屏蔽壳体组合及其线缆连接器的制作方法

【技术领域】

本发明涉及一种壳体组合及其线缆连接器，特别涉及一种屏蔽壳体组合及其线缆连接器。

背景技术：

usb-if协会于2014年8月11日所发布之，usbtype-c线缆和连接器标准规范1.0版中，为了传送高频数据，而要求极高的电磁屏蔽性能，为了符合前述规范，现有线缆连接器的屏蔽壳体组合，倾向于采用无缝壳体，其周边封闭的结构可以由金属片抽引工艺、金属材料铸造工艺等方法制成。

举例而言，屏蔽壳体组合可包括两个相互卡合的导电半壳体，为保证线缆连接器机构强度以及电磁屏蔽性能，前述导电半壳体之间，多采用焊接工艺固定，例如以激光点焊接的方式固定。前述方式虽然能够实现线缆连接器的稳固组装，然而，焊接步骤将使得制程繁复，且不易控制生产良率，进而提高制作成本。另外，拘束件或应力释放绝缘件(strainrelief)与导电半壳体的结合方式不够密切而易生裂痕。再者，导电半壳体本身和彼此之间的开口或接缝过多，无法完整屏蔽电磁波。此外，不一致的导电半壳体结构在铸造时需要额外造模。

综上所述，针对前述或其他技术问题，有必要提供一种屏蔽壳体组合及其线缆连接器，以简化制程并提升良率。

技术实现要素：

本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种屏蔽壳体组合及其线缆连接器，其能免除焊接导电壳体之制程；本发明的次一目的是改进拘束件的缓冲结构；本发明的另一目的是形成完整的电磁屏蔽结构；本发明的又一目的是节省模具。

本发明提供一种屏蔽壳体组合，其适于安装至一线缆连接器以屏蔽电磁干扰，屏蔽壳体组合包括两个导电半壳体、一环扣以及一拘束件，两个导电半壳体之间以第一对凹凸结构互相匹配；环扣以一环部上的两个相对扣部夹持两个导电半壳体的前部；拘束件包覆两个导电半壳体的后部。两个导电半壳体藉由前方环扣和后方拘束件即可免除两个导电半壳体之间的焊接。

上述的屏蔽壳体组合中，环部为一封闭环形且凸伸两个相对扣部，两个相对扣部分别对应两个导电半壳体各自前部外侧的一壁龛。两个相对扣部藉由壁龛可更稳固夹持两个导电半壳体。

上述的屏蔽壳体组合更进一步包括一前导电护套，一第二对凹凸结构分别位于前导电护套的后部和两个导电半壳体之一的前部，前导电护套的后部藉由第二对凹凸结构卡合于两个导电半壳体之间，环部环抱前导电护套外侧。前导电护套、导电半壳体，以及环扣之间形成更完整的电磁屏蔽结构。

上述的屏蔽壳体组合中，第二对凹凸结构分别为前导电护套后方的一凸缘和两个导电半壳体之一的一凹槽，凹槽位于两个导电半壳体之一的前方内侧，前导电护套藉由凸缘镶嵌于凹槽中以卡合于两个导电半壳体之间。

上述的屏蔽壳体组合中，两个导电半壳体的结构一致，第一对凹凸结构位于两个导电半壳体的外表面之内，其中两个导电半壳体的一第一侧部和一第二侧部分别具有相对应的第一对凹凸结构。一致的导电半壳体结构在铸造时无需额外造模，外表面之内的第一对凹凸结构提供对位功能和封闭结构。

上述的屏蔽壳体组合更进一步包括一后导电护套，后导电护套贴覆两个导电半壳体以及拘束件的一头部，其中头部包覆两个导电半壳体的后部。后导电护套、导电半壳体，以及环扣之间形成更完整的电磁屏蔽结构，且后导电护套更可强化两个导电半壳体之间的结合，以进一步免除两个导电半壳体之间的焊接步骤。

上述的屏蔽壳体组合中，后导电护套于周向上为一连续壳体，后导电护套具有一后盖，后盖具有仅容拘束件的一尾部通过的一穿孔。后盖提供更完整的电磁屏蔽结构。

上述的屏蔽壳体组合中，后导电护套前方自内表面缩减厚度，以配合环部外周尺寸的方式形成一唇部，唇部内侧卡合环部外侧。

本发明提供一种线缆连接器，其适于插接一对接插座连接器，线缆连接器包括如上述的屏蔽壳体组合、一绝缘模组、一导电模组、一连接板，以及一线缆，其中绝缘模组前方形成一对接腔，对接腔用以容纳对接插座连接器的一舌板，前导电护套贴覆于绝缘模组；导电模组配置于绝缘模组中，部分导电模组的后端向后突出于绝缘模组，前导电护套电性导通导电模组的一接地件；连接板前方电性导通后端，连接板位于两个导电半壳体之间；线缆电性导通连接板的后方，两个导电半壳体的后部各自具有一线缆部，线缆穿过线缆部，拘束件包覆线缆部和线缆之局部。

上述线缆连接器中，线缆部的尺寸大于线缆的尺寸，拘束件填塞于线缆和线缆部之间的空隙，以同时缠绕线缆和线缆部。

综上所述，本发明的特点在于屏蔽壳体组合及其线缆连接器，藉由环扣夹持两个导电半壳体前方，再于两个导电半壳体后方成型拘束件，即可免除两个导电半壳体之间的激光点焊接步骤；本发明的次一特点在于屏蔽壳体组合及其线缆连接器，利用线缆部尺寸大于线缆尺寸的方式，允许拘束件的头部填充于间隙，借此提供绝佳的应力缓冲结构；本发明的另一特点在于屏蔽壳体组合及其线缆连接器，利用无缝的前导电护套和后导电护套，形成完整的电磁屏蔽结构，并减少外露的接缝；本发明的又一个特点在于屏蔽壳体组合及其线缆连接器，进一步藉由导电半壳体位于外表面之内异侧的凹凸结构，互相匹配两个结构一致的导电半壳体，可节省模具。

【附图说明】

图1根据本发明的一具体实施例绘示屏蔽壳体组合的分解图；

图2根据本发明的一具体实施例绘示两个导电半壳体的立体图；

图3a-3e，其根据本发明的一具体实施例绘示屏蔽壳体组合的组装流程图；

图4根据本发明的一具体实施例绘示屏蔽壳体组合的剖面图；

图5根据本发明的一具体实施例绘示线缆连接器的分解图；

图6a-6b根据本发明的一具体实施例绘示绝缘模组和导电模组不同角度的立体图；

图7a-7f根据本发明的一具体实施例绘示线缆连接器的组装流程图；

图8根据本发明的一具体实施例绘示线缆连接器的剖面图。

附图标号说明

1屏蔽壳体组合2线缆连接器

10前导电护套272壁龛

101内表面28第一接地凸块

102外表面28’第二接地凸块

11凸缘30环扣

12唇部31环部

20导电半壳体32扣部

201内表面40拘束件

202外表面41头部

203第一结合面42尾部

203’第二结合面43收容腔

21基部50后导电护套

22第一侧部501内表面

22’第二侧部502外表面

221榫头51唇部

222卯眼52后盖

223凸肋521穿孔

224凹壁60绝缘模组

23第一肩部61对接腔

23’第二肩部62齿部

24线缆部63侧开口

25第一座部70导电模组

251定位柱71接地件

26第二座部72上排端子

261定位孔73侧锁

27台地74下排端子

271凹槽80连接板

81侧接地垫91芯线导体

90线缆

【具体实施方式】

以下配合附图和本发明的具体实施例，进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手段。本领域的技术人员可以理解到的是，本发明的具体实施例所提供的方向用语，诸如上、下、左、右、前或后等，仅用于参照随附图式的方向以利说明，而非用于限制本发明。除此之外，在未背离本发明的精神和范围之下，本发明所属技术领域中具有通常知识者，可实行为数众多的变更及修改，如此衍生出的实作范例也会落入本发明范畴中。

首先请参照图1，图1根据本发明的一具体实施例绘示屏蔽壳体组合1的分解图。在本具体实施例中，屏蔽壳体组合1包括一前导电护套10、两个结构一致的导电半壳体20、一环扣30、一拘束件40，以及一后导电护套50。在本具体实施例中，前导电护套10是以金属片抽引工艺制成，且导电半壳体20、环扣30和后导电护套50均是以金属材料压铸(high-pressurediecasting)工艺制成，利用压铸的高效性、高品质，以及可靠性来达成批量制造时的成本控制，其中前导电护套10和后导电护套50除了前后贯通的开口之外，并无其他开口或接缝。然而，在其他具体实施例中，环扣30可采用其他导电、金属或绝缘材料制成，前导电护套10和后导电护套50可以由金属薄板经过钣金加工制成，并可具有其他开口或接缝。

进一步而言，前导电护套10、导电半壳体20、环扣30、拘束件40或后导电护套50可以内含、或本身是、或表面涂布可吸收或屏蔽电磁波的材料，尤其是可吸收或屏蔽特定频率波段范围，例如高频段电磁波的材料，诸如银胶、导电聚苯胺、羰基铁粉、掺有稀土元素的铁或锰氧化物，尤其是兼具高相对介电常数虚部值,和高相对磁导率虚部值的吸波材料，其中拘束件40可以是由橡胶、树脂、磁性粉末组合而成的复合材料，当内外部电磁埸穿过整个屏蔽壳体组合1的封闭环境时，由于吸波材料的电损耗或磁损耗极大，因此可有效吸收抑制电磁干扰(electromagneticinterference,emi)。此外，屏蔽电磁波的材料也可以是金属或导电材料。在本具体实施例中，以抽引金属薄板制成的前导电护套10，在其后方向外形成一环状凸缘11，并在其前方向内形成一环状唇部12。

请继续参照图1，导电半壳体20具有一内表面201和一外表面202，在本具体实施例中，部分内表面201和外表面202实质上互相平行，且如同以下将更详加描述的是，以压铸锌合金制成的两个导电半壳体20，藉由位于外表面202之内的第一对凹凸结构互相匹配或啮合；在本具体实施例中，同样以压铸锌合金制成的环扣30，其包括一环部31和两个相对扣部32，其中两个相对扣部32自环部31向后凸伸而出，环部31为一封闭环形且其内周尺寸配合前导电护套10的外周尺寸；且如同以下将更详加描述的是，拘束件40嵌件成型于两个导电半壳体20的后部，在本具体实施例中，拘束件40包括一头部41、一尾部42，以及贯通头部41和尾部42的一收容腔43；在本具体实施例中，以压铸锌合金制成的后导电护套50，其具有一内表面501和一外表面502，且如同以下将更详加描述的是，后导电护套50前方自内表面501缩减厚度，以配合环部31外周尺寸的方式形成一环形唇部51。

接着请参照图1-2，其中图2根据本发明的一具体实施例绘示两个导电半壳体20的立体图。在本具体实施例中，导电半壳体20包括一基部21、自基部21两侧向上延伸的一第一侧部22和一第二侧部22’，换言之，第二侧部22’相对第一侧部22设置于基部21的异侧。在本具体实施例中，导电半壳体20更包括一第一肩部23、一第二肩部23’，以及一线缆部24,其中第一肩部23和第二肩部23’分别均与基部21后端相连，并分别由第一侧部22和第二侧部22’的后端横向延伸而出，线缆部24成型于第一肩部23和第二肩部23’之间，线缆部24呈现半圆管状，并纵向往后延伸。在本具体实施例中，导电半壳体20更包括一第一座部25和一第二座部26，其中第一座部25成型于第一肩部23邻接第一侧部22之处，第二座部26成型于第二肩部23’邻接第二侧部22’之处。然而，在其他具体实施例中，第一座部25和第二座部26可分别位于第一侧部22和第二侧部22’的其他适当位置。在本具体实施例中，第一对凹凸结构分别位于导电半壳体20的异侧，亦即，第一侧部22和第二侧部22’。举例来说，第一对凹凸结构可分别位于第一侧部22的第一座部25和第二侧部22’的第二座部26。具体而言，一定位柱251凸伸于第一座部25上，一定位孔261相对设置于第二座部26内，当两个导电半壳体20结合时，一个导电半壳体20的定位柱251可配对另一个导电半壳体20的定位孔261，换言之，在本具体实施例中，第一对凹凸结构可以是定位柱251对应或匹配定位孔261。然而，在其他具体实施例中，相对应或匹配的第一对凹凸结构可以是凸块匹配缺口、榫头匹配卯眼、凸扣部匹配壁龛、凸肋或凸缘匹配凹壁或凹槽……等等，而如同以下将更详加描述的是，相对应或匹配的第一对凹凸结构可分别位于第一侧部22和第二侧部22’的其他适当位置，且相对应或匹配的第一对凹凸结构的位置可互换。在本具体实施例中，定位孔261为一穿孔。然而，在其他具体实施例中，定位孔261可为一盲孔。

请继续参照图1-2，在本具体实施例中，导电半壳体20更包括一台地27，以及介于内表面201和外表面202之间的一第一结合面203和一第二结合面203’，其中导电半壳体20前方借由自内表面201增加厚度的方式形成所述台地27，第一结合面203和第二结合面203’连接部分内表面201和外表面202，第一结合面203和第二结合面203’实质上位于同一平面，且均同时垂直于内表面201和外表面202。然而，在其他具体实施例中，第一结合面203和第二结合面203’可位于不同平面，且不必然垂直于内表面201和外表面202。在本具体实施例中，第一侧部22和第二侧部22’分别具有复数个相对应的第一对凹凸结构，具体而言，位于台地27的第一侧部22和第二侧部22’分别具有其他相对应的第一对凹凸结构，换言之，第一对凹凸结构亦可分别设置在位于台地27的第一侧部22和第二侧部22’。举例来说，位于台地27的第一侧部22自结合面203凸伸一榫头221，位于台地27的第二侧部22’则自第二结合面203’相对凹设一卯眼222，换言之，在本具体实施例中，第一对凹凸结构也可以是榫头221匹配卯眼222。

同样参照图1-2，当两个导电半壳体20结合时，一个导电半壳体20的榫头221可配对另一个导电半壳体20的卯眼222，榫头221和卯眼222的尺寸彼此之间互相匹配。然而，在其他具体实施例中，相对应或匹配的第一对凹凸结构可以是凸块匹配缺口、圆柱匹配圆孔、凸扣部匹配壁龛、凸肋或凸缘匹配凹壁或凹槽……等等，而且第一对凹凸结构的位置可互换。在本具体实施例中，第一侧部22和第二侧部22’尚具有其他相对应的第一对凹凸结构，换言之，其他相对应的第一对凹凸结构亦可设置于第一侧部22和第二侧部22’的其他适当位置。举例来说，一凸肋223藉由突出结合面203且自外表面202缩减厚度的方式，形成于第一侧部22和与其相连的肩部23上；一凹壁224藉由自内表面201缩减厚度的方式，形成于第二侧部22’和与其相连的肩部23’，换言之，在本具体实施例中，第一对凹凸结构也可以是凸肋223匹配凹壁224。具体而言，当两个导电半壳体20结合时，一个导电半壳体20的凸肋223可配对另一个导电半壳体20的凹壁224，使得凸肋223外侧贴合在凹壁224内。然而，在其他具体实施例中，相对应的第一对凹凸结构可以是凸块匹配缺口、榫头匹配卯眼、圆柱匹配圆孔、凸扣部匹配壁龛、凸缘匹配凹槽……等等，而且第一对凹凸结构的位置可互换。

继续参照图1-2，在本具体实施例中，第二对凹凸结构分别位于前导电护套10的后部和导电半壳体20的前部之内，前导电护套10的后部以第二对凹凸结构镶嵌于两个导电半壳体20的前部之内。具体而言，在本具体实施例中，台地27藉由自内表面201缩减厚度的方式形成一半环形凹槽271，所述凹槽271用以将凸缘11嵌合于两个导电半壳体20之间。换句话说，第二对凹凸结构分别是前导电护套10后方的凸缘11和两个导电半壳体20的凹槽271，其中凹槽271位于导电半壳体20的前方内侧，前导电护套10藉由凸缘11镶嵌于凹槽271中以卡合于两个导电半壳体20之间。然而，在其他具体实施例中，导电半壳体20和前导电护套10之间，亦可藉由其他第二对凹凸结构以互相卡扣或镶嵌，例如凸块匹配缺口、圆柱匹配圆孔、榫头匹配卯眼、凸肋匹配凹壁……等等，而且第二对凹凸结构的位置可互换。举例而言，台地27可具有一厚度向后增加的凸块(未展示)，所述凸块可跨骑过前导电护套10后缘再落入前导电护套10的一缺口(未展示)，或是所述凸块亦可直接扣合于前述缺口以互相卡扣。在本具体实施例中，导电半壳体20更进一步包括一第一接地凸块28和一第二接地凸块28’，第一接地凸块28和第二接地凸块28’分别设于第一侧部22和第二侧部22’位于凹槽271正后方的内表面201。当凸缘11座落于凹槽271时，因为第一接地凸块28和第二接地凸块28’设于凹槽271正后方，所以凸缘11两侧可电性导通第一接地凸块28和第二接地凸块28’。

再来请参照图2和图3a-3e，其中图3a-3e根据本发明的一具体实施例绘示屏蔽壳体组合1的组装流程图。在组装过程中，先将前导电护套10的凸缘11置于导电半壳体20的凹槽271中，如图3a所示；接着配对另一导电半壳体20，使得位于外表面202之内的第一对凹凸结构互相匹配或啮合，如图3b所示。在本具体实施例中，两个结构一致的导电半壳体20之间形成阴阳互补的结构特征，亦即互相匹配的凹凸结构，而且凹凸结构分别位在同一个导电半壳体20相异侧的第一侧部22和第二侧部22’，使得两个结构一致的导电半壳体20之间的凹凸结构可互相匹配，因此在造模时，仅需设计制造一个导电半壳体20的模，而无需额外造另一个模，即可压铸成型一次性制得两个彼此之间互相组装的产品零件，并完成两个导电半壳体20的组装，对于铸造时模具制造及加工而言，将可大幅减化工序；再从前导电护套10前方套入环扣30，使得两个相对扣部32分别对应并卡合两个导电半壳体20前方的壁龛272，如图3c所示。在本具体实施例中，台地27藉由自外表面202缩减厚度的方式于基部21形成一壁龛272，两个相对扣部32分别对应两个导电半壳体20前部外侧的壁龛272，其中壁龛272用以与环扣30的两个相对扣部32互相卡合，环扣30以两个相对扣部32夹持两个导电半壳体20的前部。一般而言，第三对凹凸结构可分别位于环扣30后方和导电半壳体20前方外侧，在本具体实施例中，第三对凹凸结构分别是环扣30的扣部32和导电半壳体20的壁龛272，环扣30以环部31上的两个相对扣部32夹持两个导电半壳体20的壁龛272，换言之，环扣30和导电半壳体20分别具有相对应的第三对凹凸结构。然而，在其他具体实施例中，相对应的第三对凹凸结构可以是凸块匹配缺口、圆柱匹配圆孔、榫头匹配卯眼、凸肋或凸缘匹配凹壁或凹槽……等等，而且第三对凹凸结构的位置可互换，而且两个相对扣部32亦可直接夹持两个导电半壳体20的前方外侧而无需形成第三对凹凸结构。

请继续参照图2和图3a-3e，接着将拘束件40嵌件成型于两个导电半壳体20的后方，其中拘束件40的头部41包覆两个导电半壳体20的后部，在本具体实施例中，头部41完全覆盖两个导电半壳体20的第一肩部23、第二肩部23’，以及线缆部24，如图3d所示。相较于习知技术中，两个导电半壳体20之间以焊接所形成的刚性结构，因为拘束件40可以是由橡胶、树脂、磁性粉末组合而成的弹性复合材料，所以拘束件40可以提供屏蔽壳体组合1一种柔性结构，此种柔性结构安全可靠,并能稳定连接两个导电半壳体20，因此可免除习知焊接工序。到图3d为止，前导电护套10、导电半壳体20、环扣30，以及拘束件40组成径向和周向均封闭的一结构体，其中拘束件40与上下两个导电半壳体20组成柔性结构，环扣30和两个导电半壳体20则组成刚性结构，前述种柔性结构的约束反力可吸收、减缓、或转化刚性结构所产生的约束力，因此前导电护套10、导电半壳体20、环扣30，以及拘束件40的组成结构为安全可靠连接，可以免除两个壳体之间焊接连接。最后从拘束件40后方套入后导电护套50，使得后导电护套50贴覆两个导电半壳体20以及拘束件40的头部41，后导电护套50的唇部51内侧则卡合环扣30的环部31外侧，如图3e所示。在本具体实施例中，后导电护套50更进一步在后方形成一后盖52，所述后盖52具有仅容拘束件40的尾部42通过的一穿孔521。应领会意识到的是，后导电护套50可进一步强化两个导电半壳体20之间的结合强度，环扣30和拘束件40在搭配后导电护套50之后，更能免除两个导电半壳体20之间的焊接步骤。

现在请参照图4，其根据本发明的一具体实施例绘示屏蔽壳体组合1的剖面图，其中省略拘束件40。在本具体实施例中，两个导电半壳体20结合后的第一肩部23和第二肩部23’，与后导电护套50的后盖52之间所形成的空间，恰足以容纳拘束件40的头部41。换言之，当唇部51卡合环部31时，后盖52内侧贴合于头部41。在本具体实施例中，台地27与前导电护套10相接的内周尺寸匹配前导电护套10的外周尺寸，前导电护套10的凸缘11镶嵌于台地27自内表面201所凹设的凹槽271中，前导电护套10藉由凸缘11而镶嵌于两个导电半壳体20之间，而且前导电护套10的外表面102贴合位于台地27的内表面201。在本具体实施例中，环状凸缘11的两侧电性导通第一接地凸块28和第二接地凸块28’，两个导电半壳体20的第一接地凸块28和第二接地凸块28’之间亦互相电性导通。

请继续参照图4，在本具体实施例中，环扣30藉由两个扣部32卡合两个壁龛272的方式，夹持两个导电半壳体20，以利后续嵌件成型拘束件40的制程。在本具体实施例中，后导电护套50的唇部51内周尺寸配合环部31外周尺寸，因此唇部51和环部31之间彼此互相紧密贴合，同时两个扣部32亦贴合于后导电护套50的内表面501。环扣30以环部31环抱前导电护套10外侧，具体而言，在本具体实施例中，环部31内周尺寸配合前导电护套10外周尺寸，因此环部31内侧贴合于前导电护套10的外表面102。在本具体实施例中，两个导电半壳体20的大部分外表面202贴合于后导电护套50的内表面501，位于台地27的大部分内表面201贴合于前导电护套10的外表面102。综上所述，在本具体实施例中，导电半壳体20同时直接贴合并电性导通前导电护套10、导电环扣30，以及后导电护套50，导电环扣30同时直接贴合并电性导通前导电护套10、两个导电半壳体20，以及后导电护套50，因此屏蔽壳体组合1中的导电组件，彼此之间均互相直接或间接电性导通，再搭配前导电护套10和后导电护套50的无缝结构，便形成一完整的电磁屏蔽结构。

现在请参照图5，图5根据本发明的一具体实施例绘示线缆连接器2的分解图，其中省略芯线导体91与线缆90相接的部分。线缆连接器2包含前述屏蔽壳体组合1，换言之，前述屏蔽壳体组合1适于安装至线缆连接器2以屏蔽电磁干扰，线缆连接器2则适于插接一对接插座连接器(未图示)。在本具体实施例中，线缆连接器2除了包括上述屏蔽壳体组合1的所有组件之外，尚且包括一绝缘模组60、配置于绝缘模组60中的一导电模组70、电性导通导电模组70后方的一连接板80，以及电性导通连接板80后方的一线缆90，其中连接板80两侧具有侧接地垫81，线缆90内具有多条芯线导体91，且如同以下将更详加描述的是，在本具体实施例中，半圆管状线缆部24的半径尺寸大于线缆90的半径尺寸。

接着请同时参照图5和图6a-6b，其中图6a-6b根据本发明的一具体实施例绘示绝缘模组60和导电模组70不同角度的立体图。在本具体实施例中，绝缘模组60前方形成一对接腔61，对接腔61用以容纳对接插座连接器(未图示)的一舌板，对接腔61前方开口周缘以缩减绝缘模组60外侧壁厚的方式形成一环状齿部62，当前导电护套10套接于绝缘模组60时，前导电护套10的唇部12环接齿部62，其中唇部12的厚度和齿部62的缩减厚度相当，因此当唇部12环接齿部62时，唇部12前缘和齿部62前缘齐平。在本具体实施例中，绝缘模组60两侧则形成一对侧开口63，用以露出导电模组70的一对侧锁73，侧锁73可卡扣于对接插座连接器(未图示)的舌板两侧。在本具体实施例中，导电模组70更包括一对接地件71、多个上排端子72、多个下排端子74，其中接地件71配置于绝缘模组60上、下表面的凹陷中，上排端子72、侧锁73，以及下排端子74部分镶嵌于绝缘模组60中，上排端子72、侧锁73，以及下排端子74后端向后突出于绝缘模组60后缘之外。在本具体实施例中，连接板80为一印刷电路板，上排端子72、侧锁73，以及下排端子74的后端电性导通并焊接至连接板80前方，线缆90中的多条芯线导体91则电性导通并焊接至连接板80后方。值得一提的是，侧锁73后端内侧可焊接于侧接地垫81。

现在请同时参照图1-5、图6a-6b和图7a-7f，其中图7a-7f根据本发明的一具体实施例绘示线缆连接器2的组装流程图。首先将整合在一起的绝缘模组60和导电模组70套入前导电护套10中，如图7a所示，其中导电模组70、连接板80，以及线缆90之间的焊接或电性导通可分别完成于前导电护套10的套入之前或之后，前导电护套10贴覆于绝缘模组60，并电性导通导电模组70的接地件71。在此以线缆90作为圆柱座标系(cylindricalcoordinatesystem)的参考对象，其中圆柱座标中的轴向(axialdirection)相当于屏蔽壳体组合1及其线缆连接器2中的纵向，圆柱座标中的径向(radialdirection)则包含屏蔽壳体组合1及其线缆连接器2中的横向，圆柱座标中同时垂直轴向和径向的是周向(circumferentialdirection)。值得注意的是，因为前导电护套10是以深抽引单片金属薄板一体制成，所以前导电护套10于周向上为一连续壳体，换言之，前导电护套10除了在轴向上具有前后贯通的开口之外，在径向上并无开口或接缝。将组装好的前导电护套10、绝缘模组60、导电模组70、连接板80，以及线缆90置于一个导电半壳体20内侧，使得前导电护套10的凸缘11置于导电半壳体20的凹槽271中，线缆90则置于线缆部24中，且连接板80位于两个导电半壳体20之间，如图7b所示。亦值得注意的是，侧锁73后端外侧可焊接于第一接地凸块28和第二接地凸块28’。

请继续参照图图1-5、图6a-6b和7a-7f，在本具体实施例中，完成图7b的组装之后，接着配对另一导电半壳体20，使得两个导电半壳体20位于外表面202之内的第一对凹凸结构互相匹配或啮合，而连接板80位于两个导电半壳体20所形成的容置空间之内，且线缆90穿过两个导电半壳体20的线缆部24，如图7c所示；再从前导电护套10前方套入环扣30，使得两个扣部32分别卡合两个导电半壳体20的壁龛272，如图7d所示，应领会意识到的是，金属环扣30的环部31作为抗电磁干扰的密封垫圈，可进一步封印线缆连接器与对接插座连接器匹配时的连接接口；接着将拘束件40嵌件成型于两个导电半壳体20的后方，其中拘束件40的头部41完全覆盖或包覆两个导电半壳体20的第一肩部23、第二肩部23’，以及线缆部24，拘束件40的尾部42则包覆线缆90之局部，如图7e所示，换言之，拘束件40还身兼应力释放绝缘件(strainrelief)的功能。

最后请同时参照图7e-7f和图8，其中图8根据本发明的一具体实施例绘示线缆连接器2的剖面图，但省略拘束件40、绝缘模组60、导电模组70、连接板80，以及芯线导体91。应领会意识到的是，在本具体实施例中，因为半圆管状线缆部24的半径尺寸大于线缆90的半径尺寸，所以在图7e中嵌件成型于两个导电半壳体20后方的头部41，将会填塞于图8中线缆90和线缆部24之间的空隙，使得拘束件40可同时缠绕线缆90和线缆部24，借此提供绝佳的应力缓冲结构；最后从拘束件40后方套入后导电护套50，使得包覆线缆90的尾部42穿过位于后盖52的穿孔521，唇部51内侧卡合环扣30的环部31外侧，最终形成完整的电磁屏蔽结构，如图7f所示，应领会意识到的是，在本具体实施例中，因为后导电护套50是以锌合金压铸一体成形，所以后导电护套50于周向上可为一连续壳体，换言之，后导电护套50除了在轴向上具有前后贯通的开口之外，在径向上并无开口或接缝。

综上所述，根据本发明的一个面向，屏蔽壳体组合1及其线缆连接器2，藉由环扣30夹持两个导电半壳体20前方，再于两个导电半壳体20后方成型拘束件40，即可免除两个导电半壳体20之间的激光点焊接步骤；根据本发明的次一个面向，屏蔽壳体组合1及其线缆连接器2，利用线缆部24尺寸大于线缆90尺寸的方式，允许拘束件40的头部41填充于间隙，借此提供绝佳的应力缓冲结构；根据本发明的另一个面向，屏蔽壳体组合1及其线缆连接器2，利用无缝的前导电护套10和后导电护套50，形成完整的电磁屏蔽结构，并减少外露的接缝，其中后导电护套50更可强化两个导电半壳体20之间的结合，以进一步免除两个导电半壳体20之间的焊接步骤；根据本发明的又一个面向，屏蔽壳体组合1及其线缆连接器2，进一步藉由导电半壳体20位于外表面202之内异侧的第一对凹凸结构，互相匹配或啮合两个结构一致的导电半壳体20，可节省模具。

以上所述仅是本发明的优选实施例而已，并非对本发明做任何形式上的限制。换言之，虽然本发明已将优选实施例披露如上，然而并非用以限定本发明，任何本领域的技术人员，在不脱离本发明技术方案的范围内，应当可以利用上述揭示的技术内容作出些许改变或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本发明技术方案的内容，依据本发明的实质核心技术对以上实施例所作的任何修饰、简单变更与等同变化，均仍属于本发明技术方案的范围内。本发明的范畴与实际概念仍以权利要求中所记载者为准。