技术总结
本发明公开一种导电膏组合物，包含一含铜导电粉体；一黏合合金粉末，所述黏合合金粉末选自锡基材料、铋基材料、铟基材料或锌基材料；以及一有机载体，所述有机载体相对于所述导电膏组合物的重量百分比为5至35％。再者，本发明另提供一种导电结构的形成方法，包含步骤：将所述导电膏组合物涂布于一基板上以形成一导电图案；加热所述导电图案；以及冷却所述导电图案，以形成一导电结构。所述导电图案包含多个含铜导电颗粒以及一黏合合金，其中至少一部份的所述含铜导电颗粒彼此之间，以及所述含铜导电颗粒与基板之间是通过所述黏合合金彼此连接。
技术研发人员：杨淑晴;曹臻妮
受保护的技术使用者：川锡科研有限公司
文档号码：201610160316
技术研发日：2016.03.21
技术公布日：2016.11.30