1.一种高频高输出设备，其特征在于，具有：
基座板，其具有安装部和凸缘部；
框架，其与所述安装部的上表面接合；以及
半导体芯片，其在所述框架内被安装于所述安装部的上表面，
在所述凸缘部设置有供螺钉插入的切口或开口，该螺钉用于对所述基座板进行固定，
在所述基座板的所述安装部和所述凸缘部之间设置有槽。
2.根据权利要求1所述的高频高输出设备，其特征在于，
所述槽设置于所述基座板的上表面和下表面的上下相同的位置。
3.根据权利要求1所述的高频高输出设备，其特征在于，
所述槽仅设置于所述基座板的上表面。
4.根据权利要求1所述的高频高输出设备，其特征在于，
所述槽设置于所述基座板的上表面和下表面的上下不同的位置。
5.一种高频高输出设备，其特征在于，具有：
基座板，其具有安装部和凸缘部；
框架，其与所述安装部的上表面接合；以及
半导体芯片，其在所述框架内被安装于所述安装部的上表面，
在所述凸缘部设置有供螺钉插入的切口或开口，该螺钉用于对所述基座板进行固定，
所述基座板是依次层叠了第一Cu板、Mo板以及第二Cu板的Cu－Mo－Cu层叠材料，
在所述凸缘部，所述第二Cu板被去除。
6.一种高频高输出设备，其特征在于，具有：
基座板，其具有安装部和凸缘部；
框架，其与所述安装部的上表面接合；以及
半导体芯片，其在所述框架内被安装于所述安装部的上表面，
在所述凸缘部设置有供螺钉插入的切口或开口，该螺钉用于对所述基座板进行固定，
所述基座板是依次层叠了第一Cu板、Mo板以及第二Cu板的Cu－Mo－Cu层叠材料，
在所述基座板的所述安装部和所述凸缘部之间，所述Mo板被分割。