1.一种高导热大功率桥式整流器，包括导热基板，引脚，连接线，芯片，封装体，焊料，其特征在于，所述芯片直接布设于导热基板的一个面，芯片用焊料焊接引脚和连接线或直接用连接线键合，并用封装体灌封，导热基板的另一面曝露于空间，与设备散热体接触。
2.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述导热基板是在导热基板的两个面覆铜铂。
3.按权利要求2所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述导热基板是导热陶瓷板，或是铝基板，或是铜基板。
4.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述连接线是铜片，或是铜线，或是铝带，或是铝线。
5.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述引脚与导热基板为两个独立的部件，通过焊料焊接互连或直接键合。
6.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述引脚为4只或5只。
7.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述封装体采用环氧树脂、或黑胶、或模塑料半包覆。
8.按权利要求1所述的高导热大功率桥式整流器，其特征在于，所述封装体灌封后的整流器厚度为2.5-6mm。