技术总结
本发明提供了一种电子元件，包括金属导电层和非导电介质层；所述金属导电层的至少一面设有所述非导电介质层，所述非导电介质层的局部或全部为微孔性结构。一种天线，包括所述的电子元件，所述金属导电层为天线辐射体，所述非导电介质层为天线基板。一种传输线，包括所述的电子元件，所述金属导电层为数据传输线或射频传输线，所述非导电介质层为传输线中包裹所述数据传输线或射频传输线的绝缘层。采用本发明提出的电子元件结构能够有效减少介质层密度，从而降低介电常数和介电损耗。
技术研发人员：蒋海英;毛双福
受保护的技术使用者：上海安费诺永亿通讯电子有限公司
文档号码：201610974705
技术研发日：2016.11.03
技术公布日：2017.02.22