1.一种金属基板的加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供设有填充孔的金属基材层；
计算出所述填充孔的孔尺寸参数；
将所述金属基材层进行棕化、烤板处理；
根据计算出的所述孔尺寸参数提供合适的树脂粘结片；
将所述金属基材层和所述树脂粘结片在高温高压环境下压合，使所述树脂粘结片的树脂融化并填满所述填充孔；
固化以形成金属基板。
2.根据权利要求1所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基材层的厚度不小于1000μm。
3.根据权利要求1或2所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基材层为铜基材层。
4.根据权利要求1所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述树脂粘结片为高TG树脂粘结片。
5.根据权利要求1或4所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述树脂粘结片数量为两片，且分设于所述金属基材层的两侧。
6.根据权利要求5所述的金属基板的加工方法，其特征在于，所述金属基板还包括两片铜箔，两片所述铜箔分别贴设于两片所述树脂粘结片相对设置的外侧表面。