本发明涉及具有信号导体和接地导体的可插拔电连接器。
背景技术：
现存的通信系统利用电连接器来传输数据。例如，网络系统、服务器、数据中心、以及诸如此类可以使用多个电连接器来互连通信系统的各种装置。许多电连接器包含信号导体和接地导体，其中信号导体传送数据信号，而接地导体减少信号导体之间的串扰和/或电磁干扰(emi)。在差分信号应用中，信号导体布置为用于承载数据信号的信号对。每个信号对可以通过一个或多个接地导体与相邻的信号对分离。
已经存在以下一般需求：增加电连接器内的信号导体的密度，和/或增加数据通过电连接器传输的速度。然而，随着数据率的增加和/或相邻的信号导体之间的节距的减少，维持信号完整性的基线水平变得更具挑战性。例如，在一些情况下，流经电连接器的每个接地导体(例如在接地导体的表面上)的电能可能被反射，并在形成于接地导体之间的空腔内谐振。可能在邻近的接地导体之间支持不想要的电能，例如emi。取决于数据传输的频率，可能产生电噪声，其增加回波损耗和/或串扰，并且降低电连接器的吞吐量。
相应地，需要减少由电连接器中的接地导体之间的谐振态导致的电噪声和干扰。
技术实现要素：
根据本发明，可插拔连接器包括由保持器保持的引线框架。引线框架限定沿第一行散布的接地导体和信号导体的第一导体阵列、沿第二行散布的接地导体和信号导体的第二导体阵列、以及互连第一导体阵列和第二导体阵列的过渡区域。过渡区域包括接地连杆以及从接地连杆延伸的第一导体阵列和第二导体阵列中的接地导体的远端末端。保持器在前端和后端之间延伸。保持器由第一保持构件和第二保持器构件限定，其每一个具有外侧和内侧。第一保持器构件和第二保持器构件的内侧面向彼此，并在其之间限定缝隙。第一保持器构件至少部分地沿第一保持器构件的外侧保持引线框架的第一导体阵列，第二保持器构件至少部分地沿第二保持器构件的外侧保持引线框架的第二导体阵列，且引线框架的过渡区域在保持器的前端处跨越缝隙延伸。
附图说明
图1是根据实施例的可插拔连接器顶部前透视图。
图2是图1所示的可插拔连接器的底部前透视图。
图3是根据实施例的可插拔连接器的局部分解图。
图4是图3所示的可插拔连接器的接触组件的一部分的放大视图。
图5是处于预组装状态的接触组件的透视图。
图6是沿图3所示的线6-6截取的可插拔连接器的截面图。
图7是接触组件的一部分的放大截面图，示出了第一保持器构件的凹部中的第一接地总线板的接地梁。
具体实施方式
图1是根据实施例的可插拔连接器100的顶部前透视图。图2是图1所示的可插拔连接器100的底部前透视图。可插拔连接器100配置为与配合连接器(未示出)相配合，以在可插拔连接器100和配合连接器之间建立电连接。具体地，可插拔连接器100在其配合端部104处包含托架102，其配置为接收在配合连接器的插座(未示出)中，从而配合连接器在本文中被称为插座连接器。插座连接器可以具有任何构造，例如但不限于，安装至主电路板的板安装连接器、端接至一个或多个电缆的电缆安装连接器、通过面板中的开口来安装的直通连接器、和/或诸如此类。
可插拔连接器100可以用于各种应用。一个非限制性示例应用是用于收发器组件(未示出)中，以用于服务器、交换机、个人计算机、或诸如此类。例如，可插拔连接器100可以是输入/输出(i/o)模块连接器的部件，其配置为与一插座连接器配合，该插座连接器安装至主板、并且可选地保持在插座笼中。可插拔连接器100和插座连接器可以配置为满足某些产业标准，例如但不限于，小形状因数可插拔(sfp)标准、增强sfp(sfp+)标准、四通道sfp(qsfp)标准、c形状因数可插拔(cfp)标准、以及10千兆比特sfp标准，其通常被称为xfp标准。在一些实施例中，可插拔连接器100可以配置为兼容于小形状因数(sff)规范，例如sff-8644和sff-8449hd。可插拔连接器100可以是高速电连接器，其能够以至少约五(5)千兆比特每秒(gbps)、至少约10gbps、至少约20gbps、至少约40gbps、或更大的速率传输数据。
可插拔连接器100的端接端部106配置为电连接至电路板(未示出)、一个或多个线缆(未示出)，或诸如此类。在示出的实施例中，可插拔连接器100在其端接端部106处限定用于接收电路板的腔122，以将可插拔连接器100端接至电路板。腔122至少部分地由可插拔连接器100的外壳124限定。外壳124包含耳部126，其配置为接合电路板的边缘。
可插拔连接器100包含信号导体108和接地导体110，其可以经由焊接、或其他表面安装、通孔安装等方式在端接端部106处电连接至电路板。接地导体110为信号导体108提供屏蔽。信号导体108和接地导体110的部分沿着托架102延伸，以电连接至插座连接器的相对应的配合连接器(未示出)。信号导体108和接地导体110布置在图1所示的第一导体阵列114中、以及图2所示的第二导体阵列116中。第一导体阵列114基本上沿着或接近可插拔连接器100的第一侧118设置，且第二导体阵列116基本上沿着或接近可插拔连接器100的第二侧120设置。
可插拔连接器100相对于相互垂直的轴线取向，相互垂直的轴线包含配合轴线191、横向轴线192、以及竖直或俯仰轴线193。尽管竖直轴线193平行于重力方向延伸，但应当理解的是，本文所述的实施例不限于具有相对于重力的特定取向。可插拔连接器100包含外壳124和接触组件132。接触组件132沿着配合轴线191延伸超出外壳124至可插拔连接器100的配合端部104。例如，托架102是接触组件132的一部分。接触组件132包含至少一个保持器134以及由保持器134保持的导电引线框架112。保持器134的前端138限定可插拔连接器100的配合端部104的至少一部分。第一导体阵列114和第二导体阵列116两者的信号导体108和接地导体110都是引线框架112的部件。
仅参考图1，引线框架112的第一导体阵列114中的信号导体108和接地导体110沿第一行180散布。第一行180平行于横向轴线192延伸。信号导体108和接地导体110中的每一个平行于配合轴线191延伸。第一导体阵列114中的信号导体108布置为多个信号对。信号导体108的相邻的对由接地导体110分隔开。从而，信号导体108和接地导体110布置为重复的接地-信号-信号-接地(gssg)序列，其中信号导体108的每个对定位在两个接地导体110之间。信号导体108的对可以配置为传送高速差分信号，而接地导体110在相邻的对之间提供屏蔽。在可替代的实施例中，不止一个接地导体110可以定位在信号导体108的相邻的对之间。尽管在示出的实施例中，整个第一导体阵列114包含信号导体108和接地导体110的重复的gssg序列，但在其他实施例中，信号导体108和接地导体110可以具有用于第一行180的至少一个部分或多个部分的其他布置。
现在仅参考图2，引线框架112的第二导体阵列116中的信号导体108和接地导体110沿第二行182散布，第二行182平行于横向轴线192延伸。类似图1所示的第一导体阵列114，第二导体阵列116中的信号导体108和接地导体110均平行于配合轴线191延伸。与第一导体阵列114不同，第二导体阵列116不具有沿着行182的整个横向宽度的信号导体108接地导体110的重复序列。例如，第二导体阵列116在行182的每个端部包含两个gssg子阵列，其中每个gssg子阵列包含在每一侧由接地导体110围绕的一对信号导体108。gssg子阵列之间的沿着行182的中间区域的第二导体阵列116的信号导体108可以用于除了高速差分信号之外的信号，例如电力、传感信号、或其他低速信号。在其它实施例中，第二导体阵列116中的信号导体108和接地导体110的数量、类型和布置可以不同。
现在参考图1和图2两者，第一导体阵列114和第二导体阵列116中的信号导体108和接地导体110具有接近保持器134的前端138的配合部分184，其配置为可滑动地接合配合插座连接器的相对应的导体。第一导体阵列114的配合部分184沿保持器134的顶侧142设置，第二导体阵列116的配合部分184沿保持器134的相反的底侧144设置。如本文所使用的，例如“前”、“后”、“顶”、“底”、“第一”和“第二”的相对的或空间术语仅用于区分可插拔连接器100的被引用的元件，并不一定需要相对于重力和/或可插拔连接器100的周围环境的特定位置或取向。
配合部分184在相应的顶侧142和底侧144上暴露，以接合配合插座连接器的导体。如本文所使用的，“暴露的”部件意味着该部件不是由另一部件(例如模制本体)完全地密封、围绕或覆盖的。因此，“暴露的”部件可以部分地被围绕或嵌入另一部件中，但不是完全地密封在其他部件中。信号导体108的配合部分184的远端186与保持器134的前端138分隔开，而接地导体110完全地延伸至前端138，以确保在信号导体108接合相对应的配合导体之前、接地导体110接合并电连接至插座连接器的相对应的配合导体。
引线框架112是导电的并由导电金属材料形成，例如铜或铜合金、银、或诸如此类。除了第一导体阵列114和第二导体阵列116以外，引线框架112还包含互连第一导体阵列114和第二导体阵列116的过渡区域188。更具体地，过渡区域188互连第一导体阵列114的接地导体110和第二导体阵列116的接地导体110。至少一些接地导体110通过过渡区域118从顶侧142跨越至底侧144。过渡区域188设置在保持器134的前端138处。
过渡区域188包含接地连杆190以及接地导体110的远端末端195。接地连杆190横向于配合轴线191延伸，与平行于配合轴线191延伸的信号导体108和接地导体110相反。在实施例中，接地连杆190平行于横向轴线192延伸(且垂直于配合轴线191)。接地导体110的远端末端195从接地连杆190延伸。例如，远端末端195从接地连杆190延伸至设置在保持器134的相应的顶侧142和底侧144上的接地导体110的配合部分184。在实施例中，接地导体110的远端末端195与接地连杆190一体形成。因此，第一导体阵列114和第二导体阵列116两者中的接地导体110从接地连杆190延伸。
接地连杆190配置为使引线框架112的接地导体110共电位，包含第一导体阵列114和第二导体阵列116两者中的接地导体110。从而，第一导体阵列114中的相应的接地导体110经由引线框架112的过渡区域188与第一导体阵列114中的其他接地导体110以及第二导体阵列116中的接地导体110互连并电连接。
保持器134的前端138包含前壁194，其在顶侧142和底侧144之间竖直地延伸。引线框架112的过渡区域188沿前壁194延伸。例如，接地连杆190沿前壁194横向地延伸。第一导体阵列114中的接地导体110的远端末端195基本上从接地连杆190朝向并沿着保持器134的顶侧142向上延伸，且第二导体阵列116中的接地导体110的远端末端195基本上从接地连杆190朝向并沿着保持器134的底侧144向下延伸。
图3是根据实施例的可插拔连接器100的局部分解图。接触组件132被示出为准备载入外壳124的槽136中，以组装可插拔连接器100。图4是图3所示的接触组件132的一部分的放大视图。下述描述适用于图3和图4两者，除非另有说明。
接触组件132的保持器134从前端138延伸至后端140。接地导体110和信号导体108的端接端部130从保持器134的后端140延伸。引线框架112的信号导体108和接地导体110沿保持器134彼此分隔开，以将导体108、110彼此电气隔离并防止电气短路。保持器134至少部分地由介电材料组成，例如一种或多种塑料或其他聚合物。
在示范性实施例中，保持器134由第一保持器构件146和第二保持器构件148限定。第一保持器构件146和第二保持器构件148堆叠在一起。第一保持器构件146包含外侧150以及相反的内侧152。第二保持器构件148也包含外侧154和相反的内侧156。第一保持器构件146和第二保持器构件148布置为使得第一保持器构件146的内侧152面朝第二保持器构件148的内侧156。保持器构件146、148在内侧152、156之间限定缝隙158。在实施例中，第一保持器构件146的内侧152在缝隙158处以直接接合来邻接第二保持器构件148的内侧156。可替代地，内侧152、156可以在缝隙158处经由一个或多个联接销、间隔件、导电层等彼此至少稍微地分隔开。第一保持器构件146和第二保持器构件148的外侧150、154分别面朝外部，远离缝隙158。如图4所示，引线框架112的过渡区域188在保持器134的前端138处跨越缝隙158延伸。接地连杆190可以与缝隙158对齐，并沿缝隙158横向地延伸。
第一保持器构件146的外侧150限定保持器134的顶侧142，且第二保持器构件148的外侧154限定保持器134的底侧144。在实施例中，第一保持器构件146保持引线框架112的第一导体阵列114，第二保持器构件148保持引线框架112的第二导体阵列116。第一导体阵列114至少部分地沿第一保持器构件146的外侧150暴露，以接合配合插座连接器的配合导体。参参考图2，第二导体阵列116至少部分地沿第二保持器构件148的外侧154暴露，以接合配合插座连接器的配合导体。例如，第一导体阵列114和第二导体阵列116中的信号导体108和接地导体110的配合部分184沿相对应的外侧150、154暴露。
接触组件132还包含沿顶侧142和/或底侧144由保持器134保持的至少一个接地总线板。例如，接触组件132包含联接至保持器134的顶侧142(例如，至第一保持器构件146的外侧150)的第一接地总线板160。第一接地总线板160跨越第一导体阵列114中的至少一些信号导体108和接地导体110延伸。第一接地总线板160配置为接合第一导体阵列114的至少一些接地导体110，以使(第一接地总线板160所接合的)接地导体110共电位。第一接地总线板160设置在保持器134的前端138和后端140之间。在实施例中，第一接地总线板160可以定位在沿接地导体110的长度的大约中间处。从而，第一接地总线板160可以有效地将接地导体110的接地路径长度分成大约两半。通过减少沿接地导体110反射和/或谐振的干扰量，较短的接地通路长度可以改善通过可插拔连接器100的信号完整性。第一接地总线板160由导电材料组成，例如一种或多种金属。可选地，第一接地总线板160可以由金属板或金属片冲压并形成。
在实施例中，第一接地总线板160经由从接地总线板160延伸的接地梁162接合相对应的接地导体110。每个接地梁162与第一导体阵列114的一个相对应的接地导体110对齐并接合。接地梁162可以与第一接地总线板160的基部板164一体形成，例如通过冲压和成型工艺。接地梁162是可挠曲的。在实施例中，每个接地梁162在多个接触点处接合相对应的接地导体110。多个接触点可以进一步减少沿接地导体110的接地通路长度，从而进一步改善信号完整性。
如图4所示，接地梁162可以具有包含峰204和谷206的波状轮廓。至少当接触组件132没有载入外壳124的槽136中时，第一接地总线板160的接地梁162的峰204可以竖直地向外延伸超出保持器134的顶侧142。谷206朝向接地导体110延伸并与其接合。在示出的实施例中，每个接地梁162具有两个谷206，且从而在两个接触点处接合相对应的接地导体110。但是，在其他实施例中，接地梁162可以仅在一个接触点或更多个接触点处接合接地导体110。
尽管未在图3和图4中示出，接触组件132还可以包含至少一个第二接地总线板166(在图6中示出)，其沿底侧144由保持器134保持(例如，由第二保持器构件148的外侧154)。第二接地总线板166可以类似于第一接地总线板160。例如，第二接地总线板166跨越第二导体阵列116的至少一些接地导体110延伸，并经由接地梁167(在图6中示出)接合相对应的接地导体110，以使接地导体110共电位。接地梁167可以类似于接地梁162，包含峰204(在图6中示出)和谷206(图6)。接地梁167的峰204可以竖直地向外延伸超出保持器134的底侧144。
现在仅参考图3，可插拔连接器100的外壳124在前端168和后端170之间延伸。外壳124的耳部126从后端170向后延伸，以限定用于接收电路板的腔122的至少一部分。外壳124的槽136在前端168和后端170之间延伸通过外壳124，使得槽136在两个端部168、170处敞开。槽136由内壁限定，例如上部内壁172、下部内壁174、以及在上部内壁172和下部内壁174之间的延伸的两个侧面内壁176。在图3中仅一个侧面内壁176可见。在一个实施例中，外壳124至少部分地由介电材料形成，例如一种或多种材料或其他聚合物。
接触组件132插入外壳124的槽136中，以形成可插拔连接器100。接触组件132配置为在从后端170朝向前端168的载入方向178上载入槽136中。当接触组件132完全载入外壳124中时，接触组件132延伸通过槽136使得保持器134的前端138从外壳124的前端168突出。槽136的尺寸设定为，使得内壁172-176将保持器134的第一保持器构件146相对于第二保持器构件148固定在位。在实施例中，上部内壁172(或其上的凸起)接合第一接地总线板160的接地梁162，以按压接地梁162进入与第一导体阵列114的相对应的接地导体110的接合。上部内壁172还阻挡接地梁162偏离接地导体110以及脱离与接地导体110的直接接触。例如，上部内壁172可以包含肋部240，其从上部内壁172突出进入槽136。肋部240配置为与接触组件132的接地梁162对齐并接合。下部内壁174也包含肋部240，其配置为接合第二接地总线板166(图6)的接地梁167(在图6中示出)，以按压接地梁167进入与第二导体阵列116中的相对应的接地导体110的接合。
图5是处于预组装状态的接触组件132的透视图。接触组件132的第一接地总线板160和第二接地总线板166(都在图6中示出)未在图5中示出。在实施例中，接触组件132包含单个引线框架112，其可以由金属片冲压并形成。引线框架112在第一端208和第二端210之间沿配合轴线191延伸。第一端208由第二导体阵列116中的信号导体108和接地导体110的端接端部130限定，第二端210由第一导体阵列114中的信号导体108和接地导体110的端接端部130限定。过渡区域188设置在引线框架112的第一端208和第二端210之间的中间。如图5所示，过渡区域188将第一导体阵列114中的接地导体110互连至第二导体阵列116中的接地导体110，使得引线框架112中的一些金属条从第一端208连续地延伸至第二端210。在实施例中，引线框架112的部件在单个、常规工艺中形成，且过渡区域188与接地导体110是一体的。
在实施例中，第一保持器构件146和第二保持器构件148经由围绕引线框架112的模制工艺形成。例如，第一保持器构件146具有包覆模制本体212，第二保持器构件148具有包覆模制本体214。第一导体阵列114中的信号导体108和接地导体110至少部分地嵌入包覆模制本体212中，其将信号导体108和接地导体110保持在位。第二导体阵列116中的信号导体108和接地导体110类似地至少部分地嵌入包覆模制本体214中。第一包覆模制本体212和第二包覆模制本体214可以按如下方式形成：将相应的导体阵列114、116插入模具中，并使用加热的包覆成型材料包覆模制导体阵列114、116，该材料通过设定固化成包覆模制本体212、214。在图5所示的预组装状态中，包覆模制本体212沿配合轴线191与包覆模制本体214分隔开。例如，引线框架112的过渡区域188设置在包覆模制本体212、214之间，且没有嵌入包覆模制本体212、214中的任一个中(或任何其他包覆模制材料)。
在实施例中，包覆模制本体212限定凹部200，其跨越第一导体阵列114中的至少一些信号导体108和接地导体110沿横向轴线192延伸。包覆模制本体214也限定凹部202，其跨越第二导体阵列116中的至少一些信号导体108和接地导体110沿横向轴线192延伸。凹部200、202从保持器构件146、148的相应的外侧150、154凹陷。凹部200、202可以在形成包覆模制本体212、214的模制工艺期间形成。如图6所示，凹部200配置为在其中接收第一接地总线板160，凹部202配置为在其中接收第二接地总线板166。凹部200、202的尺寸设定为将第一接地总线板160和第二接地总线板166保持并固持在接触组件132上。
凹部200、202还在其中限定槽220，其与接地导体110对齐。例如，槽220沿配合轴线191延伸，并凹陷超出相应的凹部200、202的底板222。如图5所示，第一导体阵列114中的接地导体110经由槽220在凹部200中暴露。尽管未示出，第二导体阵列116中的接地导体110经由相对应的槽220在凹部202中暴露。信号导体108设置在槽220之间。信号导体108的与凹部200、202对齐的部分被密封在相应的包覆模制本体212、214中，从而信号导体108在凹部200、202内的部分被覆盖而没有暴露。
接触组件132配置为按以下方式组装：围绕过渡区域188相对于彼此折叠第一保持器构件146和第二保持器构件148。例如，第二保持器构件148可以在枢转方向218上相对于第一保持器构件146枢转，和/或第一保持器构件146可以在相反的方向上相对于第二保持器构件148枢转。过渡区域188作用为铰链。在折叠保持器构件146、148之后，第一保持器构件146的内侧152直接或间接地接合第二保持器构件148的内侧156。可选地，可以使用销、闩锁、其他紧固件、和/或粘合剂将第一保持器构件146和第二保持器构件148固持在产生的堆叠取向上。
图6是沿图3所示的线6-6截取的可插拔连接器100的截面图。截面延伸通过第一导体阵列114中的接地导体110a以及第二导体阵列116中的接地导体110b。图6所示的接地导体110a可以是第一导体阵列114中的全部或至少一些接地导体110(在图5中示出)的代表或示范，从而对接地导体110a的描述可以应用于第一导体阵列114中的全部或至少一些接地导体110。类似地，接地导体110b可以是第二导体阵列116中的全部或至少一些接地导体110的代表或示范，从而对接地导体110b的描述可以应用于第二导体阵列116中的全部或至少一些接地导体110。
接地导体110a的配合部分184沿第一保持器构件146的外侧150上的第一平面196延伸。接地导体110b的配合部分184沿不同的、第二保持器构件148的外侧154上的第二平面198延伸。引线框架112的过渡区域188互连接地导体110a的配合部分184和接地导体110b的配合部分184。接地导体110a的远端末端195朝向缝隙158延伸到第一平面196之外。例如，在示出的实施例中，远端末端195朝向缝隙158和/或第二保持器构件148竖直地向下逐渐弯曲。另一方面，接地导体110b的远端末端195朝向缝隙158延伸到第二平面198之外，且远端末端195被示出为朝向缝隙158和/或第一保持器构件146竖直地向上逐渐弯曲。引线框架112的过渡区域188从而使得第一导体阵列114中的接地导体110与第二导体阵列116中的接地导体110在可插拔连接器100的配合端部104处共电位。因此，过渡区域188定位在或接近限定在可插拔连接器100和配合插座连接器之间的配合接口。通过缩短接地位置之间的有效接地通路长度，过渡区域188可以改善配合的可插拔连接器100和插座连接器的信号完整性。
在实施例中，接地导体110a、110b均限定凹入(jogged)部分224，其相对于相应的配合部分184偏移。例如，接地导体110a的凹入部分224相对于外侧150凹陷，且接地导体110b的凹入部分224相对于外侧154凹陷。接地导体110a、110b的凹入部分224上下叠置，并且设置在导体110a、110b的配合部分184和端接端部130之间。凹入部分224与第一保持器构件146和第二保持器构件148的相应的凹部200、202对齐。接地导体110a、110b的凹入部分224沿凹部200、202嵌入在相应的第一保持器构件146和第二保持器构件148中，使得接地导体110a、110b的接触表面226被暴露(例如，没有被覆盖)，以接合并电连接第一接地总线板160和第二接地总线板166的相应的接地梁162、167。
第一接地总线板160设置在凹部200中，第二接地总线板166设置在凹部202中。第一接地总线板160的接地梁162接合接地导体110a的凹入部分224的接触表面226。类似地，第二接地总线板166的接地梁167接合接地导体110b的凹入部分224的接触表面226。例如，接地梁162、167的谷206朝向缝隙158竖直地向内延伸，以接合相应的接地导体110a、110b的接触表面226。外壳124的上部内壁172(或从其延伸的凸起)接合接地梁162的一个或两个峰204，以按压接地梁162的谷206进入与接地导体110a的接合。类似地，下部内壁174(或从其延伸的凸起)接合接地梁167的一个或两个峰204，以按压接地梁167的谷206进入与接地导体110b的接合。
图7是接触组件132的一部分的放大截面图，示出了第一保持器构件146的凹部200中的第一接地总线板160的接地梁162。在图7中，接触组件132没有载入外壳124(在图6中示出)，因此接地梁162处于预装载状态且没有由外壳124接合。接地梁162具有波状轮廓，且可以类似于线性弹簧。接地梁162从连接至基部板164的固定端230延伸至远端自由端232。接地梁162的至少一个峰204在第一保持器构件146的外侧150的上方竖直地延伸。谷206在外侧150的下方竖直地延伸且在接地总线板160的基部板164的下方竖直地延伸。在预装载状态，接地梁162的两个谷206在纵向地分隔开的两个接触点234处接合接地导体110的凹陷或凹入部分224。
当接触组件132载入外壳124(在图6中示出)时，从上部内壁172(图3)延伸的其中一个肋部240(图3)配置为接合接地梁162的至少一个峰204，以至少部分地将接地梁162朝向接地导体110挠曲，以确保并保持接地梁162和接地导体110之间的机械接合。例如，肋部240可以接合并按压两个峰204中的第一峰204a(其延伸或加长了接地梁162)，移动自由端232更靠近保持器134的后端140。在装载状态下，即当接触组件132载入外壳124中时，在图7中示出了接地梁162的虚线轮廓244。虚线轮廓244示出了预装载状态的两个接触点234已经在朝向后端140的方向上偏移。