18所述的导电结构的形成方法，其特征在于：所述步骤(c)中，另包含回流焊所述导电图案，同时施加一超音波扰动。
21.一种导电结构，其特征在于：所述导电结构包含：
一基板；以及
一导电图案，包含多个含铜导电粒子以及一黏合合金，所述黏合合金选自锡基合金、铋基合金、铟基合金或锌基合金，其中至少一部分的所述含铜导电粒子通过所述黏合合金彼此连接。
22.如权利要求21所述的导电结构，其特征在于：所述含铜导电粒子及黏合合金的重量比为7：3。
23.如权利要求21所述的导电结构，其特征在于：所述含铜导电粒子包含铜及选自银、镍、铝、铂、铁、钯、钌、铱、钛、钴、钯银合金及银基合金所组成的群组的其中之一、其合金或其混合物。
24.如权利要求21所述的导电结构，其特征在于：所述含铜导电粒子和所述黏合合金的接触面上具有一过渡相金属层。
25.如权利要求21所述的导电结构，其特征在于：所述含铜导电粒子另包含至少一种元素选自重量百分比为0.1至12％的硅、0.1至10％的铋、0.1至10％的铟、0.1至0.5％的磷以及其任意混合物所组成的群组。