技术总结
得到一种高频高输出设备，该高频高输出设备在安装(二次安装)于客户的电路基板的情况下，能够防止各部件的开裂、破坏。基座板(1)具有安装部(1a)和凸缘部(1b)。框架(5)与安装部(1a)的上表面接合。半导体芯片(6)在框架(5)内被安装于安装部(1a)的上表面。在凸缘部(1b)设置有供螺钉插入的切口(2)或开口，该螺钉用于对基座板(1)进行固定。在基座板(1)的安装部和凸缘部(1b)之间设置有槽(13a、13b)。
技术研发人员：宫胁胜巳;西原达人
受保护的技术使用者：三菱电机株式会社
文档号码：201610320229
技术研发日：2016.05.13
技术公布日：2016.11.23