技术总结
本发明公开了一种晶圆级玻璃上芯片封装结构，包括影像传感器芯片、第一重布线路、第一输入输出凸块、密封体、覆盖玻璃、第二重布线路、导通金属、第三重布线路和第二输入输出凸块；在影像感测器芯片的正面布置第一重布线路；然后布置满足倒装焊工艺要求的第一输入输出凸块；然后在覆盖玻璃的上表面布置第三重布线路，在覆盖玻璃的下表面布置第二重布线路，然后通过导通金属将覆盖玻璃上表面的第三重布线路和下表面的第二重布线路进行连接导通；密封体填充在影像传感器芯片和覆盖玻璃的四周，起到保护和加护的功能。本发明有效解决了智能移动终端摄像头模组封装的高度无法更薄的问题，使传感器芯片封装更轻薄化、更高性能和更低成本。
技术研发人员：邓明育;赵赟;苏洪志;钟少军;吴建江
受保护的技术使用者：江西盛泰光学有限公司
文档号码：201610841571
技术研发日：2016.09.23
技术公布日：2017.03.15