技术总结
本发明提供了一种对封装芯片进行测试及失效分析的方法，对封装芯片靠近金球的一面进行第一次研磨，至暴露出所述金球，从而可以采用探测板通过金球对所述封装芯片进行探针测试；对封装芯片靠近硅衬底的一面进行第二次研磨，至暴露出所述硅衬底，从而可以采用红外定位的方法确定封装芯片的失效点，避免了现有技术中高温和化学腐蚀对封装芯片的影响或破坏，提高对封装芯片进行失效分析的准确性及效率。
技术研发人员：李品欢;仝金雨;李桂花;李辉;肖科
受保护的技术使用者：武汉新芯集成电路制造有限公司
文档号码：201610817896
技术研发日：2016.09.12
技术公布日：2017.01.25