技术特征：
技术总结
本发明面对面半导体组件的特征在于，将密封装置电性耦接至并叠置于散热增益型装置上，其中密封装置具有第一半导体元件，且第一半导体元件被密封材料中的一系列垂直连接件所环绕，而散热增益型装置具有第二半导体芯片，且第二半导体芯片容置于导热板的凹穴中。第一及第二半导体芯片以面对面方式，接置于第一路由电路的相反两侧，并借由第一路由电路，进一步电性连接至垂直连接件。该导热板具有散热座，以提供第二半导体芯片散热的途径。第一路由电路可对第一及第二半导体芯片提供初级的扇出路由，而垂直连接件则提供下一级连接用的电性接点。
技术研发人员：林文强;王家忠
受保护的技术使用者：钰桥半导体股份有限公司
技术研发日：2016.10.14
技术公布日：2018.04.24