技术总结
本发明提供一种包覆装置，能够抑制包覆材料附着到端子金属件的端子连接部，并且以电线的导体部与端子金属件的导体连接部的连接部分不会露出的方式利用包覆材料进行包覆。在容纳部(512D)容纳端子连接部(304)并利用端子遮掩部(512B)来进行覆盖，从而能够抑制射出液附着到端子连接部(304)。另外，对喷嘴(21)施加电压而使射出液带电，从而液滴彼此排斥而扩散，并且射出液被吸引到包覆区域(A)，在包覆区域(A)的与端子遮掩部(512B)的边界附近也能附着射出液，能够利用防腐蚀材料来包覆而使得包覆区域(A)不会露出。
技术研发人员：宫川大亮
受保护的技术使用者：矢崎总业株式会社
文档号码：201610409133
技术研发日：2016.06.12
技术公布日：2017.02.15