技术总结
本发明无背光监测的TO Can LD器件及其制备工艺涉及一种，包括To56管座、半导体激光器芯片、To管脚、半导体激光器芯片垫块、热沉块、电极引线、To52球透镜帽，热沉块与To56管座一体成型，热沉块位于To56管座的上表面，To管脚至少包括两个，To管脚与To56管座绝缘固定连接，半导体激光器芯片固定于半导体激光器芯片垫块表面，半导体激光器芯片垫块固定在热沉块表面，半导体激光器芯片通过电极引线与To管脚连接，本发明的确保半导体激光器的使用性能和质量需求的同时，简化了其结构，降低对生产设施和操作人员技术要求，简化了生产工艺流程，在确保对半导体激光器的功能需求和质量的同时降低了半导体激光器整体的成本，提高了市场竞争优势。
技术研发人员：黄万雄;魏雄健;赵一丹;赵玉宝;熊甜;张帅;陈超;郑云生
受保护的技术使用者：武汉宜鹏光电科技有限公司
文档号码：201610422076
技术研发日：2016.06.14
技术公布日：2017.02.15