一种自降温型LED封装结构的制作方法

本发明涉及一种自降温型led封装结构。

背景技术：

现如今，随着科技的不断发展，led封装应用范围在不断的扩大，对led封装的要求也更高，随着led芯片的高输出化，led芯片放射的光及热增加不断的增加，但是，现在的led封装散热效果不加，从而使led芯片的使用寿命变短，且人们要是不小心碰到led灯上的透镜就可能造成手指烫伤。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种结构简单，使用合理，能有效延长led灯的使用寿命和大大的降低了透镜温度的自降温型led封装结构。

本发明是通过以下技术方案来实现的：一种自降温型led封装结构，包括基座和led芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，该通气孔呈横向设置，所述通气孔左右相通，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，所述弹簧下端均与卡槽底面连接，所述弹簧上端均与卡块下端面相连，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块，所述吸热块一端穿过安装块，另一端设置于密封腔内。

作为优选的技术方案，所述基座中间固定安装一散热块，该散热块上端固定安装一芯片热沉，所述芯片热沉上端与led芯片固定连接，所述芯片热沉外圈面与卡槽内的吸热块相低，所述芯片热沉位于led芯片外侧处固定安装一反光杯。

作为优选的技术方案，所述基座下端面固定安装一块以上的固定块，所述基座两侧均设有一螺丝孔，该螺丝孔垂直设置，所述螺丝孔上下相通。

作为优选的技术方案，所述吸热块由铜材料或者铝材料制成。

作为优选的技术方案，所述基座由金属材料制成。

作为优选的技术方案，所述固定块由橡胶材料制成。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长led灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明的整体结构示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书（包括任何附加权利要求、摘要和附图）中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

如图1所示，本发明的一种自降温型led封装结构，包括基座9和led芯片3，所述基座9上端面两侧绕基座9一圈设有一安装块11，该安装块11内绕安装块11一圈设有一卡槽8，该卡槽8上端开口，所述卡槽8外圈面设有一个以上的通气孔6，该通气孔6呈横向设置，所述通气孔6左右相通，所述通气孔6内固定安装一过滤网（未图示），所述安装块11上端设有一透镜2，该透镜2下端面两侧绕透镜2一圈设有一卡块12，该卡块12卡入安装块11上的卡槽8内，所述卡块12与卡槽8之间形成一密封腔（未标记），该密封腔内设有一个以上的弹簧7，所述弹簧7下端均与卡槽8底面连接，所述弹簧7上端均与卡块12下端面相连，该密封腔内注满水，所述卡槽8位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块5，所述吸热块5一端穿过安装块11，另一端设置于密封腔内。

本实施例中，所述基座9中间固定安装一散热块14，该散热块14上端固定安装一芯片热沉1，所述芯片热沉1上端与led芯片3固定连接，所述芯片热沉1外圈面与卡槽8内的吸热块5相低，所述芯片热沉1位于led芯片3外侧处固定安装一反光杯4。

本实施例中，所述基座9下端面固定安装一块以上的固定块13，所述基座9两侧均设有一螺丝孔10，该螺丝孔10垂直设置，所述螺丝孔10上下相通；所述吸热块5由铜材料或者铝材料制成；所述基座9由金属材料制成；所述固定块13由橡胶材料制成。

工作原理：在led芯片下安装了芯片热沉，该芯片热沉会吸收led芯片发出的热量，该热量在被芯片热沉吸收后，会分别传输到散热块和吸热块上，其中吸热块上的热量会传输到密封腔中的水内，其中透镜上的热量同样会传输到密封腔内的水中，该密封腔内的水在吸收大量的热量后会产生水蒸气，该水蒸气会将卡块顶起，使其透镜也顶起，这时水中的热量则会通过横向通孔排出，水则通过过滤网过滤出。

本发明的有益效果是：本发明结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长led灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。

以上所述，仅为本发明的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

技术特征：

技术总结
本发明公开了一种自降温型LED封装结构，包括基座和LED芯片，所述基座上端面两侧绕基座一圈设有一安装块，该安装块内绕安装块一圈设有一卡槽，该卡槽上端开口，所述卡槽外圈面设有一个以上的通气孔，所述通气孔内固定安装一过滤网，所述安装块上端设有一透镜，该透镜下端面两侧绕透镜一圈设有一卡块，该卡块卡入安装块上的卡槽内，所述卡块与卡槽之间形成一密封腔，该密封腔内设有一个以上的弹簧，该密封腔内注满水，所述卡槽位于密封腔一侧处设有一块以上的吸热块。本发明结构简单，使用合理，经济成本低，适用范围广，能有效延长LED灯的使用寿命和大大的降低了透镜的温度，有效的防止了人们的烫伤。

技术研发人员：李超
受保护的技术使用者：李超
技术研发日：2016.03.28
技术公布日：2017.10.10