背光模块的组装方法以及应用该方法的组装系统与流程

本发明系涉及组装的领域，尤其系关于一种背光模块的组装方法以及应用该方法的一种组装系统。

背景技术：

近年来，由于资讯产业发展迅速，许多使用者可能在不同环境下使用携带型资讯装置，例如笔记本电脑、手机或个人数位助理等。在光线较弱的环境，使用者可能看不清楚键盘按键上所标示的数字以及文字，因而造成作业困难，严重者甚至可能因勉强辨识按键标示而让视力受损。因此，发光键盘的推出可以改善使用者于光线不足处使用键盘的不便。更甚者，通过不同的发光配置，可令使用发光键盘的资讯装置看起来更为美观，进而增加其销路。

请参阅图1与图2，图1为现有发光键盘的部分结构剖面示意图，图2为图1所示发光键盘的背光模块的部分结构立体分解示意图。发光键盘1包括键盘模块11以及设置于键盘模块11下方并用以提供光线予键盘模块11的背光模块12，且键盘模块11上具有多个按键，而背光模块12由上而下依序包括遮光片121、导光板122、反射片123以及设置有发光源的软性电路板124。

再者，发光源是由多个发光二极体125所组成，且反射片123上具有分别对应于多个所述发光二极体125的多个反射片穿孔1231，而导光板122上则具有分别对应于多个所述发光二极体125的多个导光板穿孔1221以及用以将光束向上散射的多个光传导区块1222(为了清楚示意，图2中仅绘出二光传导区块1222，但实际应用上的数量并不以此为限)，一般来说，多个所述光传导区块1222分别对应于键盘模块11的多个按键111的位置而被设置，且每一光传导区块1222上设置有为数不等的导光点1223。此外，遮光片121上具有分别对应于多个所述光传导区块1222的多个透光区块1211(为了清楚示意，图2中仅绘出二透光区块1211，但实际应用上的数量并不以此为限)以及多个所述透光区块1211以外的遮光区域1212。

其中，每一发光二极体125由反射片123的底面依序向上穿过相对应的反射片穿孔1231以及相对应的导光板穿孔1221以内嵌于背光模块12中。当软性电路板124被供电而使得发光源提供的光束射入导光板122时，光束得以被扩散至整个导光板122，且多个所述导光点1223会因其材质的关系而将所接收的光束往上或往下散射，往上散射的光束会通过遮光片121上的相对应的透光区块1211而投射至键盘模块11的相对应的按键111，而往下散射的光束会再经由反射片123的辅助而使光束向上反射回导光板122，以使发光源所提供的光束可被完善利用。如上所述，即可使多个按键111产生发光的效果。

接下来说明现有背光模块12的组装方法。请参阅图3，其为现有背光模块的货料示意图。在背光模块12的组装产线上，预先备有多个遮光片货料21、多个导光板货料22、多个反射片货料23以及多个软性电路板货料24；其中，每一遮光片货料21包括遮光片121、贴覆于遮光片121的底面的遮光片保护膜211以及位于反射片123的底面与遮光片保护膜211之间的多个胶体212(为了清楚示意，图3中仅绘出两个胶体212，但实际应用上的数量并不以此为限)，且每一导光板货料22包括导光板122以及分别贴覆于导光板122的顶面与底面的上导光板保护膜221与下导光板保护膜222，而每一反射片货料23包括反射片123、分别贴覆于反射片123的顶面与底面的上反射片保护膜231与下反射片保护膜232、位于反射片123的顶面与上反射片保护膜231之间的多个胶体233(为了清楚示意，图3中仅绘出两个胶体233，但实际应用上的数量并不以此为限)以及位于反射片123的底面与下反射片保护膜232之间的多个胶体234(为了清楚示意，图3中仅绘出两个胶体234，但实际应用上的数量并不以此为限)。

于背光模块12的组装过程中，组装者先取下反射片货料23的下反射片保护膜232，再将反射片123放置于软性电路板124上，由于反射片123的底面设置有多个胶体234，因此软性电路板124以及反射片123得以相胶合；接着，组装者依序取下反射片货料23的上反射片保护膜231以及导光板货料22的下导光板保护膜222，再将导光板122放置于反射片123的顶面，由于反射片123的顶面设置有多个胶体233，因此导光板122以及反射片123得以相胶合；最后，组装者依序取下导光板货料22的上导光板保护膜221以及遮光片货料21的遮光片保护膜211，再将遮光片121放置于导光板122的顶面，由于遮光片121的底面设置有多个胶体212，因此遮光片121以及导光板122得以相胶合。

然而，现有背光模块12的组装方法具有下述缺陷：第一、组装过程全倚赖人工作业，显然费时也费力，不适合大量生产；第二、组装者无法保证任一结合件是先精确地对准与其上下相邻的另一结合件后再行胶合作业，举例来说，无法保证组装者可先将反射片123的每一反射片穿孔1231对准软性电路板124上的相对应的发光二极体125后再将反射片123放置于软性电路板124上以进行胶合，一旦反射片123与软性电路板124之间未精确对准就相胶合，将大幅影响背光模块12的光学效果；第三、由于除了导光板122之外，遮光片121、反射片123以及软性电路板124皆为软性材料所制成，故组装者在对任二上下相邻的结合件进行对准及胶合作业时，容易因其中一结合件不平坦、皱褶或翘曲等因素而导致作业困难，甚至是造成组装后的瑕疵。

根据以上的说明可知，现有背光模块12的组装方法具有改善的空间。

技术实现要素：

本发明的一目的在提供一种可半自动化或全自动化的背光模块的组装方法，藉以节省组装工时与组装人力，并且能够确保背光模块的组装品质，使得组装后的背光模块的光学效果得稳定并正常发挥。

本发明的一另一目的在提供一种应用上述方法的背光模块的组装系统。

于一较佳实施例中，本发明提供一种背光模块的组装方法，用以组装一发光键盘的一背光模块，该背光模块至少包括一第一结合件以及与该第一结合件交迭的一第二结合件，且该第一结合件以及该第二结合件中的至少一者上设置有供该第一结合件以及该第二结合件相结合的多个结合物，其中该背光模块的组装方法包括：

(a)提供一定位装置，以供该第一结合件对准一组装台面的一预定位置并进而放置于一预定位置上；以及

(b)真空吸附被放置于该预定位置上的该第一结合件，以使该第一结合件平整地固定于该组装台面的该预定位置上，进而供该第二结合件对准并放置于该第一结合件上而与该第一结合件相结合。

于一较佳实施例中，本发明还提供一种背光模块的组装系统，用以组装一发光键盘的一背光模块，该背光模块至少包括一第一结合件以及与该第一结合件交迭的一第二结合件，且该第一结合件以及该第二结合件中的至少一者上设置有供该第一结合件以及该第二结合件相结合的多个结合物，其中该背光模块的组装系统包括：

一第一真空吸附平台，其具有一第一组装台面；

一第一定位装置，用以于该第一结合件放置于该第一组装台面上时供该第一结合件对准该第一组装台面的一第一预定位置，且该第一真空吸附平台用以真空吸附被放置于该第一预定位置上的该第一结合件，以使该第一结合件平整地固定于该第一组装面的该第一预定位置上；以及

一第二真空吸附平台，其具有一第二组装台面，并用以真空吸附该第二结合件而使该第二结合件平整地固定于第二组装台面；

其中，该第二真空吸附平台于该第一结合件平整地固定于该第一组装面的该第一预定位置上后朝该第一真空吸附平台移动或转动，以使该第二结合件对准并放置于该第一结合件上而与该第一结合件相结合。

本发明背光模块的组装方法以及应用该方法的组装系统具有下述优点：第一、组装流程半自动化或全自动化，节省组装工时以及组装人力，适合大量生产；第二、背光模块的任一结合件精确地对准与其上下相邻的另一结合件后再行结合作业，因此组装后的背光模块可提供稳定的光学效果；第三、无论背光模块中的任一结合件是否为软性材料所制成，其皆在平整的状态下供与其上下相邻的另一结合件相结合，改善现有因结合件不平坦、皱褶所导致的作业困难或组装后的瑕疵；以及第四，由于通过对背光模块中任二上下相邻的结合件的适当处进行加压可使该上下相邻的结合件稳固的结合，因此可减少胶体的设置量。

附图说明

图1为现有发光键盘的部分结构剖面示意图。

图2为图1所示发光键盘的背光模块的部分结构立体分解示意图。

图3为现有背光模块的货料示意图。

图4为应用本发明的背光模块的部分结构剖面示意图。

图5为图4所示背光模块的部分结构立体分解示意图。

图6为本发明背光模块的组装方法的一较佳方法流程图。

图7为图4所示背光模块的货料示意图。

图8为本发明背光模块的组装系统于一第一较佳实施例的部分结构示意图。

图9a为通过图8所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图9b为通过图8所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图9c为通过图8所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图9d为通过图8所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图9e为通过图8所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图9f为通过图8所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图9g为通过图8所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图10为本发明背光模块的组装系统于一第二较佳实施例的部分结构示意图。

图11a为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11b为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11c为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11d为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11e为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11f为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11g为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11h为通过图10所示背光模块之组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11i为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图11j为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图12为本发明背光模块的组装系统于一第三较佳实施例的部分结构示意图。

图13a为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13b为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13c为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13d为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13e为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13f为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13g为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13h为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13i为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图13j为通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳部分流程概念示意图。

图14为本发明背光模块的组装系统于一第四较佳实施例的部分结构方块示意图。

【符号说明】

1发光键盘3背光模块

5背光模块的组装系统6背光模块的组装系统

7背光模块的组装系统8背光模块的组装系统

11键盘模块12背光模块

21遮光片货料22导光板货料

23反射片货料24软性电路板货料

31遮光片32导光板

33反射片34软性电路板

35发光二极体41遮光片货料

42导光板货料43反射片货料

44软性电路板货料51第一真空吸附平台

52第二真空吸附平台53第一定位装置

59加压结构61第一真空吸附平台

62第二真空吸附平台63第一定位装置

64第二定位装置65第三真空吸附平台

66第三定位装置67第一转轴

68第二转轴69加压结构

71第一真空吸附平台72第二真空吸附平台

73第一定位装置74第二定位装置

77转轴79加压结构

81组装台面82定位装置

83货料取放装置84保护膜取下装置

111按键121遮光片

122导光板123反射片

124软性电路板125发光二极体

211遮光片保护膜212胶体

221上导光板保护膜222下导光板保护膜

231上反射片保护膜232下反射片保护膜

233胶体234胶体

311透光区块312遮光区域

313遮光片定位穿孔319周缘处

321导光板穿孔322光传导区块

323导光点324导光板定位穿孔

331反射片穿孔332反射片定位穿孔

338非周缘处339周缘处

341软性电路板定位穿孔411遮光片保护膜

412胶体421上导光板保护膜

422下导光板保护膜431上反射片保护膜

432下反射片保护膜433胶体

434胶体511第一组装台面

521第二组装台面531定位凸柱

611第一组装台面621第二组装台面

631定位凸柱641定位凸柱

651第三组装台面661定位凸柱

711第一组装台面721第二组装台面

731定位凸柱741定位凸柱

1211透光区块1212遮光区域

1221导光板穿孔1222光传导区块

1223导光点1231反射片穿孔

d1方向d2方向

d3方向d4方向

d5方向d6方向

s1步骤s2步骤

具体实施方式

首先说明的是，本发明背光模块的组装方法适用于组装发光键盘的背光模块，而背光模块的部分结构剖面示意图以及立体分解示意图分别如图4以及图5所示。背光模块3由上而下依序包括遮光片31、导光板32、反射片33以及设置有发光源的软性电路板34。发光源包括有多个发光二极体35，且反射片33上具有分别对应于多个所述发光二极体35的多个反射片穿孔331，而导光板32上则具有分别对应于多个所述发光二极体35的多个导光板穿孔321以及用以将光束向上散射的多个光传导区块322(为了清楚示意，图5中仅绘出二透光区块1211，但实际应用上的数量并不以此为限)，一般来说，多个所述光传导区块322分别对应于发光键盘(图未示)的多个按键(图未示)的位置而被设置，且每一光传导区块322上设置有为数不等的导光点323。此外，遮光片31上具有分别对应于多个所述光传导区块322的多个透光区块311(为了清楚示意，图5中仅绘出二透光区块311，但实际应用上的数量并不以此为限)以及多个所述透光区块311以外的遮光区域312，一般来说，遮光区域312上设置有遮光油墨，但亦可设置用以将光束反射回导光板32的反射材质。

其中，每一发光二极体35由反射片33的底面依序向上穿过相对应的反射片穿孔331以及相对应的导光板穿孔321以内嵌于背光模块3中。当软性电路板34被供电而使得发光源提供的光束射入导光板32时，光束得以被扩散至整个导光板32，且每一导光点323会因其材质的关系而将所接收的光束往上或往下散射，往上散射的光束会通过遮光片31上的相对应的透光区块311而投射至相对应的按键，而往下散射的光束会再经由反射片33的辅助而使光束向上反射回导光板32，以使发光源所提供的光束可被完善利用。如上所述，即可使背光模块3发挥效用。

较佳者，但不以此为限，有别于现有的反射片123，本案反射片33的顶面的周缘处339略高于用来与导光板32相结合的非周缘处338，其用以与遮光片31的底面的周缘处319相结合，如此一来，导光板32会被包覆于遮光片31以及反射片33之间，进而避免扩散至导光板32侧边的光束向外漏出，并防止渗水的情形发生。

再者，于本案背光模块3的组装方法的说明中，任二上下相邻且需相结合的元件称为第一结合件以及第二结合件，例如，第一结合件以及第二结合件可分别为软性电路板34以及反射片33，亦可分别为遮光片31以及导光板32，抑或是第一结合件可为已相结合后的软性电路板34与反射片33，而第二结合件可为已相结合后的遮光片31与导光板32，但实际应用上并不以上述为限。

此外，第一结合件以及第二结合件中的至少一者上设置有供第一结合件以及第二结合件相结合的多个结合物。于本较佳实施例中，多个所述结合物皆为胶体，因此当第一结合件以及第二结合件相接触后即可自然地相胶合。但是，此仅为结合物的一种实施方式，并不以此为限，本领域技术人员士皆可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计。举例来说，可变更设计为，结合物亦可包括设置于第一结合件上的凸柱以及设置于第二结合件上并相对应于凸柱的凹槽，当第一结合件以及第二结合件相接触并被施压时，第一结合件上的凸柱可刚好塞入第二结合件上的凹槽以相结合。

请参阅图6，其为本发明背光模块的组装方法的一较佳方法流程图，其主要示意了如何于一组装台面上使任二个上下相邻的结合件(即第一结合件以及第二结合件)相结合。背光模块的组装方法包括：步骤s1，提供一定位装置，以供第一结合件对准组装台面上的预定位置并进而放置于预定位置上；以及步骤s2，真空吸附被放置于预定位置上的第一结合件，以使第一结合件平整地置于组装台面的预定位置上，进而供第二结合件对准并放置于第一结合件上而与第一结合件相结合。较佳者，但不以此为限，背光模块的组装方法还包括：步骤s3，于第二结合件对准并放置于第一结合件上后，对相结合后的第一结合件与第二结合件的至少一加压处进行加压。

接下来以应用图6所示背光模块的组装方法的组装系统对图6所示背光模块的组装方法作说明。于本较佳实施例中，背光模块3的组装系统系设置于背光模块3的组装产线上，而在背光模块3的组装产线上，预先备有多个不同结合件的货料，如多个遮光片货料41、多个导光板货料42、多个反射片货料43以及多个软性电路板货料44等，其如图7所示。

其中，每一遮光片货料41包括遮光片31、贴覆于遮光片31的底面的遮光片保护膜411以及位于遮光片31的底面与遮光片保护膜411之间的多个胶体412，且每一导光板货料42包括导光板32以及分别贴覆于导光板32的顶面与底面的上导光板保护膜421与下导光板保护膜422，而每一反射片货料43包括反射片33、分别贴覆于反射片33的顶面与底面的上反射片保护膜431与下反射片保护膜432、位于反射片33的顶面与上反射片保护膜431之间的多个胶体433以及位于反射片33的底面与下反射片保护膜432之间的多个胶体434。较佳者，但不以此为限，每一遮光片货料41还包括贴覆于遮光片31的顶面的一另一遮光片保护膜(图未示)以及位于遮光片31的顶面与该另一遮光片保护膜之间的多个胶体(图未示)。

特别说明的是，有别于现有结合件的货料，上述各结合件的货料上还具有用来被定位的被定位手段，于本较佳实施例中，每一被定位手段皆为一定位穿孔，如遮光片定位穿孔313、导光板定位穿孔324、反射片定位穿孔332以及软性电路板定位穿孔341，此将于稍后详述；惟被定位手段的实施方式并不以此为限，本领域技术人员士可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计。

请参阅图8，其为本发明背光模块的组装系统于一第一较佳实施例的部分结构示意图。背光模块3的组装系统5包括第一真空吸附平台51、第二真空吸附平台52、第一定位装置53以及设置于第一真空吸附平台51或邻近处的加压结构59，第一真空吸附平台51具有第一组装台面511，且第一定位装置53则用以于第一结合件放置于第一组装台面511上时供第一结合件对准第一组装台面511的第一预定位置，以及用以于第二结合件放置于第一组装台面511上时供第二结合件对准第一组装台面511的第一预定位置，而第一真空吸附平台51则用以通过真空吸附技术来真空吸附放置于第一组装台面511的第一预定位置的第一结合件或第二结合件，亦即第一真空吸附平台51是提供一负压环境予放置于第一组装台面511的第一预定位置的第一结合件或第二结合件，使得第一结合件或第二结合件因应大气压力的作用而平整地固定于第一组装台面511的第一预定位置上，因此第一结合件或第二结合件不会有皱褶或翘曲等情况发生。此外，有关于真空吸附技术为本领域技术人员士所知悉，在此即不再予以赘述。

于本较佳实施例中，第一定位装置53包括位于第一组装台面511的多个定位凸柱531，且多个所述定位凸柱531的所在位置是依据第一预定位置所设计，用来分别供第一结合件的第一定位穿孔或第二结合件的第二定位穿孔套设于其上，进而达到使第一结合件或第二结合件对准于第一预定位置的功效。但是，第一定位装置53的实施方式并不以此为限，本领域技术人员士可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计，举例来说，第一定位装置53亦可为通过自动光学检测(aoi)技术而使任一结合件被定位的一种自动光学检测装置(aoidevice)。

再者，第二真空吸附平台52设置于第一真空吸附平台51的上方，且可相对于第一真空吸附平台51垂直移动，其具有第二组装台面521，并用以通过真空吸附技术来真空吸附第二结合件，也就是第二真空吸附平台52是提供一负压环境予第二结合件，使得第二结合件因应大气压力的作用而平整地固定于第二组装台面521；同样地，有关于真空吸附技术为本领域技术人员士所知悉，在此即不再予以赘述。

接下来说明组装产线上的组装者如何通过图8所示背光模块的组装系统5对背光模块3进行组装作业。请参阅图9a～图9g，其为分别通过图8所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳流程概念示意图，而为了清楚示意，图9a～图9g中所绘出的背光模块的组装系统5、遮光片货料41、导光板货料42、反射片货料43以及软性电路板货料44皆仅为部分结构，惟通过图8所示背光模块的组装系统5进行组装作业的流程并不以图9a～图9g所示为限，本领域技术人员士皆可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计。

图9a示意了组装者先将第二结合件的第二定位穿孔对准第一组装台面511的定位凸柱531，并进而将第二定位穿孔套设于定位凸柱531上以顺势地将第二结合件放置于第一组装台面511的第一预定位置上，而第一真空吸附平台51则于第二结合件放置于第一组装台面511后真空吸附第二结合件，使第二结合件平整地固定于第一组装台面511上；其中，图9a所示第二结合件为已相结合后的遮光片31以及导光板32，且导光板货料42的下导光板保护膜422已被取下，而图9a所示第二定位穿孔则包括遮光片定位穿孔313以及导光板定位穿孔324。

图9b则示意了第二真空吸附平台52于第二结合件平整地固定于第一组装台面511后相对于第一真空吸附平台51垂直向下(方向d1)移动而使第二组装台面521接触第二结合件。而图9c示意了第二真空吸附平台52于其第二组装台面521接触第二结合件后真空吸附第二结合件，并进而相对于第一真空吸附平台51垂直上升(方向d2)移动而使第二结合件离开第一真空吸附平台51。

图9d示意了于第二真空吸附平台52垂直上升移动而使第二结合件离开第一真空吸附平台51后，组装者将软性电路板34的软性电路板定位穿孔341对准第一组装台面511的定位凸柱531，并进而将软性电路板34的将软性电路板定位穿孔341套设于定位凸柱531上以顺势地将软性电路板34放置于第一组装台面511的第一预定位置上，而第一真空吸附平台51则于软性电路板34放置于第一组装台面511后真空吸附软性电路板34，使软性电路板34平整地固定于第一组装台面511上。

图9e则示意了于软性电路板34平整地固定于第一组装台面511的第一预定位置上后，组装者先取下反射片货料43的下反射片保护膜432，再将反射片货料43的反射片定位穿孔332对准第一组装台面511的定位凸柱531，并进而将反射片货料43的反射片定位穿孔332套设于定位凸柱531上以顺势地将反射片货料43放置于软性电路板34上，由于反射片33的底面设置有多个胶体434，因此软性电路板34以及反射片33得以相结合。其中，相结合后的软性电路板34以及反射片33是精确地相互对准，例如软性电路板34的发光源的每一发光二极体35皆是精准地穿过反射片33上的相对应的反射片穿孔331。

补充说明的是，仅针对图9d以及图9e所示的流程而言，软性电路板34以及反射片33分别相当于图6所示方法中的第一结合件以及第二结合件，亦即图9d以及图9e所示的流程亦为图6所示方法的一种实施例。此外，于本较佳实施例中，相结合后的软性电路板34以及反射片33则被视为上述对图8说明中所指的第一结合件。

接着，图9f示意了于软性电路板34以及反射片33相结合后，组装者先取下反射片货料43的上反射片保护膜431，第二真空吸附平台52再相对于第一真空吸附平台51垂直向下(方向d1)移动而使第二结合件接触反射片33的顶面，由于反射片33的顶面设置有多个胶体433，因此第一结合件以及第二结合件得以相结合。其中，相结合后的第一结合件以及第二结合件是精确地相互对准，例如软性电路板34的发光源的每一发光二极体35皆是精准地穿过导光板32上的相对应的导光板穿孔321。

此外，加压结构59用以对相结合后的第一结合件以及第二结合件进行加压，使得背光模块3中任二上下相邻的元件能够更稳固地结合。于本较佳实施例中，特别受到加压结构59加压的加压处为相对应胶体433、434的位置，举例来说，反射片33的顶面的周缘处339是胶体433所应设置的重点位置之一，因此于第二真空吸附平台52还未相对于第一真空吸附平台51再度垂直上升(方向d2)移动时，加压结构59由下而上对反射片33的顶面的周缘处339进行加压，更能确保导光板32被包覆于遮光片31以及反射片33之间，从而避免扩散至导光板32侧边的光束向外漏出，并防止渗水的情形发生。

最后，图9g示意了于加压结构59对相结合后的第一结合件以及第二结合件进行加压后，第二真空吸附平台52相对于第一真空吸附平台51再次垂直上升(方向d2)移动，组装者即可从第一真空吸附平台51取下相结合后的第一结合件以及第二结合件，如此即完成背光模块3的组装作业。较佳者，但不以此为限，第一真空吸附平台51中还设置有一抵顶结构，用以于背光模块3被组装完成后由下而上抵顶背光模块3的底面，由此令组装者更容易地从第一真空吸附平台51上取下背光模块3。

请参阅图10，其为本发明背光模块的组装系统于一第二较佳实施例的部分结构示意图。本较佳实施例的背光模块3的组装系统6大致类似于第一较佳实施例中所述者，故仅简述如下。背光模块3的组装系统6包括具有第一组装台面611的第一真空吸附平台61、具有第二组装台面621的第二真空吸附平台62、具有第三组装台面651的第三真空吸附平台65、第一定位装置63、第二定位装置64、第三定位装置66以及设置于第一真空吸附平台61上方并可相对于第一真空吸附平台61垂直移动的加压结构69，且第一定位装置63用以于软性电路板34放置于第一组装台面611上时供软性电路板34对准第一组装台面611的第一预定位置，而第一真空吸附平台61则用以通过真空吸附技术来真空吸附放置于第一组装台面611的第一预定位置的软性电路板34或相结合后的软性电路板34与反射片33。

再者，第二定位装置64用以于反射片33放置于第二组装台面621上时供反射片33对准第二组装台面621的第二预定位置，而第二真空吸附平台62则用以通过真空吸附技术来真空吸附放置于第二组装台面621的第二预定位置的反射片33。另外，第三定位装置66用以于遮光片31放置于第三组装台面651上时供遮光片31对准第三组装台面651的第三预定位置，而第三真空吸附平台65则用以通过真空吸附技术来真空吸附放置于第三组装台面651的第三预定位置的遮光片31或相结合后的遮光片31与导光板32。其中，第二预定位置以及第三预定位置皆是相对应于第一预定位置而被设计，以利后续对准作业，此将于稍后补充说明。

同样地，于本较佳实施例中，第一定位装置63包括位于第一组装台面611的多个定位凸柱631，且多个所述定位凸柱631的所在位置是依据第一预定位置所设计，而第二定位装置64包括位于第二组装台面621的多个定位凸柱641，且多个所述定位凸柱641的所在位置是依据第二预定位置所设计，另外，第三定位装置66包括位于第三组装台面651的多个定位凸柱661，且多个所述定位凸柱661的所在位置是依据第三预定位置所设计。但是，第一定位装置63、第二定位装置64以及第三定位装置66的实施方式并不以上述为限，本领域技术人员士可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计，举例来说，第一定位装置63、第二定位装置64或第三定位装置66亦可为通过自动光学检测(aoi)技术而使任一结合件被定位的一种自动光学检测装置(aoidevice)。

再者，于本较佳实施例中，第一真空吸附平台61以及设置于第一真空吸附平台61上方的加压结构69可在邻近于第二真空吸附平台62的位置以及邻近于第三真空吸附平台65的位置之间往复移动，且背光模块3的组装系统6还包括连接于该第二真空吸附平台62的第一转轴67以及连接于该第三真空吸附平台65的第二转轴68，故第二真空吸附平台62以及第三真空吸附平台65可分别因应第一转轴67的旋转以及第二转轴68的旋转而转动。

接下来说明组装产线上的组装者如何通过图10所示背光模块的组装系统6对背光模块3进行组装作业。请参阅图11a～图11j，其分别为通过图10所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳流程概念示意图，而为了清楚示意，图11a～图11j中所绘出的背光模块的组装系统6、遮光片货料41、导光板货料42、反射片货料43以及软性电路板货料44皆仅为部分结构，惟通过图10所示背光模块的组装系统6进行组装作业的流程并不以图11a～图11j所示为限，本领域技术人员士皆可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计。

图11a示意了在背光模块的组装系统6的初始状态下，第一真空吸附平台61以及设置于第一真空吸附平台61上方的加压结构69是邻近于第二真空吸附平台62的位置，且组装者先使反射片33的顶面面向第二组装台面621，再将反射片货料43的反射片定位穿孔332对准第二组装台面621的定位凸柱641，并进而将反射片货料43的反射片定位穿孔332套设于定位凸柱641上以顺势地将反射片货料43放置于第二组装台面621的第二预定位置上，而第二真空吸附平台62则于反射片33放置于第二组装台面621后真空吸附反射片33，使反射片33平整地固定于第二组装台面621的第二预定位置上。

图11b示意了于反射片33平整地固定于第二组装台面621上后，组装者取下反射片货料43的下反射片保护膜432，且将软性电路板34的软性电路板定位穿孔341对准第一组装台面611的定位凸柱631，并进而将软性电路板34的软性电路板定位穿孔341套设于定位凸柱631上以顺势地将软性电路板34放置于第一组装台面611的第一预定位置上，而第一真空吸附平台61则于软性电路板34放置于第一组装台面611后真空吸附软性电路板34，使软性电路板34平整地固定于第一组装台面611的第一预定位置上。其中，图11a所示流程以及图11b所示流程可视实际应用需求而对调。

图11c示意了于图11a以及图11b所示流程完成后，第一转轴67被驱动旋转而使第二真空吸附平台62朝第一真空吸附平台61(方向d5)转动，进而使得反射片33的底面接触软性电路板34，由于反射片33的底面设置有多个胶体434，因此反射片33以及软性电路板34得以相结合。而又由于第二组装台面621的第二预定位置是相对应于第一组装台面611的第一预定位置，故反射片33以及软性电路板34是精确地相互对准，例如软性电路板34的发光源的每一发光二极体35皆是精准地穿过反射片33上的相对应的反射片穿孔331。

补充说明的是，仅针对图11a～图11c所示的流程而言，软性电路板34以及反射片33分别相当于图6所示方法中的第一结合件以及第二结合件，亦即图11a～图11c所示的流程亦为图6所示方法的一种实施例。

图11d示意了于反射片33以及软性电路板34相结合后且第二真空吸附平台62尚未因应第一转轴67的旋转而朝第一真空吸附平台61的反方向(方向d6)转动而回到原本的位置时，设置于第一真空吸附平台61上方的加压结构69相对于第一真空吸附平台61垂直向下(方向d1)移动而接触并压抵第二真空吸附平台62，由此对相结合后的反射片33以及软性电路板34进行加压，使得反射片33以及软性电路板34能够更稳固地结合。于本较佳实施例中，特别受到加压结构69加压的加压处为相对应胶体434的位置。

图11e示意了于加压结构69对相结合后的反射片33以及软性电路板34进行加压后，加压结构69先相对于第一真空吸附平台61垂直上升(方向d2)移动，而第一转轴67再被驱动旋转使第二真空吸附平台62朝第一真空吸附平台61的反方向(方向d6)转动而回到原本的位置，最后，第一真空吸附平台61以及设置于第一真空吸附平台61上方的加压结构69被驱使从邻近于第二真空吸附平台62的位置朝方向d3移动至邻近于第三真空吸附平台65的位置。

图11f示意了组装者先将遮光片31的顶面面向第三组装台面651，再将遮光片货料41的遮光片定位穿孔313对准第三组装台面651的定位凸柱661，并进而将遮光片货料41的遮光片定位穿孔313套设于定位凸柱661上以顺势地将遮光片货料41放置于第三组装台面651的第三预定位置上，而第三真空吸附平台65则于遮光片31放置于第三组装台面651后真空吸附遮光片31，使遮光片31平整地固定于第三组装台面651的第三预定位置上。其中，图11f所示流程以及图11e所示流程可视实际应用需求而同步进行，以进而减少组装背光模块3所需的时间。

图11g示意了于遮光片31平整地固定于第三组装台面651的第三预定位置上后，组装者取下遮光片货料41的下反射片保护膜432，接着取下导光板货料42的上导光板保护膜421以及使导光板32的顶面面向第三组装台面651，再将导光板货料42的导光板定位穿孔324对准第三组装台面651的定位凸柱661，并进而将导光板货料42的导光板定位穿孔324套设于定位凸柱661上以顺势地将导光板32放置于遮光片31上，由于遮光片31的底面设置有多个胶体412，因此遮光片31以及导光板32得以相结合。此时，第三真空吸附平台65真空吸附相结合后的遮光片31与导光板32。

补充说明的是，仅针对图11f以及图11g所示的流程而言，遮光片31以及导光板32分别相当于图6所示方法中的第一结合件以及第二结合件，亦即图11f以及图11g所示的流程亦为图6所示方法的一种实施例。

图11h示意了于图11e～图11g所示流程完成后，组装者先分别取下导光板货料42的下导光板保护膜422以及反射片货料43的上反射片保护膜431，接着第二转轴68被驱动旋转而使第三真空吸附平台65朝第一真空吸附平台61(方向d5)转动，进而使得导光板32的底面接触反射片33的顶面的非周缘处338且遮光片31的底面的周缘处339接触反射片33的顶面的周缘处339，由于反射片33的顶面设置有多个胶体433，因此反射片33的顶面的非周缘处338与导光板32得以相结合，而反射片33的顶面的周缘处339与遮光片31亦得以相结合。而又由于第三组装台面651的第三预定位置是相对应于第一组装台面611的第一预定位置，故相结合后的遮光片31、导光板32、反射片33以及软性电路板34能够精确地相互对准，例如软性电路板34的发光源的每一发光二极体35皆是精准地穿过导光板32上的相对应的导光板穿孔321。

补充说明的是，仅针对图11h所示之流程而言，相结合后的反射片33与软性电路板34相当于图6所示方法中的第一结合件，而相结合后的遮光片31与导光板32相当于图6所示方法中的第二结合件，亦即图11h所示的流程亦为图6所示方法的一种实施例。

图11i示意了于软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31相结合后且第三真空吸附平台65尚未因应第二转轴68的旋转而朝第一真空吸附平台61的反方向(方向d6)转动而回到原本的位置时，设置于第一真空吸附平台61上方的加压结构69相对于第一真空吸附平台61垂直向下(方向d1)移动而接触并压抵第三真空吸附平台65，由此对相结合后的反射片33、导光板32以及遮光片31进行加压，使得软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31能够更稳固地结合。

于本较佳实施例中，特别受到加压结构69加压的加压处为相对应胶体412、433、434的位置，举例来说，反射片33的顶面的周缘处339是胶体433所应设置的重点位置之一，因此加压结构69由上向下对反射片33的顶面的周缘处339进行加压，更能确保导光板32被包覆于遮光片31以及反射片33之间，从而避免扩散至导光板32侧边的光束向外漏出，并防止渗水的情形发生。

最后，图11j意了于加压结构69对相结合后的软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31进行加压后，加压结构69先相对于第一真空吸附平台61垂直上升移动，而第二转轴68再被驱动旋转使第三真空吸附平台65朝第一真空吸附平台61的反方向(方向d6)转动而回到原本的位置，最后，第一真空吸附平台61以及设置于第一真空吸附平台61上方的加压结构69被驱使从邻近于第三真空吸附平台65的位置朝方向d4移动回邻近于第二真空吸附平台62的位置。组装者即可从第一真空吸附平台61取下相结合后的软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31，如此即完成背光模块3的组装作业。较佳者，但不以此为限，第一真空吸附平台61中还设置有一抵顶结构，用以于背光模块3被组装完成后由下而上抵顶背光模块3的底面，由此令组装者更容易地从第一真空吸附平台61上取下背光模块3。

请参阅图12，其为本发明背光模块的组装系统于一第三较佳实施例的部分结构示意图。本较佳实施例的背光模块3的组装系统7大致类似于第二较佳实施例中所述者，故仅简述如下。背光模块3的组装系统7包括具有第一组装台面711的第一真空吸附平台71、具有第二组装台面721的第二真空吸附平台72、第一定位装置73、第二定位装置74以及设置于第一真空吸附平台71上方并可相对于第一真空吸附平台71垂直移动的加压结构79，且第一定位装置73用以于软性电路板34放置于第一组装台面711上时供软性电路板34对准第一组装台面711的第一预定位置，而第一真空吸附平台71则用以通过真空吸附技术来真空吸附放置于第一组装台面711的第一预定位置的软性电路板34或相结合后的软性电路板34与反射片33。

再者，第二定位装置74用以于反射片33或遮光片31放置于第二组装台面721上时供反射片33或遮光片31对准第二组装台面721的第二预定位置，而第二真空吸附平台72则用以通过真空吸附技术来真空吸附放置于第二组装台面721的第二预定位置的反射片33、遮光片31或相结合后的遮光片31与导光板32。其中，第二预定位置是相对应于第一预定位置而被设计，以利后续对准作业，此将于稍后补充说明。

同样地，于本较佳实施例中，第一定位装置73包括位于第一组装台面711的多个定位凸柱731，且多个所述定位凸柱731的所在位置是依据第一预定位置所设计，而第二定位装置74包括位于第二组装台面721的多个定位凸柱741，且多个所述定位凸柱741的所在位置是依据第二预定位置所设计。但是，第一定位装置73以及第二定位装置74的实施方式并不以上述为限，本领域技术人员士可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计，举例来说，第一定位装置73或第二定位装置74亦可为通过自动光学检测(aoi)技术而使任一结合件被定位的一种自动光学检测装置(aoidevice)。

再者，于本较佳实施例中，背光模块3的组装系统7还包括连接于该第二真空吸附平台72的转轴77，故第二真空吸附平台72可因应转轴77的旋转而转动。

接下来说明组装产线上的组装者如何通过图12所示背光模块的组装系统7对背光模块3进行组装作业。请参阅图13a～图13j，其为分别通过图12所示背光模块的组装系统进行组装作业的一较佳流程概念示意图，而为了清楚示意，图13a～图13j中所绘出的背光模块的组装系统7、遮光片货料41、导光板货料42、反射片货料43以及软性电路板货料44皆仅为部分结构，惟通过图12所示背光模块的组装系统7进行组装作业的流程并不以图13a～图13j所示为限，本领域技术人员士皆可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计。

图13a示意了组装者先使反射片33的顶面面向第二组装台面721，再将反射片货料43的反射片定位穿孔332对准第二组装台面721的定位凸柱741，并进而将反射片货料43的反射片定位穿孔332套设于定位凸柱741上以顺势地将反射片货料43放置于第二组装台面721的第二预定位置上，而第二真空吸附平台72则于反射片33放置于第二组装台面721后真空吸附反射片33，使反射片33平整地固定于第二组装台面721的第二预定位置上。

图13b示意了于反射片33平整地固定于第二组装台面721上后，组装者取下反射片货料43的下反射片保护膜432，且将软性电路板34的软性电路板定位穿孔341对准第一组装台面711的定位凸柱731，并进而将软性电路板34的软性电路板定位穿孔341套设于定位凸柱731上以顺势地将软性电路板34放置于第一组装台面711的第一预定位置上，而第一真空吸附平台71则于软性电路板34放置于第一组装台面711后真空吸附软性电路板34，使软性电路板34平整地固定于第一组装台面711的第一预定位置上。其中，图13a所示流程以及图13b所示流程可视实际应用需求而对调。

图13c示意了于图13a以及图13b所示流程完成后，转轴77被驱动旋转而使第二真空吸附平台72朝第一真空吸附平台71(方向d5)转动，进而使得反射片33的底面接触软性电路板34，由于反射片33的底面设置有多个胶体434，因此反射片33以及软性电路板34得以相结合。而又由于第二组装台面721的第二预定位置是相对应于第一组装台面711的第一预定位置，故反射片33以及软性电路板34是精确地相互对准，例如软性电路板34的发光源的每一发光二极体35皆是精准地穿过反射片33上的相对应的反射片穿孔331。

图13d示意了于反射片33以及软性电路板34相结合后且第二真空吸附平台72尚未因应转轴77的旋转而朝第一真空吸附平台71的反方向(方向d6)转动而回到原本的位置时，设置于第一真空吸附平台71上方的加压结构79相对于第一真空吸附平台71垂直向下(方向d1)移动而接触并压抵第二真空吸附平台72，由此对相结合后的反射片33以及软性电路板34进行加压，使得反射片33以及软性电路板34能够更稳固地结合。于本较佳实施例中，特别受到加压结构79加压的加压处为相对应胶体434的位置。

图13e示意了于加压结构79对相结合后的反射片33以及软性电路板34进行加压后，加压结构79先相对于第一真空吸附平台71垂直上升(方向d2)移动，而转轴77再被驱动旋转使第二真空吸附平台72朝第一真空吸附平台71的反方向(方向d6)转动而回到原本的位置。

图13f示意了于第二真空吸附平台72回到原本的位置后，组装者先将遮光片31的顶面面向第二组装台面721，再将遮光片货料41的遮光片定位穿孔313对准第二组装台面721的定位凸柱741，并进而将遮光片货料41的遮光片定位穿孔313套设于定位凸柱741上以顺势地将遮光片货料41放置于第二组装台面721的第二预定位置上，而第二真空吸附平台72则于遮光片31放置于第二组装台面721后真空吸附遮光片31，使遮光片31平整地固定于第二组装台面721的第二预定位置上。

图13g示意了于遮光片31平整地固定于第二组装台面721的第二预定位置上后，组装者取下遮光片货料41的下反射片保护膜432，接着取下导光板货料42的上导光板保护膜421以及使导光板32的顶面面向第二组装台面721，再将导光板货料42的导光板定位穿孔324对准第二组装台面721的定位凸柱741，并进而将导光板货料42的导光板定位穿孔324套设于定位凸柱741上以顺势地将导光板32放置于遮光片31上，由于遮光片31的底面设置有多个胶体412，因此遮光片31以及导光板32得以相结合。此时，第二真空吸附平台72真空吸附相结合后的遮光片31与导光板32。

图13h示意了于遮光片31以及导光板32相结合后，组装者先分别取下导光板货料42的下导光板保护膜422以及反射片货料43的上反射片保护膜431，接着转轴77再被驱动旋转而使第二真空吸附平台72再度地朝第一真空吸附平台71(方向d5)转动，进而使得导光板32的底面接触反射片33的顶面的非周缘处338且遮光片31的底面的周缘处339接触反射片33的顶面的周缘处339，由于反射片33的顶面设置有多个胶体433，因此反射片33的顶面的非周缘处338与导光板32得以相结合，而反射片33的顶面的周缘处339与遮光片31亦得以相结合。同样地，由于第二组装台面721的第二预定位置是相对应于第一组装台面711的第一预定位置，故相结合后的遮光片31、导光板32、反射片33以及软性电路板34能够精确地相互对准，例如软性电路板34的发光源的每一发光二极体35皆是精准地穿过导光板32上的相对应的导光板穿孔321。

图13i示意了于软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31相结合后且第二真空吸附平台72尚未因应转轴77的旋转而再度朝第一真空吸附平台71的反方向(方向d6)转动而回到原本的位置时，设置于第一真空吸附平台71上方的加压结构79再度相对于第一真空吸附平台71垂直向下(方向d1)移动而接触并压抵第二真空吸附平台72，由此对相结合后的软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31进行加压，使得软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31能够更稳固地结合。

于本较佳实施例中，特别受到加压结构79加压的加压处为相对应胶体412、433、434的位置，举例来说，反射片33的顶面的周缘处339是胶体433所应设置的重点位置之一，因此加压结构79由上向下对反射片33的顶面的周缘处339进行加压，更能确保导光板32被包覆于遮光片31以及反射片33之间，从而避免扩散至导光板32侧边的光束向外漏出，并防止渗水的情形发生。

最后，图13j示意了于加压结构79对相结合后的软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31进行加压后，加压结构79先相对于第一真空吸附平台71垂直上升(方向d2)移动，而转轴77再度地被驱动旋转使第二真空吸附平台72朝第一真空吸附平台71的反方向(方向d6)转动而回到原本的位置，组装者即可从第一真空吸附平台71取下相结合后的软性电路板34、反射片33、导光板32以及遮光片31，如此即完成背光模块3的组装作业。较佳者，但不以此为限，第一真空吸附平台71中还设置有一抵顶结构，用以于背光模块3被组装完成后由下而上抵顶背光模块3的底面，由此令组装者更容易地从第一真空吸附平台71上取下背光模块3。

请参阅图14，其为本发明背光模块的组装系统于一第四较佳实施例的部分结构方块示意图。本较佳实施例的背光模块3的组装系统8大致类似前述第一～第三较佳实施例中所述者，故在此即不再予以赘述。而本较佳实施例与前述第一～第三较佳实施例不同之处在于，背光模块的组装系统8可全自动化作业，其还包括货料取放装置83以及保护膜取下装置84，货料取放装83置用以将所需的货料(遮光片货料41、导光板货料42、反射片货料43或软性电路板34)从一货料放置处(图未示)取起，再依据定位装置82将所取起货料对准并放置于组装台面81的预定位置上，而保护膜取下装置84则用以取下货料的保护膜，其中，保护膜被取下的时机是依据实际流程而定，例如，在货料取放装置83将货料从货料放置处取起但还未放置于组装台面81时。

当然，上述仅为实施例，本领域技术人员士皆可依据实际应用需求而进行任何均等的变更设计；举例来说，当背光模块由上而下的排列顺序被改变时，如软性电路板被改变为设置在遮光片的上方，且软性电路板上的发光源是由上而下穿过遮光片穿孔以及导光板穿孔时，组装产线上的组装者依然可通过上述实施例所获得的启示而对背光模块进行组装作业。

根据以上的说明可知，相较于现有技术而言，本发明背光模块的组装方法以及应用该方法的组装系统具有下述优点：第一、组装流程半自动化或全自动化，节省组装工时以及组装人力，适合大量生产；第二、背光模块的任一结合件精确地对准与其上下相邻的另一结合件后再行结合作业，因此组装后的背光模块可提供稳定的光学效果；第三、无论背光模块中的任一结合件是否为软性材料所制成，其皆在平整的状态下供与其上下相邻的另一结合件相结合，改善现有因结合件不平坦、皱褶所导致的作业困难或组装后的瑕疵；以及第四，由于通过对背光模块中任二上下相邻的结合件的适当处进行加压可使该上下相邻的结合件稳固的结合，因此可减少胶体的设置量。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求，因此凡其它未脱离本发明所揭示的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本案的权利要求内。